Taal wijzigen
PCBTok overtreft Chinese fabrikanten in PCB-etsen
Andere Chinese fabrikanten overtreffen op het gebied van PCB-etsen was nooit een makkie. Dankzij onze toegewijde mensen en experts hebben we echter een proces opgebouwd dat aan alle tevredenheid van de klant kan voldoen.
- Al meer dan 12 jaar waarheidsgetrouw aan klanten.
- Volledig goedgekeurd en erkend in Canada en de VS (UL).
- De hele dag en nacht; experts staan klaar om u te ondersteunen.
- Samengesteld uit honderden experts om uw aankopen te vervullen.
- AOI en E-Test Evaluaties worden grondig uitgevoerd.
PCBTok's PCB-etsing produceert kwaliteitsproducten
PCB-etsen wordt beschouwd als een van de belangrijke fasen bij het produceren van PCB's van goede kwaliteit. Gelukkig; wij bij PCBTok zijn volledig getraind in het vervullen van de missie van PCB Etching.
We zijn uitgerust met ervaring en kennis op het gebied van PCB-etsen; dus zijn we volledig voorbereid om u een prachtig product te leveren.
Klinkt dit eerlijk voor jou? Geef onze PCB een kans en zie het zelf!
Als fabrikant met een bewezen lange staat van dienst in deze branche, produceren we bij PCBTok alleen PCB-etsen die voldoen aan de internationale richtlijnen en normen.
PCB-etsen op functie
De aluminium PCB-etsing is in vergelijking met andere PCB's de meest populaire in de categorie metalen PCB's. Het bestaat uit drie lagen erop, namelijk de circuitlaag, de thermische isolatielaag en de basislaag.
De FR4 PCB Etching bestaat uit een basissubstantie die vlamvertragend is; dat is waar de FR voor staat in zijn naam. Enkele voordelen van een FR4 zijn dat hij geen water opneemt en relatief goedkoop is.
De keramische PCB-etsing is in de moderne tijd populair geworden omdat het verbazingwekkende voordelen heeft in vergelijking met de andere traditionele PCB's. Het heeft de mogelijkheid om tegemoet te komen aan een hoge componentdichtheid op een enkel bord.
De Prototype PCB Etching, zoals de naam al aangeeft, is een op maat gemaakt bord dat is gemaakt om te worden ontwikkeld op basis van zijn operationele vermogen en toepassingsgebied. De voordelen zijn duidelijk; om u een specifieke PCB te bieden met de ideale functionaliteit voor uw doel.
Het etsen van dikke koperen printplaten wordt veelvuldig toegepast in de automobielindustrie en andere industriële sectoren. Deze printplaten worden vaak gebruikt omdat ze, in vergelijking met andere materialen, bestand zijn tegen een hoge stroomoverdracht.
De meerlaagse printplaat (MCPC) bestaat uit meer dan twee lagen. Bovendien heeft deze drie geleidende lagen in plaats van de twee die een dubbelzijdige printplaat heeft. Ook wordt deze als krachtiger beschouwd.
PCB-etsen met vloeibare oplosmiddelen (5)
De Ferric Chloride PCB Etching heeft een uithardingstijd van 30 minuten; erkend om zijn rol efficiënt te vervullen. Het enige nadeel ervan is echter de uithardingstijd; het is aanzienlijk traag in vergelijking met andere oplosmiddelen.
De koperchloride PCB-etsing is het meest populaire vloeibare oplosmiddel voor het etsproces, omdat het nauwkeurige etsen afgeeft. Koperchloride is relatief goedkoop en biedt continue regeneratie.
De Alkaline Ammonia PCB Etching wordt gebruikt als vloeibaar oplosmiddel vanwege het kookpunt van ammoniak; het is relatief hoog in vergelijking met anderen. Daarom creëert het een waterstofbinding die aanzienlijk sterk is.
Het zwavelzuur en waterstofperoxide PCB-etsen wordt beschouwd als onder de zure methode. Het wordt beschouwd als een succesvolle zet in alle fasen van de productie.
Het ammoniumpersulfaat PCB-etsen kan een mogelijk alternatief zijn voor het vloeibare ijzerchloride-oplosmiddel. Het geeft geen vlekken en is geschikt voor tin-ets resist situaties.
PCB-etsen per proces (6)
Het natte etsproces is de meest populaire en gebruikelijke procesmethode. Bovendien wordt erkend dat het een opmerkelijke veelzijdigheid en aanpassingsvermogen heeft, en het heeft een uitstekende selectiviteit. Verder wordt dit plasma-etsen genoemd.
Het Dry Etching-proces, met name het droge fysieke etsen, heeft een hoge etssnelheid, maakt gebruik van anisotropie voor het zijwandprofiel en is gemakkelijk te manoeuvreren. Bovendien zet het in zijn etsdunne films gewoonlijk een plasma in.
Het plasma-etsproces wordt beschouwd als de droge etsmethode, maar op de meest geschikte manier omdat het zowel fysiek als chemisch etsen gebruikt. In plaats van een vloeibaar etsmiddel te gebruiken, wordt in plaats daarvan plasma ingezet.
Het laseretsproces wordt plasma-etsen genoemd. Erkend wordt dat dit een directe beeldvormingsmethode gebruikt die het laagbeeld onmiddellijk naar het oppervlak overbrengt; de procedure verwijdert ook de filmfout.
De Acidic Etching en de Alkaline komen uit dezelfde familie van de etsprocessen. Ze hebben echter verschillende voor- en nadelen. Dit wordt erkend als tijdrovend om uit te voeren, in tegenstelling tot de alkalische.
Alkalisch etsen, net als het zure etsproces, wordt dit proces gecategoriseerd als onderdeel van het natte etsproces; ze hebben hun eigen unieke kenmerken. Het heeft een snel en eenvoudig proces, maar het is bekend dat het duur is.
Voordelen van PCBTok's PCB-etsen
Er zijn verschillende voordelen die onze PCB-etsing heeft, afhankelijk van het type proces dat wordt gebruikt. In deze sectie zal het een mix van zijn voordelen zijn, ongeacht het type proces dat het ondergaat.
- Photo Resist Shedding - Het wordt als van minimale waarde beschouwd.
- Uniformiteit van etsen - Het wordt als uitzonderlijk beschouwd.
- Betaalbare kosten - Ongeacht uw doel en proces dat wordt gebruikt, zijn ze relatief goedkoop.
De voordelen van PCB-etsen kunnen variëren; als je echter grondig wilt zijn met wat je wilt zien in je PCB-etsen, stuur ons dan een bericht!
PCB-etschemicaliën voor nat etsen
Er zijn twee soorten PCB-etschemicaliën voor het natte etsproces, namelijk zure en alkalische chemicaliën. In dit gedeelte leert u het verschil tussen beide.
- Zure chemicaliën - Dit type chemische stof maakt gebruik van ijzerchloride en/of koperchloride; afhankelijk van uw toepassing.
- Alkalische chemicaliën - Van alkali is bekend dat er water op zit, dus de volgende is wat het bevat; chloridekoper, hydrochloride, waterstofperoxide en water zijn de chemicaliën die worden gebruikt in een alkalisch etsproces.
Als u meer wilt weten over dit soort chemicaliën, staan wij 24/7 voor u klaar om uw vragen te beantwoorden. Stuur ons gewoon een berichtje!
PCB-etstechniek
Het is essentieel om te weten hoe PCB-etsen werkt en met welke methoden rekening moet worden gehouden bij het uitvoeren hiervan. PCB-etsen is een van de meest cruciale stappen bij het vervaardigen van een printplaat; het is een proces waarbij kopersporen in de printplaat worden gegraveerd.
Nu zijn er verschillende methoden om uw printplaat te perfectioneren die werden genoemd onder de sectie processen.
Over het algemeen is de PCB-etstechniek onderverdeeld in twee categorieën: droog etsen waarbij plasma wordt gebruikt en nat etsen waarbij chemicaliën worden gebruikt.
Als je niet weet hoe dit werkt, stuur ons dan meteen een bericht!
Kies voor de grondige en gedetailleerde PCB-etsing van PCBTok
PCBTok wordt wereldwijd geprezen vanwege ons vermogen om hoogwaardige printplaten te produceren. Dit komt doordat onze PCB-etsservice uniek en geperfectioneerd is.
We beschikken over verschillende certificeringen die ons zullen helpen om een hoogwaardig type PCB's te produceren door middel van onze constante PCB-etsprocessen. We hebben onze reputatie gevestigd in het leveren van hoogwaardige PCB-etsen.
We garanderen u dat al onze PCB-etsen verschillende kwaliteitscontroletests ondergaan en dat uw eindproduct foutloos zal zijn.
Als u vragen heeft over het PCB-etsproces van PCBTok, kunt u contact met ons opnemen en onze professionals staan klaar om u te helpen.
PCB-etsfabricage
Om uw zorgen weg te nemen, zullen we de procedure van PCB-etsen met u delen.
In deze sectie zullen we het etsproces samenvatten in vijf (5) fasen om gemakkelijk te begrijpen hoe we het etsen door uw PCB's uitvoeren.
De procedure gaat van het schetsen van het schema, het overbrengen van de schets tot het ontwerpen van software, het afdrukken en overbrengen van de lay-out naar het bord, graveren en testen.
Onze PCB-etsing is aanpasbaar; wat betekent dat u ons uw schematisch diagram of een softwarebestand kunt sturen dat wij in uw PCB kunnen graveren.
Stuur ons vandaag nog een bericht voor meer informatie over deze procedure!
Wij van PCBTok zorgen er altijd voor dat al uw PCB's perfect worden geëtst.
Na het PCB-etsproces ondergaat het bepaalde tests om te controleren of het zijn doel zonder problemen kan bereiken.
Hier bij PCBTok hebben we alle geavanceerde testapparatuur om de grootst mogelijke capaciteit van uw geëtste PCB te controleren. Wij beschikken over de modernste ATG-testmachines.
De primaire functie van deze apparatuur is het uitvoeren van vliegende-sonde-testen en testers zonder armaturen. Ook universele rastertesten behoren tot de mogelijkheden.
Neem contact met ons op voor meer informatie over onze kwaliteitscontroletests!
PCB-etsproductiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- verzendmethoden
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
PCB-etsen - De voltooide FAQ-gids
Een uitgebreide gids voor alle aspecten van PCB-etsen. Als u niet zeker weet waar u moet beginnen, raadpleeg dan deze veelgestelde vragen over PCB-etsen. We hebben een lijst samengesteld met de meest gestelde vragen van nieuwe etsenthousiastelingen en hebben ze allemaal op één plek beantwoord. Lees verder om meer te weten te komen over de beste technieken, tips en bronnen. We zullen ook enkele veelvoorkomende beginnersfouten in het etsen bespreken en hoe u ze kunt vermijden.
Het proces van het verwijderen van uitlijningen en andere kenmerken van een printplaat wordt PCB-etsen genoemd. Dit proces wordt nat etsen genoemd en kan worden uitgevoerd in een normale atmosferische omgeving. Nat etsen kan een moeilijk proces zijn omdat er veel variabelen zijn die fout kunnen gaan. Voordat u met het proces begint, moet u er echter voor zorgen dat uw PCB vrij is van defecten.
Je moet eerst het koper schoonmaken. Het moet schoon en glanzend rood zijn, omdat vuil en vuil het etsproces kunnen verstoren. Vervuild koper kan lelijke sporen achterlaten op de printplaat of kortsluitingssporen. U kunt een schuurspons en afwasmiddel gebruiken om het koper schoon te maken. Het koper moet ook droog en glanzend zijn. Als u uw vingers niet vuil wilt maken, draag dan handschoenen en een veiligheidsbril.
PCB-etsmonster
Laserprinters op basis van toner zijn een andere optie voor het reinigen van printplaten. Dit kan met laserprinters, maar niet met inkjetprinters. Toner is een fijn plastic poeder dat in laserprinters wordt gebruikt. Na het reinigen smelt het poeder en wordt het van het glanzende papier overgebracht op het koper. Tekst en afbeeldingen blijven langer intact op een hoogwaardig oppervlak. Als de printplaat van aluminium is gemaakt , moet u het koper etsen voordat u de verf aanbrengt.
Nadat de PCB is geëtst, moet het eindproduct worden getest. Dit kan voor elk type PCB, zolang het maar volledig in de oplossing is ondergedompeld. Dit is de moeilijkste stap, maar als u deze suggesties opvolgt, zult u geen moeite hebben om de klus te klaren! Het is van vitaal belang om over de juiste apparatuur te beschikken, voorzorgsmaatregelen te nemen en enkele technieken te oefenen voordat u aan uw project begint.
Als u wilt weten hoe een PCB-etsmachine werkt, dan bent u hier aan het juiste adres. Ten eerste heb je een chemische oplossing nodig die bestaat uit ijzerchloride. Het kan elke PCB etsen terwijl het ondergedompeld is en moet worden verdund met ongeveer 70 ml water. Het moeilijkste is misschien wel het op maat zagen van de stroken hout. Je hebt ook een motor en een soort ondersteuning nodig, maar als je weet wat je doet, kun je gemakkelijk zelf een eenvoudige bouwen.
Na het monteren van de printplaat is het tijd om het CAD-model over te brengen naar de koperen printplaat . Dit kan met een laser- of tonerprinter op glanzend papier. Het gebruik van een inkjetprinter wordt hiervoor afgeraden, omdat de toner op dat papier te fijn is. Verwarmde toner, een fijn plastic poeder, brengt het model van het papier over op de koperen printplaat.
PCB-etsmachine
De zure methode wordt meestal gebruikt om de binnenste lagen van de PCB te etsen. Omdat de zure methode niet reageert met de fotoresistlaag, wordt ondersnijding verminderd. Het proces is echter tijdrovend en veel langzamer dan alkalisch etsen. Daarom wordt alkalisch etsen gebruikt voor PCBTok. Daarnaast kunt u voor elke laag van de print een ander etsmiddel kiezen.
Afhankelijk van de complexiteit van het bord en de ontwerpeisen kan het etsproces lang duren. Bereid de lay-out voor met de juiste materialen en gereedschappen voordat u begint. Als de print op enkelzijdig papier moet worden afgedrukt, is een hoogwaardige laserprinter met een doorschijnend oppervlak vereist. Het is ook belangrijk om het koperen oppervlak grondig te reinigen voordat u met het etsproces begint.
Water wordt gebruikt om de etsoplossing op te lossen. Nadat de plaat in de oplossing is ondergedompeld, moet deze minimaal 30 minuten worden bewaard. Het koper op het bord zal reageren met de etsoplossing en ervoor zorgen dat het wordt verwijderd. Nadat het etsproces is voltooid, verwijdert u de PCB om ervoor te zorgen dat het volledige ontmaskerde gebied is geëtst. Als dit het geval is, kunt u het bord langer in oplossing laten.
Het proces is vergelijkbaar met printen op printplaten. Aan de andere kant zal de printplaat twee lagen hebben. De eerste laag is gemaakt van plastic en de tweede laag is gemaakt van koper en fotoresist. Nadat de koperlaag op de plaat is aangebracht, wordt de fotoresist, een dunne verflaag, aangebracht. Tijdens het etsproces wordt deze verflaag broos en komt los.
PCB-etslaag
Zuuretsen is een andere methode voor het etsen van PCB's. Deze methode verwijdert het koper van de basis van de printplaat, waardoor alleen het circuit beschermd wordt door vertind materiaal. Deze methode heeft de voorkeur omdat deze nauwkeuriger is en minder ondersnijding oplevert dan zuuretsen. Beide etsmethoden zijn zeer effectief in het verwijderen van ongewenst koper van PCB's. Hoewel zure oplossingen agressiever zijn dan alkalische oplossingen, zijn beide methoden effectief en kunnen ze worden gebruikt met een breed scala aan metalen.
Om een perfecte PCB-etsing te bereiken, is het belangrijk om eerst te begrijpen hoe het koperoppervlak moet worden voorbereid. Voordat met het etsproces wordt begonnen, moet het oppervlak schoon en glanzend zijn. Vervuild koper kan leiden tot kortsluiting en ongewenste kopervlekken op de printplaat. U kunt het koper schoonmaken met een spons gedrenkt in afwasmiddel. Het koper moet helderrood en glanzend zijn. Draag beschermende handschoenen en raak het koper niet met uw vingers aan.
Voordat u met het etsproces begint, moet u het bord voorbereiden met alle benodigde materialen. Bereid het bord eerst voor door het twee of drie keer af te drukken. Twee of drie keer printen van het bord is van cruciaal belang omdat één inkt de geleidersporen mogelijk niet voldoende bedekt, waardoor ze tijdens het etsproces verslijten. Bovendien is de printplaat gedrukt op een plastic plaat met een koperen coating en een verf genaamd fotoresist. De verf wordt broos bij blootstelling aan licht, dus als je niet wilt dat het patroon uitloopt, zorg er dan voor dat de lay-out minimaal 5 mm van het bord verwijderd is.
Bereid de etsplaat voor voordat u met het etsproces begint. U moet de plaat voorbereiden met de juiste etsvloeistof en wateroplossing. Tijdens dit proces zal het koper beginnen te verdwijnen en wordt de uitlijning dun en transparant. Om spatten te voorkomen, dient u daarna uw handschoenen en bril uit te doen. Nadat het etsen is voltooid, moet u het etsmiddel verwijderen voordat u de printplaat aanraakt.