Taal wijzigen
Goedkope en duurzame PCBTok's OSP PCB
Als u op zoek bent naar de meest betrouwbare OSP-PCB, heeft PCBTok wat u nodig heeft. U kunt rekenen op ons professionele team om u te helpen met alles, van ontwerp tot productie en levering. Wij bieden een breed scala aan diensten, waaronder:
- Bied COC-rapport, microsectie en soldeermonster aan voor uw bestelling
- Betalingstermijn is zeer flexibel, afhankelijk van uw bestelling
- Bestanden krijgen een volledige CAM-beoordeling voordat ze worden geproduceerd
- Het bijwonen van de beurzen zoals Electronica München en PCBWest
Hulpbronefficiënte OSP-PCB van PCBTok
Als u op zoek bent naar een goedkope en duurzame PCB, is onze OSP PCB een goede optie. Onze OSP-printplaten zijn kosteneffectiever dan andere afwerkingen, omdat ze bij de fabricage geen coating nodig hebben.
Bij het ontwerpen van je board is het belangrijk om in gedachten te houden dat de componenten tijdens het fabricageproces worden blootgesteld aan vocht en andere elementen. Met onze OSP-afwerking hoeven er geen extra materialen bovenop het kale koperen oppervlak te worden toegevoegd - gewoon solderen! Hierdoor kunnen wij u een uiterst kosteneffectieve oplossing bieden zonder concessies te doen aan kwaliteit of duurzaamheid.
Onze OSP-afwerking vermindert bovendien de afvalproductie met wel 90% in vergelijking met traditionele technieken zoals ENIG (electroless nickel immersion gold) of HASL (hot air solder leveling). Naast dat OSP-printplaten milieuvriendelijker zijn dan andere afwerkingen, zijn ze ook duurzamer omdat er na de productie geen extra coatings of galvaniseerprocessen nodig zijn.
Als u voor uw OSP-printplaat voor PCBTok kiest , kiest u voor een bedrijf met meer dan 12 jaar ervaring en een van de meest vertrouwde namen in de branche. Naast onze uitstekende betrouwbaarheid kunt u rekenen op snelle service en levering. Onze klanten waarderen ons omdat we onze beloftes nakomen.
OSP-printplaat op type
Stijve PCB is geschikt voor hoogfrequente toepassingen. Het is ontwikkeld als de ideale oplossing voor industriële signalerings- en besturingstoepassingen.
De ideale oplossing voor high-end design dat flexibiliteit vereist. Naast een buigzaam, opvouwbaar stuk plastic, heeft het dezelfde prestaties als zijn stijve tegenhangers.
Het Rigid-Flex PCB-assortiment is een familie van innovatieve flexibele printplaten die in bijna alle voor zeer betrouwbare PCB-toepassingen kunnen worden gebruikt.
Bekend om hun vermogen om componenten met een hoge dichtheid te plaatsen, terwijl ze de structurele integriteit hebben die vereist is voor de hedendaagse high-speed verpakte PCB's.
Het wordt veel gebruikt in elektronische producten zoals hoogfrequente draadloze communicatie, medische apparaten, videobewakingssysteem en draadloze oortelefoons.
Enkelzijdige printplaten hebben toepassingen in verschillende omgevingen. Het ontbreken van geplateerde gaten en pads vermindert de kosten, het gewicht en de montagetijd met de helft.
OSP-PCB per laag (6)
Hoge kwaliteit OSP printplaat verkrijgbaar in kleine aantallen. 2-Layer OSP PCB's zijn ideaal voor mensen die nieuw zijn in PCB-productie en prototyping.
Dit is een 4-laags OSP-printplaat die compatibel is met alle prototypeborden. Het heeft voldoende laag om alle componenten aan te sluiten en heeft een breed scala aan functies.
Gebruikt in hoogwaardige elektronische producten, zoals: RFID-tags, smartcardlezer. Verbeter de verbindingsomgeving tussen de elektrische componenten:
Onze 8-laags OSP-printplaat biedt uitstekende elektrische en thermische geleidbaarheid, uitstekende dimensionale controle en lage scheurvorming tussen de lagen voor een betere functionaliteit.
Transmissie over lange afstand en hoge impedantie-aanpassing, meerkanaals dubbele afscherming kan impedantie-aanpassing bereiken zonder transmissielijnen te splitsen.
30-Layer PCB is een extreem snelle en stabiele PCB voor gevorderde gebruikers. Uitstekende ESD-bescherming, hoog aantal lagen en goede thermische prestaties.
OSP-PCB op kenmerken: (6)
Draagbare OSP-printplaat voor elektronische producten, zoals slimme horloges en activity trackers. Het kan de polsband van bestaande draagbare apparaten direct vervangen om een veiligere, duurzamere en flexibelere oplossing te bieden
Voeding OSP PCB is een voeding die uw apparaat van stroom voorziet. Dit onderdeel bevat een IC-chip, een elektrolytische condensator en een zekering. Het is een zeer efficiënt conversiecircuit waarmee u meer energie kunt besparen.
Bluetooth OSP PCB is ontworpen voor de IOT-toepassing, het is een communicatietestproduct speciaal voor Bluetooth. Het maakt gebruik van een open-source protocolstack en wordt geleverd met een ingebouwde batterij.
OEM OSP PCB van PCBTok is een nieuw type hoogwaardige, zeer efficiënte en zeer betrouwbare flexibele printplaat. Het heeft kenmerken van lage kosten, eenvoudige installatie, snelle respons en hoge productiviteit.
Onze OSP PCB is een low power LED PCB die gebruikt kan worden om uw eigen aangepaste LED-verlichting te creëren. Elke PCB bevat de IC-driver en LED-drivercircuits op een enkel bord voor betere apparaatprestaties.
De Microwave OSP PCB is een high-density, high-performance apparaat dat kan worden gebruikt voor signaalverwerkingstoepassingen die grote bandbreedtes en een verbeterd dynamisch bereik vereisen voor toepassingen van microgolf-PCB's.
PCBTok's beheersing in OSP PCB-fabricage
Bij het fabricageproces van PCB's nemen we elke stap zorgvuldig in overweging. Van een nauwkeurig begrip van de behoeften van de klant tot een exact ontwerp van het product, van hoogwaardige materialen en strikte kwaliteitscontroleprocedures tot montage en verpakking - alles voor uw gemoedsrust.
Met betrekking tot ecologische mogelijkheden maken we gebruik van onze geavanceerde apparatuur en volgen we strikt de UL-certificeringsnormen na zorgvuldige evaluatie door onafhankelijke derde partijen.
Terwijl we het over kosteneffectiviteit hebben, kunnen onze klanten altijd op ons rekenen voor het leveren van hoogwaardige diensten tegen concurrerende prijzen, mede omdat we naast onze eigen fabrieksfaciliteiten een grote selectie van gekwalificeerde leveranciers beschikbaar hebben voor verschillende onderdelen.
Ten slotte is de houdbaarheid een ander belangrijk punt van zorg als het gaat om het productieproces van elektronica.
PCBTok's OSP PCB-productieproces
OSP-PCB's zijn gemaakt van niet-giftige en niet-gevaarlijke materialen. Het soldeer dat wordt gebruikt om componenten aan het bord te binden, is loodvrij, waardoor het veilig is voor zelfs de meest gevoelige elektronica. Het productieproces dat we gebruiken, maakt gebruik van een uithardingsproces bij lage temperatuur waarbij geen schadelijke chemicaliën of oplosmiddelen worden gebruikt.
Bij PCBTok hebben we een unieke benadering van het productieproces. We beginnen met het ontwerpen van je bord in onze ontwerptool en vervolgens sturen we die gegevens naar de fabriek. De fabriek gebruikt die informatie om uw printplaten op maat te maken volgens uw specificaties.
Zodra de planken zijn gemaakt, worden ze naar ons teruggestuurd voor montage en testen. We nemen de tijd om elk bord te testen voordat het onze faciliteit verlaat, zodat u er zeker van kunt zijn dat het voor u zal werken wanneer u het ontvangt.
Waarom kiezen voor de OSP-PCB van PCBTok?
Door de OSP-PCB's van PCBTok te kiezen, kunt u er zeker van zijn dat u de volgende voordelen krijgt:
- Milieubescherming. OSP PCB's zijn gemaakt van houtpulp en chemische verbindingen, wat betekent dat ze 100% recyclebaar en milieuvriendelijk zijn. Bovendien hoeft u zich geen zorgen te maken over verwijderingskosten omdat deze producten eenvoudig chemisch kunnen worden afgevoerd.
- Kostenbesparingen. Vergeleken met andere traditionele materialen zoals FR4 (polyimide epoxy glas) of glas epoxy laminaten (GEL), is OSP goedkoper omdat het minder materiaal gebruikt terwijl het toch dezelfde mechanische eigenschappen behoudt. U bespaart ook geld op fabricagekosten dankzij de hoge thermische geleidbaarheid en lage diëlektrische verliesfactor (0.5-2%). Dit betekent dat er minder warmte wordt gegenereerd bij gebruik van dit materiaal in vergelijking met de meeste conventionele isolatoren zoals FR4 of GEL; daarom kunt u ook geld besparen op de koelkosten!
PCBTok's OSP PCB ecologische mogelijkheden
Bij PCBTok zetten we ons in om hoogwaardige producten en diensten te leveren en tegelijkertijd milieuvriendelijk te zijn. Om dit doel te bereiken, werken we al jaren aan onze ecologische capaciteiten. Met de implementatie van deze mogelijkheden kunnen onze klanten erop vertrouwen dat hun bestellingen worden voltooid met zo min mogelijk impact op het milieu.
PCBTok zet zich sterk in voor het milieu. Wij zijn een ISO 9001:2008 gecertificeerd bedrijf en gebruiken alleen milieuvriendelijke materialen. Ons productieproces is ook zeer milieuvriendelijk.
PCBTok is een milieuvriendelijke PCB-fabrikant en we zetten ons in om de hoeveelheid afval die op stortplaatsen terechtkomt te verminderen. We zijn altijd op zoek naar manieren om onze processen te verbeteren en afval te verminderen, zodat we onze klanten beter van dienst kunnen zijn.
OSP PCB-fabricage
De kosten van een printplaat zijn slechts een stukje van de puzzel. U moet ook overwegen hoeveel het u gaat kosten om uw product te laten ontwikkelen, produceren en verzenden - en dat is waar wij van pas komen.
We kunnen u hoogwaardige printplaten leveren tegen een betaalbare prijs door gebruik te maken van onze eigen interne productiemogelijkheden en alleen hoogwaardige materialen te gebruiken. Dat betekent dat wij die besparing aan u kunnen doorgeven!
Bovendien zijn onze diensten ontworpen rond het verminderen van afval en het optimaliseren van de efficiëntie. Het resultaat? U krijgt een mooi product zonder dat u zich zorgen hoeft te maken dat u meer geld uitgeeft dan nodig is.
De houdbaarheid van PCBTOK wordt bepaald door een aantal factoren, waaronder omgevingsomstandigheden en de materialen die bij de productie worden gebruikt.
Zoals je je misschien kunt voorstellen, kan vochtigheid een grote impact hebben op de houdbaarheid van je PCB's. Een hoge luchtvochtigheid kan de prestaties van je boards beïnvloeden en ervoor zorgen dat ze na verloop van tijd kromtrekken of zelfs beschadigd raken. Daarom raden we aan om je OSP-platen op te slaan in een omgeving met een lage luchtvochtigheid, zoals ons magazijn, dat een vochtigheidsgraad van minder dan 50% heeft.
De UV-stralen in zonlicht kunnen de kunststofhars die uw bord bedekt aantasten, waardoor verkleuring ontstaat en de structurele integriteit van het bord wordt verzwakt. Houd uw OSP-kaarten zoveel mogelijk uit direct zonlicht.
OEM & ODM OSP PCB-toepassingen
Voor medische apparaten en andere industrieën. Onze ultramoderne fab kan alle soorten platen aan, zowel kleine als grote hoeveelheden, met een snelle doorlooptijd en kwaliteit.
Gebruikt voor het geleiden en regelen van lichten via een specifieke manier. Het bestaat uit een printplaat met minuscule pinnetjes die je kunt gebruiken om ledstrip en stroombron aan te sluiten.
Gebruiksvriendelijk en lage kosten, deze boards zijn ideaal voor OEM's en fabrikanten van kleine volumes. Beveiligd tegen oververhitting, overladen en kortsluiting van apparaten.
Ontworpen om te voldoen aan de kwaliteitseisen van de auto-industrie. Het biedt uitstekende thermische en vloeistofbestendigheid, hoge mechanische sterkte en uitstekende flexibiliteit.
OSP PCB voor de luchtvaartindustrie is ontworpen om betrouwbare, hoogwaardige en kosteneffectieve producten te leveren en we staan al jaren bekend als een betrouwbare bron voor de luchtvaart.
OSP PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
OSP PCB: de ultieme FAQ-gids
Als je nog nooit van OSP PCB hebt gehoord, vraag je je misschien af wat het is en hoe het werkt. OSP (Organic Solderability Preservative) is een organische oppervlaktebehandeling op waterbasis die voorafgaand aan het solderen op koperen soldeerpads wordt aangebracht. OSP is loodvrij en milieuvriendelijk en produceert ook een coplanair oppervlak. Het is ook milieuvriendelijk en kan op elk type board worden gebruikt.
Bij het voorbereiden van OSP-printplaten voor gebruik is het belangrijk te onthouden dat de oppervlakteafwerking kwetsbaar is. Omdat OSP gevoelig is voor oxidatie, mag het niet worden opgeslagen in warme of vochtige omgevingen. De beste omstandigheden voor het bewaren van OSP-printplaten zijn een relatieve luchtvochtigheid van 30% tot 70% en een temperatuur van 15 tot 30 graden Celsius. De ideale bewaarperiode is minder dan 12 maanden. Daarnaast moet u de printplaat beschermen tegen hitte, vochtigheid en direct zonlicht.
De OSP PCB Ultimate FAQ Guide is een uitgebreide gids voor het gebruik van OSP op PCB's. Het bevat informatie over materiaalsoorten, productieprocessen en opties voor oppervlaktebehandeling. Het bespreekt ook opslagvereisten en nadelen. Het proces is relatief eenvoudig en goedkoop. Als u zich zorgen maakt over oxidatie en krassen op uw PCB's, moet u OSP proberen. daarom produceren we hoogwaardige OSP-printplaten die zowel betaalbaar als duurzaam zijn.
Als u zich afvraagt: "Wat is OSP voor PCB?" je bent niet alleen. In de PCB-industrie worden gelode componenten steeds vaker vervangen door loodvrije materialen. Aan de andere kant zijn loodvrije materialen duurder en kunnen ze de kosten van PCB-productie verhogen. Om dit probleem op te lossen, hebben fabrikanten een "OSP"-proces ontwikkeld om hun PCB's milieuvriendelijker te maken.
OSP-coatings voorkomen corrosie en oxidatie op printplaten. Ze worden vóór het solderen op de koperen printplaat aangebracht en fungeren als een beschermlaag. Organische stabilisatoren helpen oxidatie van de koperen printplaat tijdens het soldeerproces te voorkomen. Immersion Silver -coatings zijn een andere populaire techniek. Deze bestaan uit metalen en organische componenten. Ze beschermen de printplaat vóór het solderen en verlengen de levensduur.
OSP PCB-voorbeeld:
OSP op PCB's wordt op verschillende manieren aangebracht. De dikte van de OSP-coating kan heel dun of heel dik zijn. In beide gevallen is controle van de dikte vereist. pH is een van de parameters die worden gebruikt om de dikte van OSP te regelen. Om de coating uniform te laten vormen, moet de pH-waarde nauwkeurig worden gecontroleerd. Een onjuiste pH zal resulteren in ongelijkmatige en dunne coatings, terwijl een te hoge pH zal resulteren in te dikke coatings.
OSP is milieuvriendelijk. Het is de ideale methode voor milieuvriendelijke elektronica. Het is een groen elektronicaproduct omdat het milieuvriendelijk is en geen chemische oplosmiddelen bevat. Het is ook eenvoudig te monteren en vereist geen soldeerbestendige inkt, waardoor het ideaal is voor PCB-prototyping. Het is geschikt voor dubbelzijdige SMT-montage. Dus als u zich afvraagt: "Wat is OSP voor PCB?" Lees aandachtig om het antwoord te weten.
Als u zich afvraagt: "Wat is precies het OSP-proces?" je bent hier aan het juiste adres. Hier zijn enkele belangrijke overwegingen. OSP is een op imidazool gebaseerde coating die een hoogwaardige coating voor uw elektronica biedt. De sleutel tot OSP-vorming is het handhaven van een pH-bereik van 1.0 um tot 1.5 um. De pH kan te hoog of te laag zijn, waardoor de coating te dik of te dun wordt.
De relatieve luchtvochtigheid moet tussen 40-60% liggen en de temperatuur tussen 18 en 27 °C. Om condensvorming op de coating te voorkomen, dient u contact met OSP tijdens de productie te vermijden. Voltooi de plaatsing van de SMT- componenten aan de tweede zijde en de montage van de DIP-inserts binnen 24 uur. Als u deze instructies niet opvolgt, kan uw OSP-printplaat beschadigd raken en de soldeerbaarheid verliezen.
Gelukkig heeft OSP veel voordelen ten opzichte van andere afwerkingen. De enige nadelen zijn dat het niet gebruikt kan worden voor doorsteekmontage op printplaten en een beperkte houdbaarheid heeft. Bovendien is OSP transparant en kleurloos, wat de soldeerbaarheid en betrouwbaarheid kan beïnvloeden. Daarnaast is het gevoelig voor scheuren. Daarom is OSP mogelijk niet geschikt voor SMT-montage. Micro-etsen wordt gebruikt om oxidatie van de koperfilm te voorkomen.
Als het OSP-eenheidstype Resource is, wordt het geplande resourcegebruik gepropageerd. Er zijn drie verschillende statussen: Onvolledig, Goedgekeurd en Moet opnieuw worden goedgekeurd. De laatste geeft aan dat de regel niet is geannuleerd, maar is gemarkeerd als "Onvolledig".
Het OSP-proces
“Wat is het materiaal van OSP?” U wilt het waarschijnlijk weten. Dit artikel had je vraag moeten beantwoorden. Dit artikel bespreekt OSP-constructiematerialen en waarom ze nodig zijn voor bepaalde toepassingen. Nadat u uw behoeften hebt bepaald, kunt u beginnen met het bepalen van de beste OSP-kabel voor uw toepassing. Gelukkig zijn er verschillende manieren om de beste kabel voor uw behoeften te selecteren. Hier zijn enkele voorbeelden van OSP-bouwmaterialen.
Op printplaten worden organische soldeerbare conserveringsmiddelen (OSP) op waterbasis gebruikt. Deze stoffen zijn veilig voor het milieu en verminderen het risico op verontreiniging. Ze voldoen aan de RoHS-richtlijn en kunnen gemakkelijk uit het printplaatassemblageproces worden verwijderd . Dankzij hun transparantie kunnen experts ze detecteren door middel van breking. Ze zijn de beste keuze voor veel toepassingen omdat ze milieuvriendelijk zijn. Gelukkig zijn deze materialen ook goedkoper dan de meeste andere oppervlaktebehandelingen. Dit betekent lagere printplaatkosten.
de materialen van OSP
Organische soldeerbare conserveermiddelen zijn niet alleen milieuvriendelijk, maar beschermen koperen oppervlakken door oxidatie en verlies van glans te voorkomen. Ze moeten gemakkelijk met vloeimiddel worden verwijderd omdat ze het koperen oppervlak beschermen. Vervolgens kan met het gesmolten soldeer schoon koper aan elkaar worden gehecht. De gegenereerde soldeerverbinding zal binnen enkele seconden uitharden. Deze problemen kunnen worden vermeden door een OSP-compatibele flux te gebruiken.
Koper met een organische coating is een uitstekende manier om het te beschermen tegen oxidatie, thermische schokken en vocht. De methode maakt gebruik van een dunne, op water gebaseerde laag van organische azoolverbindingen die zich aan het oppervlak van het koper hecht. Het materiaal moet worden opgeslagen onder ideale omstandigheden, waaronder een hoge relatieve vochtigheid (30-70%), matige temperatuur (15-30%) en afwezigheid van direct zonlicht. OSP-afwerkingen kunnen worden toegepast op alle soorten koperproducten en gaan tientallen jaren mee.
Het gebruik van OSP heeft verschillende voordelen ten opzichte van andere PCB-afwerkingen. De nadelen zijn onder meer een houdbaarheid van minder dan zes maanden en de noodzaak van aanvullende afwerkingsprocessen zoals deïonisatiespoelingen en vormverbetering. Ondanks deze voordelen wordt OSP niet aanbevolen voor het plateren van doorgaande gaten en heeft het kleuren met een lage resolutie. OSP is ook moeilijk te inspecteren en moet met handschoenen worden behandeld.
Voordelen van OSP-PCB's:
Voor koperen soldeerpannen is OSP-oppervlaktebehandeling een goede keuze. Het heeft dezelfde kwaliteit van metalen afwerking als goedkopere alternatieven. De dunne, uniforme film is zelfbegrenzend en kan worden geregeld door bedrijfsparameters. In vergelijking met andere ondergedompelde afwerkingen kan OSP in grote hoeveelheden worden toegepast op koperen soldeerpannen. Het enige nadeel is dat het niet visueel te inspecteren is. Handschoenen moeten worden gedragen om te voorkomen dat de toplaag oplost.
De OSP-afwerking is ook milieuvriendelijk, waardoor het een populaire keuze is voor de productie van PCB's. Het is RoHS-compatibel en wordt veel gebruikt. Het is geschikt voor elektrisch testen en optische inspectie, maar niet voor loodverlijming. Ondanks deze nadelen blijft OSP de voorkeur van PCB-fabrikanten.
Zoek bij het selecteren van een OSP PCB-fabrikant naar een fabrikant met de expertise die nodig is om een kwaliteitsproduct te leveren. Naast uitgebreide ervaring in uw vakgebied, moet de fabrikant bepaalde regels volgen om het bord te beschermen tijdens het fabricageproces. Deze regels omvatten het handhaven van een schone omgeving, het naleven van moderne technische normen en het gebruik van internationale certificeringen. Controleer bij het selecteren van een fabrikant hun geschiedenis en certificeringen.
Organic Solderability Conservative (OSP) is een proces dat voorkomt dat koperfolie oxideert en vaste punten vormt. In de meeste gevallen vereist dit proces het gebruik van een organische verbinding op waterbasis die zal roesten. Aan de andere kant kan deze verbinding op het koperoppervlak worden aangebracht om het schoon te houden. Binnen enkele minuten kan de OSP een dunne laag vormen die voorkomt dat het gesmolten soldeer een vaste plek vormt. De transfertechniek is essentieel om de gewenste resultaten te bereiken.
OSP oppervlakteafwerking, ook wel oppervlaktebehandeling genoemd, is een belangrijk onderdeel van het eindproduct. Sommige fabrikanten gebruiken organische verbindingen op waterbasis om RoHS-conforme oppervlakteafwerkingen op de koperfolie aan te brengen. Deze chemische behandeling verkort de soldeertijd en voorkomt koperoxidatie. Een andere belangrijke factor is de verbetering van de topografie. Een andere belangrijke factor om te overwegen bij het selecteren van een OSP PCB-fabrikant is de micro-etssnelheid. Dit proces gaat doorgaans met een snelheid van één tot twee micron per seconde.
OSP PCB-fabrikanten kunnen verschillende voordelen bieden. Een voordeel is dat het proces milieuvriendelijk is. OSP PCB's hebben minder onderhoud nodig omdat organische oplosmiddelen kunnen worden gebruikt voor koperen pads. Ze kunnen ook loodvrij en milieuvriendelijk zijn. Vanwege deze voordelen zijn ze een populaire keuze geworden voor een breed scala aan toepassingen. OSP PCB-fabrikanten zullen hun best doen om u te helpen uw doelen te bereiken.