Taal wijzigen
Inleiding:
Micro-Sectioning is een techniek die wordt gebruikt om de interne kwaliteit van PCB's te evalueren. Het is een zeer nauwkeurige methode voor het detecteren van potentiële storingspunten op printplaten. Een derde van het PCB-paneel wordt meestal van boven naar beneden gesneden. De resterende tweederde wordt gescoord in een hoek van 90 graden. De PCB wordt vervolgens met een metallograaf onder een microscoop onderzocht.
Via's zijn een belangrijk onderdeel van het PCB-ontwerp. Dit zijn geleidende sporen en paden die in de PCB-gaten worden gestoken. Deze gaten worden via's genoemd en worden gebruikt voor elektrische en thermische verbindingen. Ze worden vaak gebruikt als verbindingen tussen verschillende delen van de printplaat.
De grootte van de gaten op de printplaat is een belangrijke overweging. De diameter van deze gaten moet ongeveer 0.020″ zijn. Deze afstand helpt de boardstress te verminderen. Als deze lipjes echter niet zijn gepositioneerd om de spanning op de printplaat te verminderen, zullen ze lijken op muisbeten. Dit type defect moet vóór de eindmontage worden verholpen.
Het is ook mogelijk om het gewicht van de koperlaag op de printplaat te specificeren. Dit maakt het meten eenvoudiger, meestal in mils (ounces). Eén ounce is ongeveer 1.344 mils (35 micron). Een dikke koperlaag is een koperlaag met een gewicht van 3 ounces of meer per vierkante voet. Deze koperlaag voert warmte af en wordt doorgaans gebruikt voor toepassingen met hoge stroomsterkte.
Wat is PCB-micro-sectie?
Micro-snijden is een veel voorkomend proces in de PCB-industrie. Deze methode biedt een dwarsdoorsnede van de PCB-microstructuur en maakt nauwkeurigere metingen mogelijk. Metallografische voorbereiding en dwarsdoorsnede zijn andere termen voor microsnijden. Het proces vereist het snijden van de monsterplaat in kleinere secties. Dit is een destructieve test, maar het onthult belangrijke informatie over het productieproces.
Microsectieanalyse kan worden gebruikt om de dikte van interne koperen soldeerpunten en geboorde gaten te meten . Deze methode is nuttig wanneer de binnenste lagen van een printplaat moeten worden geplateerd. Een goede microsectieanalyse kan helpen bij het identificeren van problemen die tot slechte verbindingen kunnen leiden. In sommige gevallen kunnen slechte verbindingen worden veroorzaakt door procesfouten, zoals onjuist boren.
De hardheid van verschillende PCB-materialen en montagemedia varieert. De juiste micro-sectietechnieken kunnen de vorming van valse kenmerken of artefacten voorkomen. Het proces vereist ook gespecialiseerde apparatuur en geschoold personeel. Het is tevens belangrijk om een fabrikant te kiezen die IPC-A-610 of IPC-A-600 gecertificeerd is. Dit type keuring kan de winstgevendheid van een bedrijf verhogen door de algehele kwaliteit van de PCB te verbeteren.
PCB micro-sectie monster
Microsecties kunnen ook worden gebruikt voor foutanalyse. Ze kunnen nodig zijn wanneer individuele printplaten aanwijzingen vertonen van interne verwerkingsfouten. Dwarsdoorsneden van oppervlaktesporen kunnen bijvoorbeeld overtollig koper, een slechte ontwikkeling van het soldeermasker en overmatige etsing aan het licht brengen. Deze metingen kunnen worden gebruikt om processen te verbeteren en verschillende productiestappen te verifiëren.
Wat zijn de toepassingen van PCB-microsectieanalyse?
Microsectie-analyse wordt veel gebruikt in de PCB-industrie. Ingenieurs kunnen de onderliggende microstructuur van een printplaat zien en dit type analyse gebruiken om nauwkeurige metingen te doen. Dwarsdoorsnede en metallografische voorbereiding zijn andere termen voor microtoomcoupes. Het proces omvat het splitsen van het monster in twee delen. Micro-secties kunnen informatie onthullen over het productieproces, de productielijn en zelfs de gezondheidscontroles van het bord.
Microsectieanalyse van printplaten kan defecten op het oppervlak aan het licht brengen . Als bijvoorbeeld de koperlaag een zwakke verbinding heeft, kan dit de prestaties van de printplaat beïnvloeden. Slechte verbindingen zijn vaak het gevolg van productiefouten, zoals onjuist boren. Ingenieurs kunnen microsectieanalyse gebruiken om deze defecten op te sporen en te corrigeren.
PCB-microsectie-analyse
PCB-microsectie-analyse is een grondige manier om complete assemblages te inspecteren en storingen te voorkomen. Dit type analyse wordt meestal aan het einde van het productieproces uitgevoerd en geeft de ingenieur gedetailleerde foto's van het bord. Het detecteert defecten die kunnen leiden tot dure producten en resulteren in een kortere levensduur. Ingenieurs kunnen dit proces gebruiken om defecte componenten te verwijderen en deze te vergelijken met componenten die presteren zoals verwacht.
Ingenieurs kunnen ook micro-sectionele analyse gebruiken om fouten terug te traceren naar de machine die de printplaat heeft gemaakt en herhaling te voorkomen. Bovendien is micro-sectionele analyse nuttig bij faalanalyses om interne problemen te helpen identificeren en deze in toekomstige productie te voorkomen.
PCB-microsecties voor traceerbaarheid
Microsectieanalyse is een essentieel hulpmiddel bij de productie van printplaten. Het geeft fabrikanten inzicht in de interne structuur van printplaten, waardoor ze nauwkeurige metingen kunnen verrichten en de kwaliteit kunnen waarborgen. De techniek maakt gebruik van doorsteekmonsters om de kwaliteit van printplaten te controleren. Deze monsters moeten worden gesneden en voorbereid met een afwijking van maximaal 10% ten opzichte van het midden van het geplateerde doorsteekgat . Fabrikanten gebruiken vaak geautomatiseerde snijstations om de monsters te snijden met behulp van precisie-CNC-freesmachines.
Microsectie-analyse is een cruciale stap in het fabricageproces van PCB's, waardoor fabrikanten interne defecten en potentiële faalpunten kunnen identificeren. Klanten kunnen testresultaten afstemmen op specifieke productieruns en batches door monsterkaarten te nemen van verschillende productieruns of batches van PCB's. PCB-microsectie-analyse kan scheuren, defecten en andere problemen in het circuit detecteren.
Radiografie is een andere methode om PCB's te testen. Deze meetmethode wordt gebruikt in de automobiel- en luchtvaartelektronica. Deze methode is met name handig voor elektronische schakelingen en componenten waar traceerbaarheid van cruciaal belang is. Het kan ook worden gebruikt om defecten in PCB's te detecteren die niet kunnen worden gedetecteerd door niet-destructief onderzoek.
Traceerbaarheidssystemen worden steeds populairder in de elektronica-industrie. Ze zijn eenvoudig van ontwerp en kunnen worden ingebouwd in kleine printplaten met een afmeting van slechts 10 x 10 mm. Het integreren van monitoringtechnologie in een printplaat voegt echter een extra laag toe aan het ontwerp en verhoogt de totale kosten van de printplaat.
Storingen identificeren met PCB-microsectie-analyse
Het identificeren van PCB-fouten vereist een uitgebreide analyse. Er zijn verschillende factoren die ervoor kunnen zorgen dat een printplaat defect raakt. Oververhitting en vervuiling van de plaat kunnen bijvoorbeeld de oorzaak zijn van het falen. Componentstoringen of defecten kunnen ook de oorzaak zijn.
Storingen kunnen worden geïdentificeerd met behulp van PCB-microsectie-analyse. Deze metallografische techniek kan worden gebruikt op de gehele printplaat of op afzonderlijke printplaten als interne fouten zichtbaar zijn. Fabrikanten kunnen bepalen welke componenten tijdens het fabricageproces zijn mislukt door dwarsdoorsneden van de PCB te onderzoeken. Deze informatie helpt de betrouwbaarheid van het eindproduct te verbeteren.
Microscopen met hoge vergroting worden gebruikt om microdoorsneden van printplaten te onderzoeken. Dit type microscoop kan tot 1000x vergroten. De analyse is nodig om defecten te identificeren en hun oorsprong te bepalen. De kwaliteitsnormen PC-MS-810 en ASTM E3 zijn van toepassing op deze microdoorsnedetests.
Koperdikte, pads en soldeerresist kunnen allemaal worden geïnspecteerd met behulp van microsectie-analyse. Het kan ook defecten in röntgenfoto's detecteren. Ten slotte kan het storingen helpen voorkomen door defecten te detecteren en de levensduur te verkorten. Deze techniek wordt gebruikt om defecten op te sporen voordat ze aanzienlijke schade veroorzaken tijdens het productieproces aan het einde van de productie.
PCB-fouten identificeren
Microsectie-analyse is een niet-invasieve techniek die door fabrikanten wordt gebruikt om defecten op te sporen en te corrigeren. Deze analysemethode kan meer specifieke informatie geven over de dikte van soldeerverbindingen en andere materialen die worden gebruikt bij PCB-assemblage. Bovendien kan het fabrikanten helpen toekomstige problemen te voorkomen door vervuiling door soldeerpasta te voorkomen of door te zorgen voor de juiste beeldverhoudingen.
Welke moeilijkheden bij PCB-microsectie?
Micro-snijden is een belangrijke stap in de productie van PCB's. De methode kan worden gebruikt om verschillende aspecten van een PCB te analyseren en defecten op te sporen. De methode wordt ook gebruikt om verschillende fabricagestappen te verifiëren, zoals koperdikte, soldeerbestendige lagen en padverbindingen.
PCB Micro-sectioning is het proces waarbij de PCB in kleine onderdelen wordt gesneden met behulp van een diamantzaagblad. Micro-etsen van de monsters is de eerste stap van het proces, gevolgd door digitale fotografie. Voor elk monster worden vervolgens digitale foto's opgeslagen en eventuele defecten worden 100 keer vergroot onder een microscoop. De monsters worden vervolgens getest op soldeerimpregnering. Hierna wordt een diamantzaag gebruikt om ze te snijden en glad te maken. Daarna worden de monsters gereinigd en gedroogd met IPA.
Voor de tweede stap wordt een transversale procedure gebruikt. Dit wordt metallografische voorbereiding genoemd. Dit proces omvat het verwijderen van tweedimensionale plakjes van het PCB-monster en biedt een nauwkeurigere techniek voor de storingsanalist. Storingsanalisten gebruiken deze slices om PCB-functies te ontdekken.
PCB-fouten identificeren
PCB's zijn complex en vereisen een zorgvuldig ontwerp en fabricage. Fouten kunnen PCB-storingen veroorzaken en het eindproduct in gevaar brengen. Gelukkig zijn de meeste ontwerpers zich bewust van deze problemen en zijn ze getraind om ze te vermijden. Er kunnen echter menselijke fouten of verkeerde interpretaties van ontwerpparameters optreden.
Aanvullende PCB-tests
Visuele, functionele en elektrische testen maken allemaal deel uit van de PCB-assemblagetests . Röntgenonderzoek, geautomatiseerde optische inspectie en in-circuit testen zijn populaire methoden. Deze tests helpen ervoor te zorgen dat uw PCB's in goede staat verkeren voordat ze de fabriek verlaten. Het is echter belangrijk dat u weet wat u van deze tests kunt verwachten voordat u met de productie begint.
Verouderingstesten zijn een uitgebreide procedure die de bedrijfsomstandigheden op een printplaat simuleert. De procedure is bedoeld om vroegtijdige storingen te detecteren en het laadvermogen te bepalen. Het is echter belangrijk op te merken dat verouderingstesten vaak schade aan het onderdeel veroorzaken. Gedurende een periode van 48 tot 168 uur wordt het bord onderworpen aan krachtige krachten. Dit proces kan leiden tot kindersterfte of vroegtijdig falen.
Een ander type PCB-inspectie is een handmatige visuele inspectie, waarbij het bord wordt vergroot. Het kan een verscheidenheid aan defecten aan het licht brengen die een visuele inspectie niet kan vinden. Het is echter belangrijk op te merken dat deze test kleine problemen, zoals soldeermasker-toepassingen, kan missen en zelfs kan leiden tot het mislukken van het bord.
Aanvullende PCB-testen omvatten een aantal processen om de kwaliteit van de printplaat vóór de assemblage te beoordelen. Deze testen helpen bepalen of het ontwerp correct is geïmplementeerd in het productieproces, waardoor de kwaliteit van het eindproduct wordt verbeterd. Een andere test is de afpeltest, waarbij de kracht wordt gemeten die nodig is om een PCB-laminaat los te pellen . Ook bevochtigingsanalyse en simulatie van oppervlaktemontage zijn twee andere testen die kunnen worden uitgevoerd.
