Taal wijzigen
Geavanceerd siliciumnitridesubstraat van PCBTok
Siliciumnitride, ook wel Si3N4 genoemd, is een chemische verbinding gemaakt van silicium en stikstof. Het heeft een grote thermische stabiliteit, een lage porositeit en is hydrolytisch bestendig, waardoor het uitstekend geschikt is voor printplaten.
PCBTok is een van de meest betrouwbare fabrikanten van printplaten met siliciumnitridesubstraat. Al meer dan tien jaar levert PCBTok aan meer dan 1 klanten in Azië, Europa en Amerika.
Thermische, mechanische en elektrische eigenschappen van siliciumnitridesubstraat
De thermische, mechanische en elektrische eigenschappen van siliciumnitridesubstraten zijn belangrijk voor de ontwikkeling van elektronische apparaten. Siliciumnitride heeft een hoge thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), wat betekent dat het sneller uitzet en krimpt dan ander keramiek.
Siliciumnitride heeft ook een lage thermische uitzettingscoëfficiënt in vergelijking met andere materialen. Dit betekent dat siliciumnitride niet zal vervormen bij blootstelling aan hoge temperaturen en spanningen. Siliciumnitride is ook zeer goed bestand tegen corrosie bij hoge temperaturen.
PCBTok is de meest betrouwbare fabrikant van siliciumnitridesubstraat. We hebben een team van professionele ingenieurs die toegewijd zijn om u het beste product te bieden. Laat ons uw wensen weten en wij maken de producten voor u.
Siliciumnitridesubstraat PCB op dikte
Het siliciumnitridesubstraat met een dikte van 0.1 mm heeft een lage thermische geleidbaarheid. Het is extreem hard en chemisch duurzaam en heeft een chemische weerstand tegen zuren en alcoholen voor een betere stabiliteit van het apparaat.
Gebruikt in de halfgeleiderindustrie, micro-elektronica en andere industriële toepassingen waar het een hoge vlakke dichtheid, uitstekende corrosieweerstand en ultralage thermische uitzettingscoëfficiënt heeft.
Beschikt over een low-k-coating en is compatibel met een breed scala aan elektronische apparaten. Een dikte van 0.385 mm maakt deze ondergronden geschikt voor bijna elke toepassing, van hoogwaardige wearables naar consumentenelektronica.
Siliciumnitridesubstraat met een dikte van 0.5 mm is een zeer sterk, mechanisch zeer sterk en duurzaam. Het heeft een goede thermische geleidbaarheid die zorgt voor goede prestaties over temperatuurbereiken.
Siliciumnitridesubstraat met een dikte van 0.635 mm is een uitstekend materiaal om warmtestudies en andere thermische analyses uit te voeren vanwege de hoge thermische geleidbaarheid en lage thermische uitzettingscoëfficiënt.
Siliciumnitridesubstraat met een dikte van 1.0 mm. Het kan onder op hoge temperatuur worden gebruikt, hoog voltage en laag elektrisch veld. Het heeft een goede chemische stabiliteit, stralingsbestendigheid en isolatieprestaties met magnetische fluxdichtheid.
Complete gids voor siliciumnitridesubstraat (Si3N4)
Siliciumnitridesubstraat (Si3N4) is het meest gebruikte materiaal bij de productie van printplaten. De belangrijkste reden hiervoor is dat het niet-geleidend is en een hoge thermische geleidbaarheid heeft. Dit betekent dat het als ondergrond kan worden gebruikt om te bouwen verschillende soorten circuits ingeschakeld zonder de werking ervan te hinderen.
Daarnaast staan siliciumnitridesubstraten ook bekend om hun hoge sterkte- en hardheidseigenschappen, waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in industriële toepassingen waar ze hoge niveaus van druk of stress moeten weerstaan.
De belangrijkste functie van het substraat is om een stabiele oppervlak voor montage van elektronische componenten en andere componenten die nodig zijn voor het functioneren van de printplaat. Het substraat kan worden gemaakt van verschillende materialen zoals glas, alumina, polyimide, enzovoort. Siliciumnitride heeft veel voordelen ten opzichte van andere substraten en wordt daarom veel gebruikt bij de productie van PCB's.
Kenmerken en kenmerken van siliciumnitridesubstraat
Een van de belangrijkste kenmerken van siliciumnitride-substraatmaterialen is hun vermogen om hoge temperaturen te weerstaan zonder hun fysieke vorm of structuur te veranderen. Dit maakt ze perfect voor gebruik in omgevingen waar hoge temperaturen vaak voorkomen, zoals in industriële omgevingen of in elektronische apparaten die warmte nodig hebben om goed te kunnen functioneren.
Een ander geweldig kenmerk van deze siliciumnitridesubstraten is hun lage dichtheid en lichtgewicht karakter, waardoor ze gemakkelijk door werknemers kunnen worden gehanteerd zonder ongemak of vermoeidheid te veroorzaken door de hele dag zware lasten te dragen (zoals bij het werken in een elektronicafabriek). Dit betekent ook dat ze gemakkelijk van de ene plaats naar de andere kunnen worden vervoerd zonder dat dit veel moeite kost namens degenen die ervoor zorgen dat alles veilig blijft tijdens het transport.
Siliciumnitridesubstraat voor verbeterde prestaties
Siliciumnitride is een hard materiaal dat kan worden gebruikt als substraat voor printplaten. Bij gebruik als substraat biedt het uitstekende thermische stabiliteit en verbeterde elektrische prestaties. Dit maakt het een ideale keuze voor apparaten die werken bij hoge temperaturen en/of snelle signaaloverdracht vereisen.
Siliciumnitridesubstraten worden vaak gebruikt in het fabricageproces van printplaten. Ze bieden uitstekende thermische stabiliteit en verbeterde elektrische prestaties, waardoor ze een ideale keuze zijn voor gebruik bij hoge temperaturen of snelle signaaloverdracht.
Het beproefde en geteste siliciumnitridesubstraat van PCBTok
PCBTok is een professionele fabrikant en leverancier van siliciumnitridesubstraat. Wij bieden de beste kwaliteit siliciumnitridesubstraat met een concurrerende prijs, goede service en snelle levering.
We zijn toegewijd om klanten producten en diensten van hoge kwaliteit te bieden tegen concurrerende prijzen. We hebben hard gewerkt om een langdurige samenwerkingsrelatie met onze klanten tot stand te brengen.
We geloven dat we samen waarde kunnen creëren door onze toewijding aan kwaliteit en uitmuntendheid, evenals ons vermogen om goed te luisteren naar de behoeften van de klant.
Als u geïnteresseerd bent in een van onze siliciumnitridesubstraatproducten of een aangepaste bestelling wilt bespreken, neem dan gerust contact met ons op.
Fabricage van siliciumnitridesubstraat
De betrouwbaarheid van siliciumnitridesubstraat bij de productie van printplaten is een van de belangrijkste factoren bij het bepalen van de kwaliteit van het product. De weerstand van siliciumnitridesubstraten tegen verschillende omgevingsomstandigheden, hun hoge sterkte en hardheid, lage thermische uitzettingscoëfficiënt, hoge temperatuurbestendigheid maken ze tot een van de meest populaire materialen voor het vervaardigen van printplaten.
Siliciumnitridesubstraten worden gebruikt voor het vervaardigen van printplaten, maar ook voor andere toepassingen waar het nodig is om een sterk, hittebestendig materiaal te gebruiken dat geen thermische verwerking vereist. Siliciumnitridesubstraat wordt veel gebruikt bij de vervaardiging van elektronische apparatuur: computers, mobiele telefoons, satellieten enz.
Het siliciumnitridesubstraat is a keramiek materiaal dat veel voordelen heeft ten opzichte van andere substraten. Een van de belangrijkste voordelen is dat het een hoge thermische geleidbaarheid heeft, waardoor het warmte beter kan afvoeren dan andere materialen, zoals glas of siliciumdioxide. Dit zorgt voor hogere temperaturen tijdens de verwerking, wat de tijd die nodig is om printplaten te vervaardigen, kan verkorten.
Een ander voordeel is dat siliciumnitride een hogere hardheid heeft dan andere keramiek, waardoor het duurzamer is. Dit betekent dat er minder risico is op schade tijdens de behandeling of verzending, wat de kosten verder verlaagt en de efficiëntie verhoogt. Bovendien heeft siliciumnitride een goede chemische bestendigheid en een uitstekende thermische schokbestendigheid.
Productiedetails van siliciumnitridesubstraat als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overdracht (TT): Een telegrafische overboeking (TT) is een elektronische methode voor het overboeken van geld die voornamelijk wordt gebruikt voor buitenlandse overboekingen. Het is erg handig om over te zetten.
Bank overschrijving: Om per bankoverschrijving te betalen met uw bankrekening, moet u naar uw dichtstbijzijnde bankfiliaal gaan met de gegevens van de bankoverschrijving. Uw betaling wordt 3-5 werkdagen nadat u de overboeking heeft voltooid, voltooid.
Paypal: Betaal gemakkelijk, snel en veilig met PayPal. vele andere creditcards en betaalpassen via PayPal.
Kredietkaart: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
Siliciumnitride is een keramisch materiaal met uitstekende thermische eigenschappen. Het is bestand tegen hoge temperaturen en heeft een zeer lage thermische uitzettingscoëfficiënt, wat betekent dat het niet uitzet of krimpt bij temperatuurveranderingen. Siliciumnitride wordt vaak gebruikt als een substraat voor geïntegreerde schakelingen, omdat het bestand is tegen corrosie, oxidatie en chemicaliën. Het wordt ook gebruikt in halfgeleider productie als een isolator of als onderdeel van het wafer bonding-proces.
Siliciumnitridesubstraat is een keramisch materiaal dat is ontworpen voor gebruik als materiaal voor thermisch beheer. Dit materiaal heeft een hoge thermische geleidbaarheid en een lage thermische uitzetting, waardoor het geschikt is voor gebruik in halfgeleiderapparaten met hoog vermogen.
Siliciumnitride heeft een hoog smeltpunt en is elektrisch niet-geleidend en chemisch inert, waardoor het een uitstekende isolator is voor elektrische toepassingen.
Siliciumnitridesubstraten hebben een lage diëlektrische constante waardoor ze ideaal zijn voor gebruik in hoogfrequente toepassingen zoals magnetron circuits, RF-circuits, en MEMS-apparaten. Siliciumnitridesubstraten worden ook gebruikt in de elektronica-industrie om sensor en transducers, evenals voor het maken van halfgeleiderapparaten zoals diodes, transistors en geïntegreerde schakelingen.
De mechanische eigenschap van siliciumnitridesubstraten is om verschillende redenen belangrijk. Het heeft superieure sterkte, hardheid en stijfheid in vergelijking met siliciumcarbide en soortgelijke materialen. Dit maakt het ideaal voor gebruik in toepassingen waar componenten met een hoge sterkte vereist zijn, zoals in ruimte of defensietoepassingen waarbij grote hoeveelheden kracht worden uitgeoefend op de onderdelen die worden bewerkt of vervaardigd.
De mechanische eigenschappen van siliciumnitridesubstraten zijn uitgebreid bestudeerd en de resultaten geven aan dat siliciumnitride een sterk en hard materiaal is met een hoge Young's modulus en elastische limiet.