Taal wijzigen
Een korte inleiding tot het vergulden van PCB's
Vergulde PCB's hebben een hoge geleidbaarheid en lage weerstand, waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in toepassingen waar warmte of elektriciteit wordt opgewekt.
PCBTok's toewijding aan kwaliteit is de reden waarom we onze klanten al meer dan 10 jaar het beste product kunnen bieden.
We zorgen ervoor dat elke Gold Plating-PCB wordt vervaardigd met behulp van de hoogst mogelijke kwaliteit materialen en processen.
Kwaliteit verzekerde vergulde PCB's van PCBTok
Gold Plating PCB is een soort printplaat die is verguld met goud. Het goud helpt de geleidbaarheid van de printplaat te verbeteren, wat resulteert in meer efficiëntie.
Het belangrijkste voordeel van vergulde printplaten is hun goede thermische geleidbaarheid. Dit betekent dat warmte snel van het ene punt naar het andere kan worden overgedragen zonder weerstand. Hierdoor wordt de warmteontwikkeling verminderd wanneer er een hoge stroom door de printplaat loopt of wanneer een elektrisch apparaat plotseling wordt in- of uitgeschakeld.
PCBTok is al meer dan een decennium de toonaangevende fabrikant van vergulde PCB's. Onze vergulde PCB's zijn gemaakt van alleen de beste materialen en we gebruiken een eigen proces om ervoor te zorgen dat al onze PCB's vrij zijn van defecten.
Vergulde printplaat op type
ENIG Gold plating PCB is een soort gold plating waarbij gebruik wordt gemaakt van stroomloos nikkel ondergedompeld goud als basiscoating. Het is een proces waarbij een elektronisch bord wordt ondergedompeld in een elektrolytische oplossing, die een dun laagje nikkel op het koperen oppervlak afzet.
Een vergulde printplaat wordt vaak gebruikt in de elektronica-industrie omdat deze een uitstekende corrosieweerstand biedt. Het is bewezen dat ENEPIG gold plating een betere hechting aan de koperen kern heeft dan andere soorten plateren.
Gouden contactpunten zijn de vergulde pads op de printplaat die stroom en aarde naar uw elektronica geleiden. Deze bevinden zich meestal in de hoeken van een printplaat. Ze kunnen worden gebruikt om de elektrische en thermische geleidbaarheid van de printplaat te verhogen, evenals de duurzaamheid ervan te verbeteren.
Flash gold plating kan worden aangebracht op het oppervlak van printplaten. Het is een snel, eenvoudig en kosteneffectief proces waarbij een laag fijne gouddeeltjes op het oppervlak van een printplaat wordt aangebracht. Vermindert corrosie en verhoogt de mechanische sterkte.
Castellation gold plating is een proces waarbij goud op een printplaat wordt gegalvaniseerd om een reliëfpatroon langs de randen van de printplaat te creëren. Het proces wordt gebruikt om een walachtige structuur langs de randen van een printplaat te creëren.
Vergulden op de rand van de printplaat is een methode om de levensduur en duurzaamheid van uw PCB's te verlengen. Biedt ook een corrosiewerende coating die beschermt tegen oxidatie, voor toepassingen die worden blootgesteld aan vocht of andere omgevingsfactoren.
Overzicht van vergulde printplaten
Een gold plating PCB is een printplaat die voorzien is van een laagje goud. Het proces waarbij dit gebeurt, wordt galvaniseren genoemd. Als elektrische geleider heeft goud veel voordelen, waaronder de weerstand tegen corrosie en oxidatie.
De elektrische eigenschappen van goud maken het ideaal voor gebruik in elektronische componenten zoals transistors en geïntegreerde schakelingen. Het verguldingsproces kan worden toegepast op zowel enkelzijdige als dubbelzijdige printplaten, en ook op meerlaagse printplaten.
Er zijn verschillende soorten verguldingstechnieken die op een printplaat kunnen worden toegepast. De meest voorkomende is onderdompelingsvergulding, waarbij een elektrolytisch proces wordt gebruikt om goud op het oppervlak van de printplaat af te zetten. Deze vorm van vergulding wordt gebruikt in industriële toepassingen omdat het betrouwbaar is en hoogwaardige resultaten oplevert.
Wat is vergulden?
Vergulden is een proces dat wordt gebruikt om het oppervlak van een printplaat te coaten met een dun laagje goud. Deze laag helpt de plaat corrosie te weerstaan, verbetert de elektrische geleidbaarheid en zorgt voor een duurzamere afwerking die na verloop van tijd niet afbladdert.
Vergulden is een proces dat gebruikt kan worden om printplaten te coaten met een heel dun laagje goud. Dit wordt vaak gedaan om de elektrische eigenschappen van de printplaten te verbeteren, of om ze beter bestand te maken tegen corrosie of oxidatie.
Het proces omvat het onderdompelen van de PCB in een elektrolytische oplossing die goudionen bevat, die zich vervolgens hechten aan het koper op het bord. Het resultaat is een dun laagje goud dat kan beschermen tegen corrosie en oxidatie.
Waarom wordt vergulding gebruikt op PCB's?
Vergulden wordt al heel lang op PCB's gebruikt omdat het veel gunstige eigenschappen heeft. Het is een uitstekende geleider van warmte en elektriciteit, waardoor het een goede keuze is voor elektronische componenten. Het goud kan indien nodig ook als isolator dienen en is bestand tegen corrosie door veel stoffen zoals zuren en basen.
De belangrijkste reden dat goud in elektronica wordt gebruikt, is omdat het niet gemakkelijk oxideert. Dit betekent dat het koperen oppervlak na verloop van tijd niet zal verkleuren, wat zou leiden tot verminderde geleidbaarheid en duurzaamheid van de printplaat. De belangrijkste reden dat goud in elektronica wordt gebruikt, is omdat het niet gemakkelijk oxideert. Dit betekent dat het koperen oppervlak na verloop van tijd niet zal verkleuren, wat zou leiden tot verminderde geleidbaarheid en duurzaamheid van de printplaat.
PCBTok | Betrouwbare fabrikant van vergulde PCB's
PCBTok is een PCB-fabrikant die gespecialiseerd is in vergulden. Wij zijn een betrouwbare PCB-leverancier met een toewijding aan kwaliteit, service en betaalbaarheid. Onze missie is om onze klanten betrouwbare vergulde PCB's te bieden tegen redelijke prijzen.
We zijn al meer dan 12 jaar actief in de PCB-industrie en hebben gewerkt met enkele van de grootste namen in de technologie. We hebben ervaring met bedrijven die op zoek zijn naar vergulde PCB's voor hun producten, maar ook met bedrijven die deze printplaten voor eigen gebruik nodig hebben.
Ons team bestaat uit ervaren ingenieurs die gespecialiseerd zijn in het maken van hoogwaardige printplaten die perfect zijn voor industriële toepassingen. Zij werken nauw met u samen om een ontwerp te maken dat aan al uw wensen voldoet.
Fabricage van vergulde PCB's
Hard gold plating is een proces dat een duurzamere coating op een metalen oppervlak produceert. Zacht vergulden daarentegen zorgt voor een minder duurzame coating met een lagere geleidbaarheid.
Hardvergulden wordt gebruikt om een extreem harde, duurzame coating op een metalen oppervlak aan te brengen. Dit proces produceert een zeer harde, taaie goudlaag die beschermt tegen slijtage en corrosie en tegelijkertijd een uitstekende elektrische geleidbaarheid biedt.
Zacht vergulden wordt gebruikt om een goedkoper alternatief te bieden voor hard vergulden in situaties waar duurzaamheid niet vereist is. Dit proces produceert een extreem zacht en dun laagje goud dat snel zal slijten en mogelijk onvoldoende bescherming biedt tegen corrosie of slijtage.
Het eerste grote verschil tussen vergulden en onderdompelingsgoud is de manier waarop ze op het bord worden aangebracht. Vergulden kan door middel van een chemisch bad of door een laagje goud op het bord te spuiten. Onderdompelingsgoud wordt aangebracht via een galvaniseerproces waarbij anoden worden ondergedompeld in een elektrolytoplossing die opgeloste metaalionen bevat. Het goud dat op het bord wordt afgezet, vormt een dunne laag puur goud bovenop het basismateriaal.
Qua kwaliteit is goud door onderdompeling doorgaans duurzamer dan verguld goud, omdat het een hoger smeltpunt heeft dan gewoon 24-karaats goud. Dit betekent dat goud door onderdompeling zijn glans langer behoudt dan andere afwerkingen voor printplaten, zoals vernikkeling of vertinning, die na verloop van tijd oxideren door blootstelling aan lucht en licht.
OEM & ODM Gold Plating PCB-toepassingen
Vergulde printplaten leiden tot betere prestaties van digitale fotocamera's. Goud zorgt ervoor dat het bord een lage weerstand heeft omdat het een goede geleider van elektriciteit is.
Het vergulden van printplaten voor desktopcomputers is een robuuste manier om de duurzaamheid van computeronderdelen te verhogen . Het resulteert bovendien in betere prestaties met een lager energieverbruik.
Door het vergulden van printplaten kunnen scanners sneller en efficiënter werken. Vermindert de weerstand, wat resulteert in hogere prestaties en snellere gegevensoverdracht.
Maak een printplaat met een oppervlak dat niet corrodeert en bovendien veel duurzamer is dan koper. We bieden een breed scala aan diensten om u te helpen bij het ontwerpen en produceren van uw televisies.
Een uitstekende keuze voor hoogwaardige audioversterkers . Door gebruik te maken van speciale galvaniseertechnieken en materialen kunnen we goud aanbrengen op de printplaten zonder de integriteit of het ontwerp van de printplaat zelf aan te tasten.
Vergulde PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
Het verguldingsproces is een proces waarbij een dunne laag goud op een oppervlak wordt aangebracht. Dit proces wordt gedaan door middel van galvaniseren, het proces waarbij een elektrische stroom wordt aangebracht op het item dat wordt gecoat, waarna de metaalionen op het object kunnen worden afgezet.
Het proces omvat het onderdompelen van een object in een galvaniseeroplossing die zeer fijne gouddeeltjes bevat. Nadat het object op deze manier met goud is bedekt, moet het worden gepolijst om overtollig materiaal te verwijderen, zodat er slechts een heel dun laagje op het oppervlak achterblijft.
Het verguldingsproces kan voor veel verschillende doeleinden worden gebruikt, maar het wordt het meest toegepast als beschermende laag voor sieraden en printplaten. Vergulden heeft echter ook vele andere toepassingen, zoals in de elektronica, tandheelkunde en reparatie van gebitsprotheses, medische apparaten en zelfs auto- onderdelen!
PCB-vergulden is een proces waarbij de elektrische printplaat wordt gecoat met een dun laagje goud. De voordelen van PCB-vergulden zijn talrijk, variërend van verhoogde corrosieweerstand tot betere thermische geleidbaarheid.
Het belangrijkste voordeel van vergulden van PCB's is dat het een verhoogde corrosieweerstand biedt en bescherming biedt tegen oxidatie, wat elektrische kortsluiting of schade aan het oppervlak van de printplaat kan veroorzaken. Dit is vooral handig voor gebieden waar vloeistoffen in contact kunnen komen met de printplaat voor toepassingen met een hoge luchtvochtigheid of deeltjes in de lucht.
Bovendien maakt de vergulding van de printplaat het bord beter geleidend, wat de thermische overdracht kan verbeteren door de warmte sneller van de componenten af te voeren en ze zo koeler te houden. Dit kan oververhitting helpen voorkomen en beter beschermen tegen brandgevaar veroorzaakt door te hoge temperaturen in een apparaat of systeem.
Ten slotte verhoogt de vergulding van de printplaat de sterkte doordat het moeilijker wordt voor scheuren of breuken om te ontstaan op plekken waar ze problemen kunnen veroorzaken, zoals kortsluitingen of stroompieken die andere componenten in een elektronisch apparaat (zoals smartphones) kunnen beschadigen.