Taal wijzigen
Zelfverzekerd PCB-goederen produceren met IC-substraat
We beweren vol vertrouwen dat we de toonaangevende fabrikant van IC-substraten zijn. Evenals de PCB's waaraan ze zijn bevestigd, worden IC-substraat-PCB's genoemd.
- Onze grootschalige faciliteiten in Shenzhen hebben veel te bieden.
- Producten hebben verschillende certificeringen ontvangen, waaronder ISO9001 en ISO14001.
- We zijn ook UL-gecertificeerd voor de Verenigde Staten en Canada.
- We bezoeken de PCB-beurzen in Europa om op de hoogte te blijven van de kennis van PCB-veiligheid.
U kunt zeker vertrouwen op PCBTok voor al uw IC-substraat- en PCB-vereisten.
PCBTok is de Premier IC-substraatbron
Elke dag verwerken we in onze fabriek standaard IC-substraat-PCB-bestellingen.
Evenzo behandelen we het PCB-ontwerp dat nodig is om het bord functioneel te maken.
We hebben een even geavanceerde productielijn om aan al uw PCB-eisen te voldoen.
Dit betekent dat we vanaf nu kunnen rekenen op fabricage- en montagediensten.
Neem contact met ons op voor meer informatie!
We kunnen uw PCB-bestelling versnellen, hoe groot of klein ook.
Ook het productassortiment van IC Substrates is gediversifieerd. Lees verder.
IC-substraat op functie
BGA IC-substraat is verkrijgbaar in configuraties met één en meerdere rijen. We hebben ook low-profile types beschikbaar.
Het wordt gebruikt voor computergeheugen in populaire terugroepacties. CSP IC-substraat is een andere naam voor Chip Scale Package of Chip Size Packet.
Het wordt voor dit product gebruikt wanneer er een Flip Chip voor Flip Chip-productassemblage is. Het is ook van toepassing als u SiP hebt.
FC-BGA IC-substraten zijn een combinatie van flip-chip- en ball-grid-array-IC-substraten. Typische toepassingen: in ASIC's en processoren.
Semiconductor IC Substrate is een verzamelnaam voor alle IC-substraatproducten. Modules kunnen niet functioneren zonder dit type product.
MCM IC Substrate is de volledige naam voor Multi-Chip Module. Soms wordt het een hybride IC genoemd. Voor de bevestiging kan draadverlijming worden gebruikt.
IC-substraat op type bord (7)
Stijve IC-substraat-PCB's geven consistente productprestaties terwijl ze voldoen aan de RoHS-vereisten. Loodvrije versies van de Rigid PCB zijn ook beschikbaar.
Flex IC-substraat-PCB is alleen voor Flex-PCB's. Een van onze specialiteiten is het voorbereiden van IC voor bevestiging aan flex PCB (FPC). QFN-pakketten kunnen worden gemonteerd.
We maken Rigid-Flex IC-substraat-PCB's voor bedrijven die geminiaturiseerde items eisen. Sommigen kopen vergelijkbare goederen, zoals CAF-resistente PCB's.
Normaal gesproken bouwen we lagen met een even aantal lagen voor Multilayer IC Substrate PCB. Deze zijn bedoeld om efficiënt en veilig te zijn.
Een stuklijst maakt het gemakkelijker om uw bestelling te ontvangen. Met HDI IC-substraat-PCB weten de meesten wat er nodig is.
Wij bieden IC-substraatprintplaten met fijne pitch aan voor industriële toepassingen , zoals die gebruikt worden in digitale infrastructuur, bijvoorbeeld cloudcomputing.
Keramische IC-substraat PCB is niet voor onervaren PCB-fabrikanten. Heeft Rogers PCB-ervaring nodig.
IC-substraat per bordkenmerk: (6)
Begraven via IC Substraat-PCB's worden gebruikt om meerlaagse PCB's te koppelen. Met deze verbindingen wordt de HDI-levensvatbaarheid van de harde plaat vergroot.
Blind Via IC Substraat PCB is een PCB waar blinde via's worden gebruikt. Deze blinde via's verbinden binnenlagen van PCB's met elkaar.
Veel boards, of het nu 4, 6 of 8 Layer PCB's zijn, kunnen profiteren van Microvia IC Substrate PCB-innovatie voor een beter productontwerp.
De PTH IC-substraatprintplaat kan worden voorzien van DiP, een populair materiaal. Vanwege de mechanische stabiliteit wordt er gebruikgemaakt van doorsteekmontage. Een alternatieve term hiervoor is Through Hole Assembly.
SMT IC-substraat PCB-technologie, ook wel SMD genoemd, kan voordelen bieden voor veel printplaten, met name die voor gebruik in halfgeleider- en mobiele technologie. Wij bieden SMD PCB-assemblage aan.
Ultra-Thin Core IC-substraat PCB is fantastisch omdat het gemakkelijk buigt en niet breekt. Toont ook sterke prestaties voor FPC.
Een betrouwbare maker van IC-substraat
IC Substraat PCB's zijn gespecialiseerde producten.
Er moet rekening worden gehouden met verschillende montagefactoren, zoals precisie.
Om ervoor te zorgen dat de apparatuur ook overal betrouwbaar is, moeten de juiste specificaties worden onderscheiden.
Wanneer de bestelling binnenkomt, moeten de klant en/of het IT-team ze gemakkelijk kunnen gebruiken.
Ten slotte moet IC-substraat duurzaam zijn.
PCBTok houdt zich aan deze eisen. Vraag dus vandaag nog naar uw deal!
Verwacht hoogwaardige IC-substraatfabricage
Halfgeleiders die op IC Substrate-producten worden geplaatst, worden nu steeds belangrijker.
De meeste IT-apparatuur is vereist voor dagelijkse zakelijke taken; zonder dat zou het bedrijf stil komen te liggen.
Deze goederen moeten daarom uiterst nauwkeurig en effectief zijn.
Verder moet het IC-substraat internationaal goed beoordeeld worden.
Bij PCBTok maken we wereldwijd geaccepteerde, goed geproduceerde IC-substraat-PCB's.
U kunt nu bestellen.
Uw IC-substraat is goed uitgevoerd
We kunnen tegemoetkomen aan de aanpassingsbehoeften voor elk IC-substraat op een PCB-bestelling.
U hoeft zich geen zorgen te maken dat u te specifiek bent met de details.
Onze producten zijn verkrijgbaar in verschillende vormen.
Laten we er eigenlijk eens over praten.
We kunnen met uw IC-substraat-printplaat uitvoeren wat onmogelijk lijkt.
Chat of mail ons gewoon!
Uw ideale IC-substraatleverancier
Ons doel voor IC Substrate is om uitsluitend hoogwaardige PCB's te leveren met deze items op het bord.
- PCB & PCBA toonaangevende fabrikant en fabriek;
- Kan omgaan met geavanceerde PCB's voor IC-montage, inclusief BGA, FC, MCM en hybride chips.
- Geef je materialen die lang meegaan.
We hebben een professioneel team waarop u kunt vertrouwen. We helpen je met je ontwerp.
IC-substraat PCB-fabricage
Het gebruik van stijve (niet flexibele) siliciumwafels in de halfgeleiderindustrie is van fundamenteel belang.
De siliciumwafel, als term, is equivalent met de woorden "IC-substraat".
In PCBTok produceren we IC-substraat-PCB's in ons bedrijf.
De productie van printplaten is onlosmakelijk verbonden met IC-substraten en -wafels - PCB-assemblage houdt in dat de IC's op de PCB's worden geplaatst. Efficiënt presterende IC Substraat PCB wordt door ons voor u gegarandeerd.
Als u het nodig heeft voor uw IC-substraat-PCB, zal PCBTok u de printplaten leveren samen met de relevante printplaatmontageservice.
We kunnen ook BGA-assemblage, box-build-assemblage en prototype-assemblage verzorgen.
Voor IC's op halfgeleiders zijn deze minuscuul van formaat, hebben impedantiecontrole nodig en zijn HDI.
Al deze eisen kunnen wij probleemloos uitvoeren.
OEM & ODM IC-substraattoepassingen
Ons apparaat ondersteunt multicore-processors, grote hoeveelheden RAM en GPU's. Voor pc's van industriële kwaliteit zijn IC-substraten essentieel voor normaal functioneren.
Analoge apparaten gebruiken nog steeds IC-substraat voor analoge apparaten. Een voorbeeld is de schakelmodus voor apparaten met een hoog vermogen, evenals composietvideo-apparatuur.
Artikelen voor commerciële toepassingen worden vervoerd door IC Substrate for Consumer Products en worden vervolgens door supply chain management geleid. Daarom moeten ze sterk genoeg zijn om transport te weerstaan.
Het gebruik van IC-substraten in de RF- band is de laatste jaren toegenomen. Deze printplaten worden ook gebruikt in routers, RF-tags en RFID-systemen.
Medische toepassingen bestaan in diverse vormen. Deze ondersteunen IC-substraatprintplaten die klein genoeg zijn om door patiënten te worden gedragen, zowel binnen als buiten een afgesloten ruimte.
IC-substraatproductiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
IC-substraat: de ultieme gids met veelgestelde vragen
Als u nieuw bent in de IC-substraatindustrie, wilt u misschien meer leren voordat u zich erin verdiept. de IC-substraatindustrie heeft strenge eisen en een groot aantal eigen beperkingen. Veel bedrijven slagen er niet in het vertrouwen van hun klanten te winnen, laat staan door de initiële milieueffectbeoordeling te komen. Daarom is het hebben van de juiste kennis essentieel. Lees verder voor enkele van de belangrijkste tips voor het starten van een succesvol IC-substraatbedrijf.
Polyimide, polyester en meebakken keramiek zijn voorbeelden van IC-substraatmaterialen. Elk van de verschillende typen heeft een andere thermische uitzettingscoëfficiënt. Specifieke toepassingen vereisen verschillende ondergrondmaterialen. Enkele van de meest voorkomende substraatmaterialen die bij de productie van IC's worden gebruikt, worden hieronder vermeld. De gids voor substraatmaterialen legt alle soorten materialen uit, inclusief thermische geleidbaarheid en maatvastheid.
IC-substraten: Dit geavanceerde type printplaat biedt superieure functionaliteit en is een aanzienlijke verbetering ten opzichte van standaard printplaten. IC-substraatprintplaten vereisen gespecialiseerde testapparatuur, ingenieurs die dit type printplaat beheersen en geavanceerde productiemogelijkheden. Ultieme FAQ-gids voor de productie van IC-substraten
MSAP: Het MSAP-proces is de meest gebruikte methode voor het produceren van IC-substraten. Het is de meest gebruikte technologie voor het vervaardigen van IC-substraten en wordt gebruikt voor SLP (substraatachtige verpakkingen) sinds Apple de MSAP-technologie in de iPhone introduceerde. Huidige ontwerpen combineren MSAP met minder etsen. Een ander type MSAP zijn ABF-achtige PCB's.