Taal wijzigen
Delicaat vervaardigde RO4450F door PCBTok
Simpel gezegd, RO4450F is een diëlektrisch materiaal dat is gebruikt in combinatie met FR-4 kernen en prepreg als een manier om de effectiviteit van FR-4 meerlaagse ontwerpen te verbeteren.
PCBTok heeft de volledige UL-accreditatie in de VS en Canada. Ook hebben we geen minimale bestelhoeveelheid nodig voor nieuwe aankopen.
Verder bieden we 24/7 verkoop-, technische en technische ondersteuning. Bovendien zijn we altijd bereikbaar voor ondersteuning van uw op maat gemaakte PCB's en hebben we een flexibele betalingstermijn.
Stuur vandaag nog uw RO4450F-vereisten; daar gaan we graag mee aan de slag!
Toegewijd aan het leveren van RO4450F van het uitstekende kaliber
We kunnen uw go-to-place zijn als u op zoek bent naar RO4450F van opmerkelijke kwaliteit. Het is allemaal te danken aan onze aanzienlijke ervaring in de branche; wij zijn in staat om aan uw behoeften te voldoen.
We zijn streng op het gebied van kwaliteit; daarom volgen we strikt de vastgestelde internationale richtlijnen en voeren we nauwgezet kwaliteitscontroles uit.
Daarnaast kan met dit specifieke plaatmateriaal worden volstaan hoge frequentie toepassingen, ook in de communicatie-industrie en 5G netwerken.
We beschikken volledig over alle PCB's die u nodig heeft; informeer vandaag nog!
Met betrekking tot de constructie van de RO4450f PCB is PCBTok relatief transparant. Vraag indien nodig om een inspectie door een derde partij of een conformiteitscertificaat; we zullen het snel leveren.
RO4450F op dikte en paneel
De dikte van 20 mil die we in dit gelamineerde bord integreren, wordt in de branche als een standaarddichtheid beschouwd; het kan een bijna gemiddeld type componenten bevatten. Bovendien kunnen ze ideaal zijn voor compacte radioapparaten.
De dikte van 40 mil die we in dit gelamineerde bord verwerken, maakt nog steeds deel uit van de standaarddichtheid in de branche; het is echter al bestand tegen bijna zware componenten. Zo worden ze gebruikt in de iindustrieel sector.
De paneelafmetingen van 16″ X 18″ (406 X 457 mm) die we in dit gelamineerde bord integreren, kunnen ideaal zijn voor kleine tot middelgrote apparaten van gemiddelde grootte, waaronder automotive, wearablesen medisch inrichting; het is vaak een partnerschap aangegaan met meerlagig bord soort.
De paneelafmetingen van 24″ X 18″ (610 X 457 mm) die we in dit gelamineerde bord verwerken, zijn geschikt voor toepassingen met apparaten van gemiddelde grootte. Bovendien kunt u deze maat in verschillende diktes combineren, afhankelijk van het doel.
Het paneelformaat van 24.5″ X 18.5″ (622 X 470 mm) dat we in dit gelamineerde bord integreren, is zeer compatibel met bijna grote apparaten, waaronder bedieningselementen voor vliegtuigen en schepen. Bovendien kan het worden gecombineerd met verschillende diktes.
De paneelafmetingen van 24″ X 36″ (610 X 915 mm) die we in dit gelamineerde bord verwerken, kunnen grote apparaten ondersteunen, zoals ruimtevaart- en andere industriële apparatuur. Net als de eerder genoemde verschillende maten, is het geschikt voor elke dikte.
Wat is RO4450F?
Zoals eerder vermeld, valt de Rogers RO4450F onder een diëlektrisch materiaal dat wordt gecombineerd met FR4-kernen en prepreg dat fungeert als een manier om de kwaliteit en prestaties van het traditionele FR4-meerlaagse ontwerp te verbeteren.
Bovendien glasversterkt koolwaterstof/keramiek laminaten uit dezelfde lijn van diëlektrica zijn gebruikt in lagen waar RF, magnetron frequentie, diëlektrische constante (DK) of high-speed signaalvereisten vragen om superieure materialen. In minder essentiële signaallagen FR-4 kernen en prepreg worden nog steeds veel gebruikt.
Neem contact met ons op via onze socials als je nog steeds in de war bent over dit laminaat. Trouwens, bel ons gerust als u sneller hulp zoekt; we zijn altijd beschikbaar.
Primaire kenmerken van RO4450F
De RO4450F heeft een breed scala aan mogelijkheden op het gebied van gebruik; het kan echter variëren, afhankelijk van uw toepassing. In dit artikel willen we de kenmerken van deze gelamineerde plaat onthullen; we willen graag zo transparant mogelijk zijn voor onze klanten.
Hieronder staan enkele belangrijke kenmerken van een RO4450F:
- Gezien de kernmaterialen van de RO4000-serie zijn er veel prepreg-klassen.
- Het heeft een lage thermische uitzetting langs de z-as, tussen 43 en 60 ppm/°C.
- Het kan opeenvolgend lamineren.
- Het is geschikt voor het vervaardigen van loodvrij soldeer.
- Het heeft FR-4-bindingstemperaturen die geschikt zijn voor hoogfrequente thermohardende prepreg.
- Het bevat hoge prestaties doorgaand gat plateren.
Verschillende Eigenschappen van RO4450F
RO4450F prepreg heeft een verbeterde laterale stroomcapaciteit laten zien. We willen u in deze sectie de verschillende eigenschappen van dit materiaal geven.
- Fysische eigenschappen – Het heeft een dichtheid van 1.83 g/cc, een vochtopname van 0.090% bij evenwicht en een dikte van 102 micron.
- Mechanische eigenschappen – Het heeft een afpelsterkte van 0.701 kN/m.
- Thermische eigenschappen – Het heeft een thermische geleidbaarheid van 0.650 W/mK bij 80°C, een TG waarde van ≥ 280°C en een ontledingstemperatuur van 390°C.
- Elektrische eigenschappen - Het heeft een volumeweerstandswaarde van 8.9314 Ω-cm, een diëlektrische constante van 3.47 tot 3.57, een diëlektrische sterkte van 39.4 kV/mm en een dissipatiefactor van 0.0040.
Ga voor de verbeterde kwaliteit RO4450F van PCBTok
Onze voormalige consumenten hebben op grote schaal ingezet PCBTok's RO4450F in complexe toepassingen omdat ze in dergelijke gebieden kunnen presteren.
Dit toont aan dat onze producten inderdaad zijn gemaakt van geavanceerde materialen en technologieën. Daarnaast garanderen we altijd dat je een defectvrij artikel ontvangt.
Onze producten voldoen aan de RoHS-regelgeving; dus kunnen ze ideaal zijn voor talloze operaties, inclusief backhaul-radio. Bovendien is het veilig te gebruiken omdat het UL 94 V-0 vlamvertragende eigenschappen heeft en zeer compatibel is met FR4-verwerking.
Afgezien daarvan voeren we een reeks inspecties uit om de kwaliteit en prestaties tegen een zeer redelijk tarief te waarborgen. Bij ons garanderen we een duurzaam product.
Pak vandaag nog uw RO4450F-printplaten bij ons!
RO4450F fabricage
Aangezien we een bedrijf zijn dat waarde hecht aan integriteit en transparantie met onze consumenten, willen we graag het productieproces van RO4450F met u delen.
De eerste fase is het maken van een PCB-lay-out; we raden aan om de ontwerpexemplaren op volgorde te leggen. Ten tweede, vervaardig het kernbord. Ets vervolgens de binnenste kernplaat.
Daarna ponsen en inspecteren we de koperen plaat. Ze werden gevolgd door de lamineerfase door het gebruik van prepreg. Voer vervolgens PCB-boringen uit voor de lagen.
Ten slotte voeren we precipitatie van poriewanden uit; het wordt uitgevoerd met behulp van een unieke machine die in staat is een koperfilm van 25 micron aan te pakken.
Als je een gedetailleerd proces wilt, neem dan contact met ons op en we zullen je een clip bezorgen!
Een van de essentiële aspecten die u niet over het hoofd mag zien bij de aanschaf van een product, zijn de voordelen die het kan bieden voor uw toepassingen; daarom willen we het in deze sectie bespreken.
Wat het belangrijkste voordeel betreft, het is zeer geschikt in meerlaagse bordontwerpen met RO4003C-, RO4350B-, RO4835-, RO4360G2- of RO4000 LoPro-laminaten.
Ten tweede wordt het als DLS-resistent beschouwd. Bovendien is de hoogfrequente thermohardende prepreg effectief ideaal voor FR4-bindingstemperaturen.
Uiteindelijk biedt het een uitzonderlijke betrouwbaarheid in termen van doorlopende gaten. Over het algemeen biedt het minder voordelen, maar het kan aanzienlijk bijdragen aan verschillende toepassingen.
Koop vandaag nog uw RO4450F bij ons en geniet van onze beste aanbiedingen!
OEM & ODM RO4450F-toepassingen
Vanwege het vermogen van dit gelamineerde bord om sequentiële laminering te ondersteunen, heeft het sterk de voorkeur in backhaul-radio's waarin een dergelijke functie vereist is.
Aangezien dit gelamineerde bord een lage z-as CTE heeft, wordt het om deze redenen veel gebruikt in communicatiesystemen.
Een van de mogelijkheden van deze gelamineerde plaat is de hoogfrequente thermohardende prepreg die geschikt is voor FR4; dus worden ze ingezet in eindversterkers.
Vanwege de betrouwbaarheid van dit gelamineerde bord met geplateerde doorlopende componentplaatsing, hebben ze vaak de voorkeur bij gebruik in kleine cellen/DAS.
RO4450F Productiedetails als vervolg
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overdracht (TT): Een telegrafische overboeking (TT) is een elektronische methode voor het overboeken van geld die voornamelijk wordt gebruikt voor buitenlandse overboekingen. Het is erg handig om over te zetten.
Bank overschrijving: Om per bankoverschrijving te betalen met uw bankrekening, moet u naar uw dichtstbijzijnde bankfiliaal gaan met de gegevens van de bankoverschrijving. Uw betaling wordt 3-5 werkdagen nadat u de overboeking heeft voltooid, voltooid.
Paypal: Betaal gemakkelijk, snel en veilig met PayPal. vele andere creditcards en betaalpassen via PayPal.
Kredietkaart: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
De belangrijkste kenmerken van dit prepreg + laminaat zijn als volgt:
- Diëlektrische constante: 3.48 +/- 0.05
- Vlamvertragend: beoordeeld UL 94 V-0
- Glasovergangstemperatuur: >280°C
- Beoordeeld door IPC als conform de 4103-standaard
- Alleen gebruikt in stijve PCB-types
- Kan worden gebruikt voor loodvrije platen en compatibel met loodvrije verwerking
Klanten kunnen bij het bestellen materiaal van ED Copper of LoPro Copper specificeren. De standaard paneelafmetingen zijn van toepassing, met een koperdikte van 0.5 oz tot 1 oz.