Taal wijzigen
PCBTok: de go-to-bron voor hoogwaardig PCB-substraat
De beste PCB-substraten kunnen moeilijk te vinden zijn, vooral wanneer u snel hoogwaardige boards nodig heeft. PCBTok maakt het gemakkelijker dan ooit om de boards te krijgen die je nodig hebt met hun brede selectie van hoogwaardige PCB's die werken met vrijwel elke elektronische behoefte - van professionele ingenieurs tot hobbyisten en iedereen daartussenin.
- 24-uurs snelle service voor uw prototype PCB prototype
- Geen minimum bestelhoeveelheid voor uw nieuwe bestelling
- Meer dan 500 werknemers in onze faciliteit
- Accepteer fabrieksaudit en inspectie door derden voordat u ons bedrijf start
Prime PCB-substraten van PCBTok
Voor alle elektronische behoeften is PCB-substraat essentieel om uw eigen printplaat te maken. PCBTok is een in China gevestigd bedrijf dat sinds 2010 hoogwaardige printplaten levert.
De gepatenteerde technologie en processen van PCBTok bieden superieure prestaties in diverse toepassingen, waaronder communicatie, medische apparatuur , industriële automatisering en ruimtevaartsystemen.
Of je nu op zoek bent naar een van hun aanpasbare producten of een specifiek substraat nodig hebt om je eigen circuits op te printen, deze jongens hebben het voor je.
We bieden een paar verschillende productlijnen, afhankelijk van wat voor soort printplaten je maakt en hoeveel je er nodig hebt.
Hoogwaardige substraten zijn de specialiteit van PCBTok, dus neem gerust contact met ons op als je ergens hulp bij nodig hebt! Neem contact met hen op als u vragen heeft of een prijsopgave wilt ontvangen!
PCB-substraat op functie
Composietmateriaal gemaakt van papier geïmpregneerd met een geplastificeerde fenolformaldehydehars . Dit polymeer-papiercomposietmateriaal biedt alle gewenste voordelen tegen een betaalbare prijs!
FR-4 biedt uitzonderlijke isolatie, waardoor het ideaal is voor elektronische apparatuur, maar kan ook worden toegepast op bijna alles waar weerstand tegen vocht of omgevingsveranderingen vereist zijn.
Werkt in een complex systeem met een scala aan opties. Een cruciaal aspect is dat dit RF PCB-substraat belangrijke eigenschappen bepaalt, zoals thermische geleidbaarheid en afscherming tegen elektromagnetische interferentie.
De eigenschappen van het CEM PCB-substraat zijn lage kosten, goede thermische stabiliteit en stijfheid, uitstekende hechting op metalen oppervlakken en isolatieweerstand.
Met polytetrafluorethyleen dat signalen van 5 GHz en hoger doorgeeft. PTFE is bestand tegen corrosieve chemicaliën, heeft lage ontgassingseigenschappen en neemt geen vocht op.
Gesynthetiseerde kunststoffen met stabiliteit bij hoge temperaturen en unieke sterkte-eigenschappen, waardoor het nuttig is voor projecten met extreme temperaturen of andere moeilijke omstandigheden
PCB-substraat op materiaal (6)
Heeft een enorme scheursterkte en is geschikt voor breekbare producten met dunne of brosse ondergronden. Non-woven Glass PCB versterkt het oppervlak door een gladde, vlakke, flexibele laag te creëren.
Gemaakt van dunne vellen of matten van glasvezelweefsel, die met speciale machines aan elkaar worden geweven tot een taai maar flexibel materiaal. Kan op zichzelf worden gebruikt als versterking voor glasvezelcomponenten.
Koperfolie wordt rechtstreeks aangebracht op de bovenkant van een speciaal processubstraat dat bekend staat als een keramisch substraat. Kan de thermische geleidbaarheid, sterkte, duurzaamheid en elektromagnetische afschermingsprestaties verbeteren.
Hoogwaardig FR-4 PCB-substraat is een basismateriaal gemaakt van een vlamvertragende epoxyhars en glasvezelcomposiet voor betere prestaties van apparaten.
Rogers biedt een breed scala aan substraatopties om aan uw specifieke behoeften te voldoen, van materialen met ultrahoge diëlektrische constante tot chemisch resistente substraten die in een verscheidenheid aan toepassingen worden gebruikt.
De thermische geleidbaarheid, mede dankzij de aluminium kern in de printplaten, maakt een hogere pakkingsdichtheid, stabielere bedrijfsparameters, een hogere bedrijfsveiligheid en een lager uitvalpercentage mogelijk.
PCB-substraat op type (5)
Het substraat is het basismateriaal waarop elektronische componenten zoals weerstanden, condensatoren, inductoren, geïntegreerde schakelingen, connectoren enz.
Flex PCB-substraat wordt meestal gebruikt voor ontwerpen waar grootte en gewicht kritische factoren zijn of waar u de uiteindelijke vorm pas later in het ontwerpproces weet.
Rigid-flex heeft de volgende voordelen. Biedt betere toegang tot besloten ruimtes. Laag profiel voor strakkere toepassingen. Vermindert gewicht en volume in vergelijking met stijve PCB's
Het enkelzijdige PCB-substraat wordt gebruikt voor prototyping, het testen van circuits voor massaproductie, snelle vervanging van defecte onderdelen en om te besparen op materiaalkosten.
Veel betere routing, wat vaak erg handig is in veel elektronische producten. Circuits aan de ene kant van het bord kunnen worden aangesloten op die op een andere door middel van gaten die erin zijn geboord.
Het voordeel van PCBTok: waarom ons PCB-substraat de beste keuze is voor uw elektronica
Voor veel elektronicaprojecten is de print een van de belangrijkste onderdelen van het hele project. Een betrouwbaar PCB-substraat kan het verschil betekenen tussen het maken van een geweldig nieuw apparaat en het maken van je hele project een dure mislukking!
PCB's zijn een cruciaal onderdeel van moderne elektronica en een goed ontwerp is cruciaal voor een efficiënte productie. Maar soms kan een circuit oververhit raken of defect raken door een slecht PCB-substraat of slecht materiaal. U denkt misschien dat uw ontwerp effectief zal zijn, maar u weet het pas als u het test.
Hier bij PCBTok werken we er hard aan om ervoor te zorgen dat onze printplaten (PCB's) de beste PCB-substraten hebben die zijn getest door ervaren professionals met het oog op efficiëntie - en onze betaalbare prijzen stellen ons in staat om deze boards tegen kostprijs te leveren terwijl we nog steeds een winst.
Het PCB-substraat van PCBTok bij het vervaardigen van uw PCB's
Met zoveel PCB-fabrikanten om uit te kiezen, is het moeilijk om er een te vinden die betrouwbaar en betrouwbaar is en die u kan voorzien van hoogwaardige printplaten.
Maar maak je geen zorgen! Met PCBTok kunt u er zeker van zijn dat aan uw elektronische behoeften wordt voldaan.
De gepatenteerde technologie en het proces van PCBTok bieden superieure prestaties in een verscheidenheid aan toepassingen. PCBTok biedt ook elektronische ontwerpdiensten om klanten te helpen hun productideeën snel en efficiënt van de grond te krijgen en in productie te nemen - ongeacht of ze slechts één of miljoenen eenheden willen bouwen.
PCBTok's PCB-substratenkenmerken:
PCBTok's PCB-substraten hebben een verscheidenheid aan voordelen die ze ideaal maken voor elk project, inclusief sterke isolerende eigenschappen en perfecte consistentie.
Dit betekent dat PCB's in de loop van de tijd consistent stijf blijven, ongeacht hoe vaak ze worden gehanteerd of verplaatst.
Bovendien is elk PCB-substraat hermetisch afgesloten om oxidatie te voorkomen, wat uiteindelijk de levensduur verlengt door corrosie bij verbindingen en andere zwakke punten te voorkomen.
Met deze eigenschappen in gedachten, is het gemakkelijk in te zien waarom PCBTok's kwaliteitsborden de voorkeur hebben in zoveel industrieën!
Kies het juiste PCB-substraat bij het maken van uw PCB's
Een van hun belangrijkste aspecten van uw PCB is hun substraat. Slechts een paar bedrijven in China produceren dit soort substraat en heel weinig gebruikers weten dat het deze kwaliteit en toepasbaarheid heeft.
PCBTok heeft al een miljoen vierkante meter geproduceerd, dat gebruikt kan worden in diverse sectoren zoals smart home, IoT, wearables , consumentenelektronica, enzovoort.
Dit zijn slechts enkele voorbeelden van wat we onze klanten kunnen bieden, omdat ze niet beperkt zijn tot één materiaal; ze bieden een grote verscheidenheid!
Dit stelt hen echt in staat om uit te breiden naar nieuwe industrieën. Als u op zoek bent naar kwaliteitsborden, is er geen betere plek dan PCBTok!
Fabricage van PCB-substraat
PCBTok biedt niet alleen het standaard FR4- printplaatmateriaal aan. Je kunt ook kiezen uit kunststof, glas en zelfs rubber!
Vergeet uw substraatkeuze niet - dit kan een drastisch effect hebben op de kwaliteit van uw eindproduct.
In elektronica zoals luidsprekers heeft het kiezen van plastic boven glas bijvoorbeeld zijn voor- en nadelen.
Kunststof, flexibel en lichtgewicht, is een ideale oplossing voor producten zoals zonnepanelen of andere producten die externe druk of trillingen moeten weerstaan.
Als design echter niet om flexibiliteit vraagt, zou glas beter zijn.
PCBTok gebruikt drie verschillende methoden om ervoor te zorgen dat alle PCB-substraten effectief en veilig kunnen worden gebruikt in elk elektronicaproject.
- Elke partij substraat wordt getest en doorgegeven voordat het naar klanten wordt verzonden om er zeker van te zijn dat het betrouwbaar is
- Voordat een batch van de leveranciers van PCBTok wordt verzonden, moeten verschillende tests worden doorstaan, waaronder controles op specifieke stralingswaarden, dikte, emissies en meer
- Laatste tests die worden uitgevoerd bij het verpakken van elke bestelling om de consistentie van de kwaliteit te garanderen.
Onze afdeling kwaliteitscontrole zorgt alleen voor PCB's van de hoogste kwaliteit door elke batch te inspecteren met inspecties in alle productiefasen zodat de consumenten hoogwaardige PCB's krijgen.
PCB-substraatproductiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- verzendmethoden
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
PCB-substraat - De voltooide FAQ-gids
PCB-substraat: Het substraat van een printplaat bepaalt de sterkte en flexibiliteit ervan. Daarnaast is het substraat bedekt met een laag koper, een goede elektrische geleider. De soldeermaskerlaag is een ander onderdeel van de printplaat. Door de componenten van de printplaat te isoleren van andere geleidende materialen, voorkomt deze laag soldeerbruggen. Diverse PCB-fabrikanten bieden een verscheidenheid aan hittebestendige substraten voor verschillende toepassingen.