PCBTok is uw buitengewone leverancier van PCB-plating

Wanneer u op zoek bent naar een plater, moet u eerst bepalen wat u nodig heeft. IPC-2221A is de standaard voor de plaatdikte van PCB's, die minimumdiktes specificeert voor verschillende productcategorieën. Gespecialiseerde fabs kunnen worden gebruikt om aan meer specifieke eisen te voldoen. De fabricage-instructies omvatten doorgaans de plaatdikte. De dikte neemt af naarmate de ondergrond dunner wordt. Over het algemeen geldt: hoe dikker het bord, hoe beter.

Koperdikte heeft een significant effect op de totale PCB-dikte. De koperdikte is afhankelijk van de hoeveelheid stroom die door het bord moet stromen. Koperdiktes variëren van 1.4 mm tot 2.8 mm voor de binnenste laag en 2 ounces of meer voor de buitenste laag. Klanten kunnen echter een specifieke dikte opgeven en de fabrikant past het koper daarop aan. Toenemende koperdikte verhoogt de kosten en vereist een complexere verwerking.

Plating van PCB's De dikte van het koper dat op het oppervlak van het bord wordt aangebracht, wordt de dikte genoemd. Chemische oplossingen, temperaturen en tijdlijnen variëren afhankelijk van het fabricageproces van de PCB. Ze vereisen ook verschillende oppervlakteafwerkingen. IPC Klasse III wordt aanbevolen voor diegenen die dikkere lagen nodig hebben. U kunt echter kiezen tussen geplateerde en ongeplateerde PCB's. Zorg ervoor dat u het verschil begrijpt! Onthoud dat u altijd de beste optie voor uw project kunt kiezen.

De dikte van het bord is een belangrijke overweging bij het ontwerpen van een PCB. Terwijl dikkere PCB's flexibeler zijn, zijn ze ook zwaarder. De dikte van de print hangt af van de grootte en flexibiliteit van de printconnectoren en componenten. Hieronder vindt u enkele van de factoren die van invloed zijn op de dikte van de PCB. Houd er bij het bepalen van de dikte van een plank rekening mee dat dunnere planken ruimte besparen en flexibeler zijn, terwijl dikkere planken meer ruimte innemen.

De dikte van een printplaat varieert sterk. Meestal kunt u, afhankelijk van de grootte van uw PCB, kiezen tussen 0.008 inch en 0.240 inch. Kies de dikte die past bij de toepassing en het toepassingsgebied. De dikte wordt bepaald door de isolatielaag en het materiaalgehalte. De lagen op vroege PCB's waren gemaakt van bakeliet en waren ongeveer 0.0065 inch dik.

De dikte van de printplaat varieert afhankelijk van het gebruikte fabricageproces. Standaard PCB-dikte zorgt voor een snellere en goedkopere productie, terwijl aangepaste PCB's zorgen voor een goede functionaliteit. Vroeg in het ontwerpproces moet u de vereisten voor de PCB-dikte met de fabrikant bespreken. Als uw toepassing geavanceerde ontwerptechnieken vereist, moet u ook advies inwinnen bij een gespecialiseerde fabrikant. Dit proces zal echter duurder zijn.

PCB-beplatingdikte:

De dikte van de koperlaag heeft een significant effect op de dikte van de printplaat. De dikte van het koper is afhankelijk van het type stroom dat door de printplaat loopt. Standaard koperdiktes variëren van 1.4 mm tot 2.8 mm, terwijl externe koperdiktes variëren van 2 tot 3 ounces. Dikker koper betekent dikkere printplaten en hogere productiekosten. De keuze van de koperdikte is cruciaal voor de printplaat.

PCB-plating wordt bereikt door een verscheidenheid aan technieken. Borstelbeplating, in-line beplating en directe beplating zijn hiervan voorbeelden. Borstelplateren vereist een speciale anode (bijv. grafiet) die is omhuld met absorberend materiaal om de plateringsoplossing op een specifiek gebied van het bord te brengen. Een transistor kan bijvoorbeeld aan de ene kant worden geplateerd en aan de andere kant een geïntegreerde schakeling.

In het geval van zure koperplating zijn organische additieven, dragers, glansmiddelen en egalisatiemiddelen, vereist. Door de stroom aan te passen, verbeteren deze additieven de fysische en chemische eigenschappen van de coating. Ze verbeteren ook de nerfstructuur van de plaat door de effectieve dikte van de diffusielaag te vergroten. Deze methode levert hoogwaardige PCB's op.

PCB-platingproces:

Oppervlaktebeplating wordt ook gebruikt op printplaten. Bij dit proces wordt koper geplateerd op een koperen plaat. De metaallagen worden op de plaat afgezet, de ene laag op de andere. Op de oppervlaktesporen en doorgaande gaten wordt een dun laagje tin aangebracht. Dit metaal kan ook worden gebruikt om gevoelige circuits af te schermen. Om platen van de hoogste kwaliteit te produceren, moet een goede contractfabrikant het PCB-platingproces begrijpen.

Oppervlakteplating daarentegen is een veel duurder proces. Oppervlakteplating beschermt het koper tegen corrosie en maakt het gemakkelijker om componenten te solderen. Doorlopende beplating daarentegen vult de geboorde gaten met koper en zorgt zo voor een stroompad. Koper is een van de meest voorkomende metalen die worden geplateerd in de productie van PCB's. Het verdikt ook de oppervlaktepads en geleiders, wat zorgt voor een sterke verbinding tussen de lagen.

Oppervlakteplating is een methode om de blootgestelde circuits van de PCB te beschermen. Door het platingproces ontstaat er ook een soldeerbaar oppervlak op de printplaat, waardoor de print niet beschadigd raakt tijdens de montage. De voor- en nadelen van deze methode worden hieronder verder besproken. Weeg daarom de voor- en nadelen van beide methoden af ​​om te bepalen welke methode het beste is voor uw PCB. het is van cruciaal belang om te weten waarmee u werkt voordat u een PCB-platingproces kiest.

Na het reinigen van de uitstekende contacttip moet deze worden ondergedompeld in 10% zwavelzuur. Een ander veelgebruikt materiaal is nikkel. Een ander proces voor het afdekken van uitstekende contacten is vergulden. Daarna wordt de uitstekende contacttip in een koele omgeving geplaatst om te drogen. Als u nieuwsgierig bent naar hoe het wordt gedaan, kunt u online een PCB-offerte krijgen.

Hierbij wordt koper gebruikt om een ​​geleidende laag op de plaat te vormen. Beplating kan worden toegepast op elk deel van de printplaat, inclusief de gatenwanden. Wanneer de koperlaag dik is, wordt een "patroon"-platingproces gebruikt. Het patroon ontstaat door een koperlaag op het koperen oppervlak van het bord te plaatsen. Door de koperlaag wordt een geleidende koolstoflaag gevormd.

FR-4, FR-12 en kopergecoate laminaten worden veel gebruikt bij het galvaniseren van printplaten. De dikte van FR-4 glasvezelversterkte epoxy laminaten wordt gemeten in millimeters (mm). Doorgaans zijn vier of meer lagen dikker, met een minimale dikte van 1.6 mm. Planarlagen hebben een koperdikte van 35 micron. Printplaten met meerdere toepassingen zijn doorgaans dikker, met koperdiktes variërend van 5 tot 35 micron.

Een verscheidenheid aan andere metalen wordt gebruikt bij het plateren van PCB's. Koper is bijvoorbeeld het meest gebruikte materiaal omdat het helpt om de circuits met elkaar te verbinden. Naast koper worden oppervlaktesporen gebruikt om elektrische stromen te geleiden. Dit soort oppervlakken zijn vaak te vinden tussen componenten en connectoren. Tegelijkertijd helpt koper om de circuits met elkaar te verbinden. Oppervlaktesporen zijn platte rechthoekige oppervlakken van koper die helpen om circuits aan te sluiten.

PCB-platingvoorbeeld:

PCB's kunnen een groot aantal via's bevatten, dit zijn gaten waar signalen doorheen gaan. Doorgaande gaten zijn vaak tenten. Er is meestal geen pad onder de via's. Een "through-hole" is een ander type gat (een gat door een geplateerde PCB).

De dikte van koper op een PCB wordt gemeten in ponden per vierkante voet. Dit vergemakkelijkt het meten. 1.344 mils is één ounce koper per vierkante voet (35 micron). Ter vergelijking: een zware koperlaag bevat drie of meer ons koper per vierkante voet. Dit materiaal wordt gebruikt wanneer de stroom op het bord erg hoog is, omdat dik koper het beste is voor warmteafvoer.

Er zijn vier soorten beplating die worden gebruikt bij de productie van PCB's. Het type beplating dat u gebruikt, is van cruciaal belang voor de betrouwbaarheid en oppervlakteafwerking van uw bord. Leer meer over de vier soorten beplating, zodat u de methode kunt kiezen die het beste bij uw ontwerp past. Nadat u het type beplating hebt bepaald, kunt u beginnen met het bouwproces. Hier zijn enkele voorbeelden van plaatmethoden om u door het proces te helpen. Er zijn twee algemene soorten beplating: oppervlakte-uitlijning en doorgaand gat.

Oppervlakteplating is het proces waarbij een beschermende tinlaag op de kopersporen wordt aangebracht. De coating beschermt tegen vocht, oxidatie en vervuiling. Randbeplating is een uitstekende keuze voor PCB's met doorgaande gaten en oppervlaktesporen. Hierbij wordt een dun laagje metaal op het koper op de printplaat aangebracht. Dit beschermt de kopersporen en verbetert tegelijkertijd de connectiviteit van de kaart.

Koper is het primaire materiaal dat wordt gebruikt bij het plateren van PCB's. Koper werd traditioneel geplateerd met op lood gebaseerd tin, maar nikkel en goud hebben het sindsdien vervangen om te voldoen aan de RoHS-normen. Plating vereist ook soldeerbaarheid van componenten. Koper is niet altijd een haalbare optie. Verkoperde platen zijn doorgaans duurzamer dan ongeplateerde platen.

Borstelen concentreert zich op specifieke delen van de printplaat. Om de galvaniseeroplossing op het gewenste gebied te brengen, worden anoden gebruikt die in absorberend materiaal zijn gewikkeld. Koperbeplating wordt vaak gebruikt voor oppervlaktesporen omdat het de pads beschermt en tegelijkertijd een stroompad biedt. Koperplateren wordt ook veel gebruikt in elektronica-assemblagebedrijven. Het is een uitstekende keuze voor het monteren van elektronica en het nabewerken van scrapboards.

Koperplating