mSAP PCB: alles wat u moet weten in 2023

Introductie

Door de vooruitgang van de technologie voelde de elektronica-industrie de behoefte om haar technologieën en prestaties te verbeteren, aangezien bijna alle apparaten tegenwoordig miniaturisatie vereisen.

Daarnaast vereisen vrijwel al deze bewerkingen het gebruik van HDI- kaarten, die compact zijn maar wel een groot aantal componenten aankunnen.

Gelukkig is mSAP PCB-technologie uitgevonden; al deze eisen werden erdoor beantwoord. Om het concept van een mSAP-technologie volledig te begrijpen, zullen we verschillende punten behandelen, zoals de definitie, voordelen en andere gerelateerde onderwerpen erover.

Daarom hopen we als branche-expert oprecht dat we aan het einde van dit artikel onze lezers kunnen helpen beslissen of ze wel of niet de mSAP PCB-technologie willen gebruiken. We raden aan dit bericht tot het einde te lezen voor betere resultaten!

Inleiding tot mSAP-PCB

Wat is mSAP-PCB?

Simpel gezegd staat de mSAP voor Modified Semi-Additive Process; het behoort tot een groep technologieën die zijn ontwikkeld als innovatieve oplossingen voor de vraag op de elektronicamarkt.

In lijn hiermee is de productie van compacte en complexe printplaten en IC's mogelijk gemaakt door middel van mSAP-technologie. Het werkingsprincipe ervan kan echter een beetje ingewikkeld zijn om te begrijpen, omdat ze zeer geavanceerd zijn.

In wezen is het een methodologie waarbij de conventionele methode voor het etsen van een koperoppervlak niet wordt gebruikt om de draagkanalen te creëren die nodig zijn om gegevens op een printplaat of platform te verzenden. Omgekeerd zijn alleen de gebieden op de printplaat die dit nodig hebben bedekt met een weerstandselement. Dit culmineert in veel nauwere verbindingen en kleinere afstanden tussen de geleidende kanalen dan de traditionele aanpak.

Bovendien verwarren veel mensen de mSAP onbewust met de SAP-technologie; ze zijn echter het tegenovergestelde van elkaar. Om ze beter te begrijpen, zullen we SAP-technologie definiëren in het laatste deel van dit artikel.

Voordelen van mSAP-technologie in PCB's

Om de mogelijkheden van mSAP-technologie volledig te begrijpen, zullen we de voordelen ervan bespreken wanneer deze wordt toegepast via een printplaat.

• Het heeft de mogelijkheid om geplateerde gaten te maken met behulp van smeedbanden van dezelfde grootte of zelfs zonder lussen.
• Het heeft betere voetafdrukken na productie dan met subtractief etsen.
• Het heeft de mogelijkheid om PCB's te ontwerpen met scherpere details in hoge beeldverhoudingen.
• Het kan sporen genereren die duidelijk en symmetrisch zijn.
• Het biedt dikkere koperlagen die dunner zijn.
• Het heeft zeer consistente geleiderbreedtes.
• Het wordt geleverd met verschillende soorten materialen.
• Het heeft een grotere nauwkeurigheid van de geleider.
• Omdat het rijkere geleidingsrouteconfiguraties mogelijk maakt, neemt het minder ruimte in beslag. Hierdoor is het mogelijk om printplaten en andere voorwerpen kleiner te maken.
• Door de smalle signaalkanalen zijn de netwerkknooppunten van de PCB verbeterd.
• Het kan de omvang van PCB's verkleinen om ruimte te maken voor sensoren, camera's en meer gigantische cellen.
• Bij een compacte footprint presteert hij het beste.

Wat is SAP-technologie?

Net als de mSAP-technologie verschilt de SAP-technologie qua doel niet veel; hun functionaliteit is echter een groot verschil.

Verder staat SAP voor Semi-Additive Process. Zoals de namen al impliceren, is het een additieve methode, aangezien de circuitindeling wordt gemaakt door een koperen coating op de isolator aan te brengen. Wat het onderscheid betreft, is de bladvorming van het zaadkoper heel anders dan die in mSAP.

Over het algemeen is het een in productie geteste techniek die wordt gebruikt met raaklijnvormige stoffen met laag diëlektrisch verlies om strakke bedrading en sporen en onberispelijke kwaliteit en prestaties te creëren. Bovendien is het nog steeds nuttig bij de opkomst van technologische vooruitgang, vooral bij het ontwikkelen van kleinere footprints van printplaten, zoals de mSAP-technologie.

Definitie van SAP-technologie

Verschil tussen SAP en mSAP

Zoals we inmiddels allemaal weten, hebben SAP en mSAP volledig tegenovergestelde structuren; ze hebben echter een soortgelijk doel en doel. In deze sector zullen we hun kritische verschillen zorgvuldig bespreken om ze te begrijpen en volledig te helpen bij het besluitvormingsproces.

SAP

Het semi-additieve proces (SAP) werd gebruikt om nauwkeurigere lijnen en patronen te creëren. Dit proces houdt in dat eerst een koperlaag op het met koper beklede composietmateriaal wordt aangebracht, gevolgd door een tweede galvanische laag, waarbij tegelijkertijd de delen die geen behandeling nodig hebben, worden bedekt. ​​Deze procedure wordt ook wel "patroonembossing" genoemd. Omdat een aanvullende koperlaag nodig was, werd het semi-additieve bestanddeel ontwikkeld.

mSAP

Integendeel, de mSAP is vrijwel identiek aan de SAP-technologie, aangezien het patroonsporen definieert door middel van fotolithografie . Het subtractieve proces wordt echter chemisch uitgevoerd, wat resulteert in exact verticale lijnen, en binnen de dwarsdoorsnede bevindt zich een spoor met een rechthoekige vorm. Op die manier kan een uitstekende impedantieregeling met minder signaalverlies worden bereikt, waardoor een optimale circuitdichtheid mogelijk is.

Bij mSAP wordt de basis eerst bedekt met een dunne koperlaag, waarna daarop een schadelijk ontwerp wordt aangebracht. Deze koperlaag wordt verwijderd zodra het koper door middel van galvanisatie de gewenste dichtheid heeft bereikt.

Simpel gezegd zijn SAP en mSAP gelijkwaardig. Niettemin begint SAP met een zaadkoperlaag die stroomloos is en slechts 1.5 µm dik is. Omgekeerd begint mSAP met een zaadlaag van koper die ≥ 1.5 µm dik is, wat een aanzienlijk dikkere zaadlaag is.

mSAP: nieuwe PCB-technologie voor gebruik in 5G-smartphones

Omdat de mSAP PCB-technologie de mogelijkheid heeft om mee te gaan met de vooruitgang van de technologie, worden ze vaak geassocieerd met 5G-verbindingen waarin ze aan de vereisten ervan kunnen voldoen.

Bij het ontwerpen van 5G- smartphones is het essentieel om elke beschikbare ruimte voor de elektronische componenten optimaal te benutten. Het gebruik van mSAP-technologie, die dit proces vereenvoudigt, is hierbij zeer voordelig. Dankzij deze technologie kunnen grafische afbeeldingen met een hogere resolutie, relatief grote cellen en geavanceerdere CPU's en hardware worden gebruikt, wat de ontwikkeling van smartphones bevordert. mSAP-technologie kan de functionaliteit van het apparaat en de gebruikerservaring aanzienlijk verbeteren.

5G-toepassingen

Conventioneel subtractief PCB-proces

Door een etsmiddel op de koperlaag aan te brengen, ontstaan ​​bij deze procedure fijne lijntjes. Tijdens het fotograferen wordt ook gebruik gemaakt van de fotolithografische techniek; het helpt bij het beslissen waar de niet-afgebeelde substantie moet worden geëlimineerd en welke gebieden koper moeten behouden. De chemische stof die bij dit proces wordt gebruikt, brengt echter het risico met zich mee dat het koper door verticaal etsen wordt vernietigd dat door de horizontaal geplaatste spoorwanden heen ligt.

Als gevolg hiervan hebben de voetafdrukken van het circuit een hoek van 25 ° tot 45 ° ten opzichte van de fundering en lijken ze trapeziumvormig vanuit het perspectief van de dwarsdoorsnede. Bij 5G-golflengten kan de geometrie van het circuit voor problemen met de consistentie van de weerstand zorgen.

mSAP-additief proces

Koperlijnen worden gemaakt met behulp van additieve technologie door de koperplatingprocedure toe te passen op een printplaat waarop het circuitpatroon is afgedrukt. Verder zijn de belangrijkste aandachtsgebieden het stroomloze kopercoatingproces en de cohesiesterkte tussen de epoxycoating en het onderliggende oppervlak. Door het ontbreken van een met koper bekleed composiet is deze constructieprocedure eenvoudig. Omdat koper stroomloos wordt geplateerd, hoeft u zich eveneens geen zorgen te maken over de oplossnelheid van het galvaniseren.

Trend voor vermindering van spoorbreedte

Typisch zou de standaardwaarde voor een spoorbreedte 40 µm tot 100 µm zijn. Het verschilt echter als het gaat om mSAP en SAP. Wat mSAP betreft, ligt de waarde rond de 20 µm tot 40 µm. Hoewel de standaardwaarde voor SAP ongeveer 5 µm tot 20 µm bedraagt, is deze aanzienlijk dun. Hoewel ze de dunste onder hen zijn, staan ​​ze bekend als zeer nauwkeurig in vormbeheer, en hebben ze een uitstekende signaalintegriteit omdat ze in staat zijn om overspraak en ruis te verminderen.

Hoewel ze uitzonderlijke functies bieden, kunnen mSAP en SAP duur zijn, maar hun productieschaal is niet goed; je kunt echter zeker voor de prijs krijgen. Als gevolg hiervan kunnen geïntegreerde schakelingen momenteel profiteren van de aanpak. Terwijl de technologie zich ontwikkelt, zou deze op de lange termijn goedkoper moeten worden en de opkomst van andere doorbraken zoals 5G-connectiviteit moeten bespoedigen.

Conclusie

Om de zaken af ​​te ronden: mSAP PCB is een bijproduct van mSAP-technologie die als zeer belangrijk wordt beschouwd bij het produceren van compact ontworpen HDI-printplaten en geïntegreerde schakelingen. Bovendien kunnen hun kosten behoorlijk duur zijn, maar ze zijn zeker elke cent waard.

Als u zich nog steeds afvraagt ​​wat de bijzonderheden van mSAP-technologie zijn die niet in het artikel zijn vermeld, kunt u ons gerust een bericht sturen; wij zijn dag en nacht bereikbaar voor al uw zorgen; wij stellen het zeer op prijs als u contact met ons opneemt.

Als u echter al hebt besloten om de mSAP-technologie in uw applicaties te implementeren, kunt u ons direct een bericht sturen voor snellere ondersteuning. PCBTok heeft alles in huis om probleemloos aan uw specificaties te voldoen.

Waarom houd je het vol? Neem nu contact met ons op om te profiteren van onze dagelijkse, wekelijkse en maandelijkse aanbiedingen! Wij hebben alles voor u klaar!