Toonaangevende PCB Reverse Engineering Fabrikant | PCBTok
Als u op zoek bent naar een leverancier van industriële PCB-reverse engineering, is PCBTok de beste keuze voor u. We hebben een team van deskundige ingenieurs die u kunnen helpen bij het hele proces van reverse engineering van PCB's, inclusief scannen, beeldvorming en afdrukken.
- Geef u PCB-schema, Gerber-bestand en Bom-lijst!
- Aantal lagen en grootte van PCB zijn nodig
- U stuurt 2 stuks monsters naar ons
- Leading tijd is binnen een week
Alles wat u moet weten over PCB Reverse Engineering
Als het gaat om PCB-ontwerp, zijn er tal van verschillende manieren om uw product de wereld in te krijgen. Maar als u op zoek bent naar een manier waarmee u tijd en geld kunt besparen en tegelijkertijd de functionaliteit van uw product kunt vergroten, dan is PCB reverse engineering wellicht iets voor u.
Het proces van reverse engineering is vergelijkbaar met wat er gebeurt wanneer een ingenieur een bestaand product uit elkaar haalt om te zien hoe het werkt. Door alle componenten te identificeren die in een bepaald apparaat worden gebruikt, kunt u erachter komen welke nodig zijn en welke uit uw eigen ontwerp kunnen worden verwijderd zonder de functionaliteit of prestaties te beïnvloeden.
Dit betekent dat u in plaats van dure onderdelen te moeten kopen omdat ze deel uitmaken van een gevestigde standaard, u creatief kunt zijn over hoeveel onderdelen er werkelijk nodig zijn om iets te maken dat goed genoeg werkt voor datgene waarvoor u het wilt - en misschien nog beter dan voorheen!
Het is veel eenvoudiger dan het klinkt, vooral omdat PCBTok alle informatie die je nodig hebt voor PCB reverse engineering heeft verzameld. Dit proces houdt in dat je een product uit elkaar haalt en uitzoekt hoe het werkt. Het doel is om een exacte kopie van dat product te maken, zodat je het als je eigen product kunt verkopen!
PCB reverse engineering per product
Het proces van het omzetten van een enkelzijdige PCB-afbeelding naar een complete set Gerber-bestanden en boorbestanden. Ze worden over het algemeen gebruikt voor kleinere en compactere apparaten.
Dubbelzijdige reverse engineering van PCB's is een proces waarbij elektronische apparaten worden gedemonteerd om hun schema's en lay-out te herstellen.
Multilayer PCB reverse engineering is het proces waarbij een meerlagig bordontwerp wordt omgezet in een netlijst. Multilayer PCB reverse engineering wordt in verschillende toepassingen gebruikt.
Verwijst naar het proces van het bepalen van de elektrische eigenschappen van een flexibele printplaat, de meest gebruikte componenten in de elektronica.
Rigid PCB reverse engineering wordt gebruikt wanneer u wilt zien hoe uw product werkt of hoe het is ontworpen, zodat u wijzigingen of reparaties kunt aanbrengen. Hoogwaardige stijve PCB's ontworpen met de laagst mogelijke kosten.
Wanneer u een rigid-flex PCB-ontwerp moet reverse-engineeren, is het belangrijk om te weten van welk type materiaal het bord is gemaakt en of het van hars of metaal is gemaakt.
PCB reverse-engineering op type (5)
PCB reverse engineering door software (5)
Voordelen van PCB reverse engineering

PCBTok kan 24 uur per dag online ondersteuning voor u bieden. Als je PCB-gerelateerde vragen hebt, neem dan gerust contact met ons op.

PCBTok kan uw PCB-prototypes snel produceren. We bieden ook 24-uurs productie voor PCB's met een korte levertijd in onze fabriek.

We verzenden goederen vaak via internationale expediteurs zoals UPS, DHL en FedEx. Als ze dringend zijn, gebruiken we Priority Express-service.

PCBTok is geslaagd voor ISO9001 en 14001 en heeft ook UL-certificeringen in de VS en Canada. We volgen strikt de IPC klasse 2 of klasse 3 normen voor onze producten.
PCBTok's PCB Reverse Engineering Advance-technologie
PCBTok's PCB Reverse Engineering Advance Technology is een hulpmiddel om u te helpen uw PCB's te reverse-engineeren. Het werkt door een foto van de printplaat te scannen en er vervolgens een 3D-model van te maken.
Onze geavanceerde technologie is de beste in de branche en we kunnen met trots zeggen dat dit mogelijk is gemaakt door ons team. We hebben hard gewerkt om de meest nauwkeurige reverse engineering-oplossingen op de markt te creëren en we zijn klaar om u te laten zien wat we hebben gedaan.
We zijn er om u te helpen uw klus sneller, met minder gedoe en meer efficiëntie te klaren. Ons team bestaat uit experts die klaar staan om hun expertise in te zetten voor elk project dat u in gedachten heeft. Als je hulp nodig hebt bij een specifieke taak of gewoon een idee wilt hebben van hoe onze technologie werkt, laat het ons weten!

PCB-reverse-engineering | Van foto's van PCB's tot schematisch ontwerp
Soms moet je een printplaat reverse-engineeren, maar heb je niet de originele ontwerpbestanden. Dat is waar PCBTok tussenkomt! Met onze expertise en ervaring kunnen wij uw foto's van de printplaat analyseren en een schematisch ontwerp voor u maken.
PCB reverse engineering is het proces waarbij een printplaat wordt genomen en omgezet in een schematisch ontwerp. Dit omvat het maken van foto's van het bord en deze analyseren met behulp van software om alle componenten en verbindingen te bepalen, waardoor een schema ontstaat.
De eerste methode omvat het maken van een foto van de printplaat en het gebruik van fotobewerkingssoftware om er een schematisch ontwerp van te maken. Deze methode wordt alleen aanbevolen voor ervaren gebruikers die kennis hebben van het gebruik van fotobewerkingssoftware, omdat het uitgebreide kennis vereist van de gebruikte software. Het vereist ook veel geduld, omdat het uren kan duren om elk onderdeel op de PCB handmatig te bewerken.
De tweede methode omvat het gebruik van een optische scanner om foto's van alle kanten van de printplaat te maken en die foto's vervolgens om te zetten in een schematisch ontwerp. Deze methode kost minder tijd dan het handmatig bewerken van foto's, maar vereist toch enige kennis over hoe optische scanners werken.
PCB-reverse-engineering | Gebruik en voordelen:
PCB Reverse Engineering is een proces dat helpt bij het verbeteren van de kwaliteit, prestaties en efficiëntie van een product. Het proces omvat het analyseren van het ontwerp van een reeds bestaande PCB (printplaat) en het vervolgens aanbrengen van wijzigingen om de functionaliteit te verbeteren of efficiënter te maken.
PCB Reverse Engineering is het proces van het nemen van een PCB en het reverse-engineeren om een CAD-model van de oorspronkelijke lay-out te maken. Er zijn veel redenen waarom u dit zou willen doen, waaronder:
- Reverse-engineering van uw eigen PCB's, zodat u ze kunt verbeteren en ze op de een of andere manier beter, efficiënter of effectiever kunt maken
- Begrijpen hoe de PCB van een concurrent werkt, zodat u er een kunt maken die beter is dan die van hen
- Een idee krijgen van hoeveel het zou kosten om je eigen PCB's te bouwen als je dat zou willen.

Wat is een PCB Reverse Engineering?


PCB Reverse Engineering Production is het proces van het opnieuw installeren van de originele printplaat op een nieuw stuk materiaal. Dit wordt gedaan door de originele circuits te traceren en ze vervolgens te repliceren met een computer. Dit proces kan voor elk type printplaat worden gebruikt, of het nu gaat om een oude computer of een nieuwe.
De eerste stap in PCB Reverse Engineering Production is om uw oude printplaat uit elkaar te halen en alle componenten te verwijderen die niet nodig zijn voor het reverse engineering-proces (zoals weerstanden en condensatoren). Vervolgens moet u alle sporen van soldeer van het bord verwijderen, zodat uw nieuwe circuit erop kan passen. Hierna kunt u beginnen met het uittekenen van elk circuit met een markeerstift of potlood met fijne punt. Zodra dit is voltooid, kunt u indien nodig elk onderdeel weer op zijn plaats solderen met dunne draden.
PCB reverse engineering fabricage
Reverse engineering van een PCB is een proces waarbij het schema van het ontwerp wordt getraceerd en vervolgens opnieuw wordt gemaakt in een PCB-ontwerp. Om het proces van reverse-engineering van een PCB te starten, hoeft u alleen deze stappen te volgen:
- Maak een duidelijke foto van de print die je reverse engineered wilt hebben.
- Bericht of bel op PCBTok voor uw vraag!
- Stuur de foto's via onze website of klantenservice
- Ontvang het schematische ontwerp van uw PCB in minder dan een week!
U kunt een PCB reverse engineeren in PCBTok door een bestand of een link naar het bord te uploaden. Het bord wordt dan van boven naar beneden gespiegeld en je kunt zien welke delen met elkaar verbonden zijn. Alle onderdelen en aansluitingen worden aan de linkerkant van uw scherm getoond.
PCBTok is een professionele leverancier van printplaten, gespecialiseerd in reverse engineering en klonen. Het bedrijf levert al meer dan 10 jaar hoogwaardige diensten op het gebied van printplaatontwerp, -fabricage en -assemblage .
Het proces van het klonen van een PCB kan handmatig of automatisch worden gedaan, afhankelijk van uw voorkeur en behoeften. Het handmatige proces omvat het nemen van nauwkeurige metingen van alle componenten op de originele PCB en het vervolgens handmatig overbrengen van die metingen naar een andere lege PCB.
We bieden een breed scala aan PCB Reverse Engineering-typen, waaronder enkelzijdige, dubbelzijdige, meerlagige platen en andere speciale platen. Ons doel is om ervoor te zorgen dat elke bestelling aan uw verwachtingen voldoet of deze overtreft.
OEM & ODM PCB Reverse Engineering-toepassingen
Het is mogelijk om een PCB voor een smartwatch te reverse-engineeren met behulp van softwaretools zoals Eagle CAD en KiCAD. Het PCB-ontwerp van het slimme horloge zal zeer complex zijn omdat het veel componenten bevat.
Reverse engineering moederborden is het proces van het ontdekken van het ontwerp en de evolutie van een moederbord door het te demonteren. Met dit proces kunt u uw eigen PCB-ontwerp gebruiken in plaats van een standaardontwerp.
Wij bieden PCB reverse engineering voor smartphones. Ons bedrijf is een toonaangevende leverancier van reverse engineering-diensten voor PCB's en biedt oplossingen van de hoogste kwaliteit aan klanten over de hele wereld.
Naarmate de tijd verstreek, werden speelgoedauto's complexer en moeilijker te produceren. Bedrijven die dit speelgoed maken, vertrouwen vaak op buitenlandse fabrikanten om PCB's voor hen te produceren.
Als u een nieuw CCTV-systeem probeert te ontwerpen of een bestaand systeem wilt verbeteren, dan wilt u zoveel mogelijk weten over de PCB.
PCB Reverse Engineering Productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ):5/8 .) | 1.43OZ (negatief ):5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″;HASL Loodvrij 22″*24″;Flash goud 24″*24″;Hard goud 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″;Onderdompelingstin 16″*21″;Onderdompeling zilver 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″;HASL Loodvrij 10″*10″;Flash goud 12″*16″;Hard goud 3″*3″;Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (< 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
![]()
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.

3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
![]()
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
![]()
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
PCB Reverse Engineering - De ultieme FAQ-gids
Als u PCB reverse engineering overweegt, wilt u misschien weten wat het is en hoe het werkt. Aangezien er geen duidelijke handleiding over dit onderwerp is, kunt u het beste beginnen met deze FAQ-gids. Het leert u de basisprincipes van reverse engineering en geeft u nuttige inleidende informatie. Het proces kan op twee manieren worden gedaan. De eerste is destructieve PCB-reverse engineering, waarbij de PCB moet worden gedemonteerd. deze aanpak is zeer effectief omdat u de componenten, uitlijningen en bedrading van de PCB kunt identificeren.
Inzicht in hoe een printplaat wordt gemaakt, is de volgende stap in het reverse engineering-proces. Printplaten worden doorgaans gemaakt met behulp van meerlaagse printplaten . Meestal wordt de printplaat door de fabrikant ontworpen met behulp van een CAD-programma. Aan de hand van schema's kunt u de circuitstructuur van de printplaat ontcijferen.
Als u hulp nodig heeft, kunt u het PCB reverse engineering proces ook uitbesteden. Er zijn veel reverse engineering-services voor PCB's beschikbaar, en u kunt er een vinden door op internet te zoeken. Als u geen tijd wilt besteden aan het onderzoeken van bedrijven, kunt u online PCB-sourcingtools gebruiken om ze te vinden. Deze diensten rekenen meestal een redelijke vergoeding en werken binnen uw budget. Zorg ervoor dat u een referentie krijgt voordat u begint.
Dit is een proces van reverse engineering waarbij een scanner met hoge resolutie wordt gebruikt om een afbeelding van de originele printplaat vast te leggen. Deze methode kan worden gebruikt om individuele componenten, sporen en bedrading op een printplaat te identificeren. Vervolgens worden de afbeeldingen omgezet in een elektronische lay-out . Als u niet bekend bent met reverse engineering van printplaten, is het raadzaam om u er eerst meer over te verdiepen.
3D-scantechnologieën zoals laserscanners, röntgentomografie en gestructureerde lichtomzetters worden gebruikt voor reverse engineering. Deze technologieën kunnen de afmetingen van fysieke componenten omzetten in virtuele 3D-modellen. Deze componenten kunnen vervolgens worden gerepliceerd met behulp van CAD, CAM of andere software. Reverse engineering kan u helpen betere producten te maken dan uw concurrenten. Het is ook een uitstekende manier om complexe VLSI-ontwerpen op printplaten te repliceren.
PCB-reverse engineering vereist het demonteren van een voorbeeld-PCB om ontwerpgegevens te extraheren. Bedrijven kunnen deze informatie ook verkrijgen van medewerkers die aan het product werken. Het proces begint met het maken van een printplaat (PCB). Vervolgens worden de afbeeldingen gedigitaliseerd met behulp van een digitaal beeldbewerkingsprogramma. Deze afbeeldingen worden vervolgens opgeslagen in een bestand met lagen . Naast het demonteren en digitaliseren van PCB's, helpt reverse engineering bij het analyseren van concurrerende producten en het verbeteren van hun PCB-producten. Het helpt ook bij het opsporen van verouderde onderdelen, beveiligingsrisico's en slechte ontwerpen.
PCB reverse engineering kan op zowel destructieve als niet-destructieve manieren worden uitgevoerd. Aan de andere kant gebruiken destructieve methoden een vertraging om de lagen van een PCB af te beelden voordat ze handmatig of automatisch worden geanalyseerd. Deze analyse levert een netlijst op die kan worden gebruikt om de originele PCB te recreëren. Reverse engineering-diensten zijn een belangrijke verandering in de sector geworden, aangezien de kosten en de benodigde tijd afnemen. De niet-destructieve aanpak heeft als bijkomend voordeel dat het vertrouwensproblemen kan detecteren.
Het reverse-engineeringproces van een printplaat vereist het kopiëren en aanpassen van het schema van de printplaat. De printplaat bestaat uit meerdere lagen en een complex VLSI-ontwerp . Het herontworpen circuit zal enigszins afwijken van het oorspronkelijke ontwerp. Dit proces vereist het bekendmaken van nieuwe details over de printplaat en het identificeren van wijzigingen in de printspoorroutes. Reverse-engineered circuits kunnen worden gemaakt om het oorspronkelijke ontwerp na te bootsen of te verbeteren.
Het reverse-engineeringproces voor PCB's varieert tussen destructieve en niet-destructieve versies van het bord. Niet-destructieve reverse engineering maakt gebruik van röntgentomografie (röntgenstralen), een niet-invasieve beeldvormingstechniek. Met deze methode kan de gebruiker de binnenkant van het materiaal bekijken en geometrische informatie extraheren zonder schade aan te richten. Daarnaast geeft de methode een compleet beeld van de printplaat en de onderlinge verbindingen tussen afzonderlijke componenten en transistoren.

Een PCB reverse engineeren
3D-scantechnieken zoals laserscanners, structurele lichtbronconverters en röntgentomografie worden gebruikt bij reverse engineering van PCB's. PCB 3D-modellen onthullen elektromagnetische velden, circuitgedrag en plaatsing van geleidende componenten. In tegenstelling tot schema's, tonen 3D-modellen delen van de PCB die niet zichtbaar zijn op foto's.
Wanneer een printplaat uitvalt, zoeken veel mensen deskundig advies. Niet alle professionals zijn echter gekwalificeerd om PCB's te reverse-engineeren. Gebruikers kunnen kritische informatie krijgen over PCB's en hun potentiële problemen door een professionele reverse engineer in te huren. Het kan gebruikers ook helpen bij het bepalen van de exacte locatie van probleemgebieden op de PCB die ze misschien niet de tijd hebben om te diagnosticeren.
Dit is niet hetzelfde als het nabootsen van een bepaald ontwerp. In plaats daarvan is reverse engineering een proces waarmee ontwerpers iets kunnen creëren dat functioneel identiek is aan het origineel. De techniek wordt vaak gebruikt om projecten en kaders te verbeteren en is vaak een belangrijk onderdeel van experimentele technieken. Hieronder vindt u enkele voordelen van reverse engineering van een PCB.
Het analyseren van de volledige structuur van de printplaat van een product is vereist om een PCB te reverse-engineeren. Reverse engineers kunnen alle benodigde informatie verzamelen om het productontwerp opnieuw te creëren met behulp van tools zoals multimeters en databases. Ze kunnen nieuwe functies toevoegen, verbindingen lokaliseren, schema's tekenen en uitzoeken hoe het product werkt. Dit is een moeilijk proces waarvoor jarenlange ervaring in het ontwerpen van elektronica vereist is.
Reverse engineering PCB's vereisen de creatie van nieuwe elektronische circuits met behulp van geavanceerde VLSI-ontwerpen. Het proces helpt ook om de rol van de PCB in het systeem te begrijpen. PCB-ontwerpbestanden gaan vaak verloren of zijn beschadigd. Reverse engineering kan u helpen het originele ontwerpbestand opnieuw te maken en een volledig nieuw PCB-ontwerp te maken.
Reverse engineering PCB's vereisen een grondig begrip van het productieproces. PCB's zijn meerlagige printplaten. De fabrikant maakt eerst een lay-out op een CAD-programma. De fabrikant zal dan de lay-out gebruiken om de PCB van het bord te snijden, maar het opnieuw maken van een reverse-engineered PCB kan moeilijker en tijdrovender zijn.
Reverse engineering van PCB's is een tijdrovend proces dat het gebruik van geavanceerde tools vereist. Terwijl eenvoudige PCB's kunnen worden geanalyseerd met behulp van standaardsymbolen, vereisen complexe boards het gebruik van gespecialiseerde software en hardware. Er zijn veel software-opties beschikbaar voor dit proces, waaronder AutoTrace, Pstoedit, Dia, Gimp en Inkscape, en we zullen hieronder enkele van de meest populaire PCB-reverse engineering-software beschrijven.
Naarmate de elektronische technologie evolueert, is het van cruciaal belang dat we nieuwe producten ontwikkelen die gelijke tred kunnen houden met de markt. Elk jaar worden veel elektronische producten geüpgraded. Door de snelle evolutie van de technologie zijn traditionele R&D-methoden onbereikbaar. Fabrikanten kunnen zich door middel van reverse engineering snel en eenvoudig aanpassen aan het tempo van de markt. Dit proces kan echter de originele PCB-monsters vertragen, waardoor ze onbruikbaar worden.
Voordat u software voor het reverse-engineeren van printplaten gebruikt, moet u eerst uw originele printplaat scannen. Afhankelijk van de gebruikte software kunnen de resultaten minder dan ideaal zijn. Voor het reverse-engineeren van een dubbellaags printplaat heeft u mogelijk enige technische kennis nodig. De gaten en circuitverbindingen op een dubbellaags printplaat zijn vergelijkbaar, maar de bovenste laag heeft een andere structuur. Laad het bitmapbestand van de bovenste printplaatlaag tot en met laag 14 om het kopiëren van de printplaat te vergemakkelijken.
Dit artikel leert je hoe je een printplaat reverse engineert. Om een bitmapafbeelding naar vectorafbeeldingen te converteren, gebruiken we een gescande tekening en een programma met de naam AutoTrace. Met deze software kunnen we snel en efficiënt schema's maken. Voor complexere borden zullen we echter veel stappen moeten doorlopen en enkele uren moeten besteden aan het bouwen van het bord.
Een gebruikelijke manier om een printplaat te reverse-engineeren, is door het product te analyseren. Als we eenmaal begrijpen hoe het werkt en welke componenten ontbreken, kunnen we deze kennis gebruiken om onze eigen PCB's te verbeteren. deze methode kan ook worden gebruikt om concurrerende producten te analyseren en onze eigen producten te verbeteren. Zo kunnen we ook vaststellen of er gebreken zijn aan de printplaat, zoals verouderde componenten of onveilige ontwerpen.

Een PCB-assemblage reverse engineeren
U moet eerst een schema maken voordat u de printplaat kunt reverse-engineeren. U kunt reverse engineering-software gebruiken om afbeeldingen te uploaden en een 3D-model van de PCB te maken. Je kunt dit model gebruiken om te zien hoe de schakeling werkt en hoe de elektromagnetische velden worden verdeeld. Het geeft ook aan welke componenten en geleidende elementen op het bord aanwezig zijn. Het kan ook worden gebruikt om PCB's te klonen.
3D-scantechnologie (röntgentomografie, laserscanners en structurele lichtconverters) wordt gebruikt om de fysieke afmetingen van de PCB te meten tijdens reverse engineering. Met behulp van deze gegevens kunnen virtuele 3D-modellen worden gemaakt met behulp van CAD- en CAM-software. Deze methode is erg handig in veel industrieën, vooral wanneer u geen informatie kunt vinden over het productontwerp van een concurrent.
Dankzij het uitgebreide dienstenpakket is PCBTok de ideale keuze voor al uw PCB-engineeringbehoeften. Of u nu printplaten wilt ontwerpen, ontwikkelen of testen, PCBTok heeft alles wat u nodig heeft. Het engineeringteam van het bedrijf staat klaar om u te helpen met al uw wensen. Lees verder voor meer informatie over de diensten van het bedrijf.
De PCB-leverancier maakt samen met uw lead engineer een schema dat de werking van het bord beschrijft en waar de componenten komen te staan. Een werktuigbouwkundig ingenieur laadt het schema in het apparaat om de pasvorm te bepalen. Dit proces houdt rekening met de impedantie, de stroomsnelheid door de sporen. Stapelen is ook belangrijk voor het monteren van de print in het apparaat.


Taal wijzigen



































