HDI PCB-service

PCBTok Top High-Density Interconnect (HDI PCB) Fabrikant

  • HDI PCB tot 40 lagen
  • Laser Blind Via kan de vulling van plating op HDI PCB zijn
  • Zorg voor IoT-compatibele kaarten en HDI-kaarten voor slimme elektronica
  • HDI-printplaten met blinde, begraven en microvia kunnen worden vervaardigd
  • Concurrerende prijs zonder minimale bestelhoeveelheid

PCBTok biedt hoogwaardige HDI PCB-productie met behulp van hoogwaardige materialen zoals High Tg FR-4, polyimideen PTFE. Als toonaangevende fabrikant in China zijn wij gespecialiseerd in meerlaagse HDI-printplaten (tot 40 lagen) met uitstekende kwaliteit en snelle levertijden. Onze ruime voorraad garandeert een stabiele levering en kosteneffectieve oplossingen op maat voor uw specificaties. Zonder minimale bestelhoeveelheid ondersteunen wij uw project van prototype tot volledige productie. Kies PCBTok voor betrouwbare HDI PCB-fabricage, responsieve klantenservice en concurrerende prijzen.

Stuur vandaag nog uw aanvraag
Quick Quote

Wat tart een HDI-printplaat?

HDI PCB's bieden een hogere bedradingsdichtheid in een compacte behuizing. HDI (High-Density Interconnect) PCB's zijn ontworpen voor de geavanceerde elektronica van vandaag en maken gebruik van lasergeboorde blinde via's, begraven via's, microvia's en fine-line routing om de plaatsing en prestaties van componenten te maximaliseren.

KenmerkTechnische specificatie van PCBTok
Lagen2 tot 40 lagen
Mogelijkhedenmultilayer en HDI PCB met microvias, blinde/begraven vias, via-in-pad, back drilling, impedantiecontrole en gestapelde via's.
HDI bouwt1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, HDI op elke laag
materiaal BeschikbaarFR4, Hoge Tg FR4, Halogeenvrij, Polyimide, Rogers, Arlon, Teflon, I-Tera, Taconic, Isola, Ventec, Shengyi
Afgewerkte koperen gewichten0.5 oz - 12 oz
Spoor en afstand (minimum)0.075mm / 0.075mm
Dikte0.2mm - 10.0mm
Maximale afmetingen500*600mm – 1100*500mm
OppervlaktebehandelingHASL, loodvrij HASL, ENIG, immersiezilver, immersietin, OSP, hardgoud, goudvinger
Mechanische boor (min)0.15mm
Laserboor (min)4mil

Voordelen van HDI PCB:

Voordelen van HDI PCB:

HDI-printplaten bieden meer functionaliteit in een kleiner formaat. Als u compacte consumentenelektronica of geavanceerde communicatiesystemen bouwt, bieden HDI-printplaten u een betrouwbare en kosteneffectieve voorsprong.

Kleinere en lichtere boards – HDI-printplaten ondersteunen componenten aan beide zijden, waardoor de printplaat kleiner en lichter wordt zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties. Ideaal voor toepassingen met beperkte ruimte.

Betere warmteafvoer – Met lay-outs met een hoge dichtheid kunt u de thermische prestaties efficiënt beheren en het risico op oververhitting in dicht op elkaar gepakte systemen verkleinen.

Lagere materiaalkosten – HDI-technologie gebruikt minder laminaat en minder lagen. Dit is vooral handig bij het werken met hoogwaardige materialen, wat de kosten aanzienlijk verlaagt.

Sterkere signaalintegriteit – Kortere verbindingspaden verminderen signaalverlies en vertraging. Dit betekent betere prestaties en minder problemen met interferentie of overspraak.

Betrouwbaardere verbindingen – Microvia's vervangen traditionele doorlopende gaten en bieden kleinere aspectverhoudingen en stabielere verbindingen. Dit leidt tot een hogere betrouwbaarheid op lange termijn.

Snellere productietijd – HDI-platen stroomlijnen het ontwerp- en testproces. Het resultaat? Snellere productiecycli en snellere levering aan uw klanten.

Hoge prestaties in kleine ruimtes – Meer onderlinge verbindingen in minder ruimte zorgen ervoor dat HDI-PCB's geavanceerde verwerkingskracht kunnen ondersteunen, zelfs in compacte apparaatontwerpen.

Veelvoorkomende HDI PCB-stapelingen

Veelvoorkomende HDI PCB-stapelingen

De juiste HDI PCB-stapeling verbetert de prestaties, bespaart ruimte en vermindert de complexiteit. Hier zijn de meest gebruikte stapelconfiguraties in HDI PCB-ontwerp.

1+2+1 stapelen

Deze configuratie heeft één HDI-laag aan elke kant van een centrale kern. Ideaal voor gemiddelde BGA-dichtheden waarbij ruimte en prestaties in balans moeten blijven. Met blinde of through-vias verbindingslagen krijgt u betrouwbare routing en een compact printplaatontwerp.

2+2+2 stapelen

Deze structuur is ontworpen voor apparaten met een hoger aantal pinnen en omvat twee HDI-lagen aan elke kant van de kern. Dit ondersteunt een hogere routeringsdichtheid en verbeterde signaalintegriteit. Door gebruik te maken van blinde, begraven en gestapelde via's, kan deze stack-up complexe lay-outs moeiteloos aan.

1+4+1 stapelen

Deze zeslaagse stack-up plaatst microvia's op beide buitenste lagen, met vier interne kernlagen. Het biedt een sterke basis voor de voedings- en aardingsvlakken, terwijl het efficiënte signaalroutering op de buitenste HDI-lagen ondersteunt. Het is een slimme keuze voor ontwerpen met een gemiddelde complexiteit.

1+6+1 stapelen

Met in totaal acht lagen biedt deze structuur nog meer routeringsmogelijkheden. Je krijgt één HDI-laag aan elke kant en zes kernlagen ertussen. Deze lay-out ondersteunt interconnects met hoge dichtheid zonder dat dit ten koste gaat van de prestaties of de stabiliteit van de printplaat.

2+4+2 stapelen

Dit achtlaagse ontwerp omvat twee HDI-lagen aan de boven- en onderkant, plus een vierlaagse kern. Het biedt een robuuste basis voor stroom en aarde, en ondersteunt tegelijkertijd fijne routering aan de boven- en onderkant. Het is efficiënt, compact en zeer geschikt voor geavanceerde toepassingen.

2+6+2 stapelen

Ideaal voor systemen met hoge prestaties: deze tienlaagsconfiguratie combineert twee HDI-lagen per zijde met zes binnenkernlagen. Het ontwerp ondersteunt complexe circuits, uitstekend thermisch beheer en verminderd signaalverlies. Het is gebouwd voor snelheid, ruimte en betrouwbaarheid.

Laserboortechnologie voor HDI-printplaten

Laserboortechnologie voor HDI-printplaten

Bij PCBTok speelt laserboortechnologie een cruciale rol in de productie van geavanceerde HDI-printplaten. Door de kleinste microvia's met precisie te creëren, maken we complexere schakelingen mogelijk in minder ruimte. Met een laserstraal van slechts 20 micron breed, met een minimale boorgrootte van 4 mil en een maximale boorgrootte van 6 mil, kunnen we nauwkeurig door koper en glasvezelversterkte laminaatmaterialen boren.

Deze methode is vooral effectief bij het werken met moderne, verliesarme laminaten. Deze materialen hebben een lage diëlektrische constante en een uitstekende hittebestendigheid. Ze ondersteunen fijnere via's en zijn ideaal voor loodvrije assemblageprocessen. Het resultaat is een compactere, hoogwaardige printplaat.

Lasergeboorde microvia's vormen de belangrijkste elektrische verbindingen tussen PCB-lagen. Deze via's besparen ruimte, verbeteren de signaalstroom en verminderen elektrische interferentie. Omdat het proces meer vrijheid biedt bij het ontwerpen van de tussenlagen, ondersteunt het efficiëntere routing en dichtere lay-outs.

Laminering en materialen voor HDI-platen

Laminering en materialen voor HDI-platen

Bij PCBTok gebruiken we geavanceerde lamineringsmethoden om betrouwbare meerlaagse HDI-printplaten te produceren. Ons proces maakt het mogelijk om meer lagen achter elkaar toe te voegen. Deze techniek, genaamd Sequentiële opbouw (SBU)—voegt lagenparen toe met behulp van lasergeboorde gaten voor nauwkeurige verbindingen. Deze gaten zijn massief gevuld, wat zorgt voor betere thermische prestaties en sterkere verbindingen op je printplaat.

We gebruiken ook Resin Coated Copper (RCC) om de boorkwaliteit te verbeteren en de totale plaatdikte te verminderen. RCC bestaat uit ultradunne koperfolie met een glad, verankerd oppervlak. Het is chemisch behandeld voor de kleinste lijnbreedtes en -afstanden.

Voor lamineren wordt droge resist nog steeds aangebracht met verwarmde rollen. Voor HDI-constructies is het echter essentieel om het kernmateriaal voor te verwarmen. Dit zorgt ervoor dat de resist gelijkmatig hecht door warmteverlies tijdens het contact met de rol te minimaliseren. Stabiele temperaturen van begin tot eind verminderen ingesloten lucht en verbeteren de nauwkeurigheid van het patroon.

HDI PCB-toepassingen

HDI PCB-toepassingen

HDI-printplaten zijn populair en belangrijk voor moderne elektronica. Ze maken kleinere, kosteneffectieve apparaten mogelijk zonder prestatieverlies. Verschillende industrieën vertrouwen op HDI-technologie voor diverse doeleinden:

Consumer Electronics

HDI-PCB's worden gebruikt in smartphones, laptops, wearables, enz. Ze zorgen ervoor dat deze apparaten klein maar krachtig blijven.

Communicatie

Wordt gebruikt in routers, switches en halfgeleiders. Ze ondersteunen snel internet, sterke netwerken en digitale mediaverbindingen.

Automobiel en ruimtevaart

Maak compacte, lichtgewicht onderdelen voor auto's en vliegtuigen mogelijk. Deze printplaten maken gebruik van wifi, gps, camera's en sensoren voor een betere efficiëntie.

Medische hulpmiddelen

Wordt gebruikt bij het monitoren en visualiseren van medische apparatuur. HDI-technologie verkleint de afmetingen van het apparaat en verbetert de prestaties.

Industriële toepassingen

Voorzie IoT-apparaten en slimme sensoren in productie- en magazijnomgevingen van stroom. Ze verbeteren de connectiviteit en operationele efficiëntie.

Waarom PCBTok kiezen als uw HDI PCB-fabrikant

Kies PCBTok als uw betrouwbare HDI PCB-fabrikant voor hoogwaardige HDI PCB-borden tegen concurrerende prijzen.

Ons team is gespecialiseerd in HDI-technologie en ondersteunt u in elke fase van de HDI PCB-ontwikkeling, van Van PCB-fabricage tot PCB-assemblage.

We hebben meer dan 20 jaar ervaring in de productie van HDI-printplaten. Onze gespecialiseerde fabriekscapaciteiten ondersteunen 24-uurs rapid prototyping voor het eenvoudig testen van uw nieuwe projecten.

Ons team van professionele ingenieurs staat klaar om u te voorzien GRATIS DFM-check om uw project te evalueren en te optimaliseren. U hoeft alleen maar upload uw gerber-bestand en wacht tot ons team u snel een offerte stuurt.

U kunt erop rekenen dat PCBTok efficiënt en betrouwbaar in al uw HDI PCB-behoeften voorziet.

Verbind je met ons

Ontvang vandaag nog een directe online offerte

PCBTok biedt een uitgebreid scala aan PCB-diensten, waaronder flex, rigid-flex en rigid PCB-fabricage. Deze brede selectie stelt ons in staat om aan diverse projectbehoeften te voldoen. We gebruiken uitsluitend hoogwaardige materialen en geavanceerde gereedschappen om ervoor te zorgen dat uw PCB's optimaal presteren en een langere levensduur hebben. Onze toewijding aan kwaliteit, betaalbaarheid en klanttevredenheid onderscheidt ons echt. Wanneer u met PCBTok werkt, ervaart u naadloze ondersteuning en uitstekende resultaten. Neem nu contact op voor een offerte voor high-density interconnect-oplossingen op maat voor uw behoeften.

Veelgestelde Vragen / FAQ

Wat zijn de verschillen tussen HDI-PCB's en niet-HDI-PCB's?
KenmerkHDI PCBTraditionele printplaat
Grootte en gewichtKleiner en lichter. Past in krappe ruimtes.Groter en zwaarder. Neemt meer ruimte in beslag.
BedradingsdichtheidHoge pad- en lijndichtheid. Kleine afstand.Lossere afstand. Minder draden en pads.
Soorten gatenMaakt gebruik van microvia's, blinde en begraven gaten.Heeft alleen normale doorlopende gaten.
Methode voor het maken van gatenMet laser geboord voor precisie.Maakt gebruik van mechanisch boren.
Lijnbreedte en via-grootteSmalle lijnen en kleine via's. Minder dan 76.2 μm.Bredere lijnen en grotere gaten.
Diëlektrische dikteZeer dunne lagen. Ongeveer 80 μm of minder.Dikkere lagen. Minder controle over de dikte.
Elektrische prestatiesSterke signalen. Weinig ruis. Kan beter tegen hitte en elektromagnetische interferentie.Zwakkere signaalcontrole. Minder bestand tegen EMI.
OntwerpflexibiliteitGeschikt voor mini- en hogesnelheidsontwerpen.Geschikt voor basisfuncties.
Aantal lagenMeestal 6 tot 12 of meer.Meestal 2 tot 4 lagen.
ProductiecomplexiteitMoeilijker te bouwen. Geavanceerde gereedschappen nodig.Gemakkelijker te produceren. Standaardproces.
Vereisten voor verstopte/begraven gatenMoet schoon en egaal zijn. Beïnvloedt prestaties en betrouwbaarheid.Er is geen strikte noodzaak voor een begraven gat.
KostenHogere initiële kosten. Langetermijnwaarde voor geavanceerde builds.Goedkoper te produceren. Lagere initiële kosten.

Wat zijn de normen voor HDI-PCB's?

Wanneer u HDI-printplaten bouwt, hebt u duidelijke ontwerpregels nodig. Deze regels helpen u fouten te voorkomen en betere printplaten te maken. De normen voor high-density interconnect-printplaten vertellen u wat u moet volgen. Dit zijn de belangrijkste:

  • IPC/JPCA-2315 – Dit is een ontwerpgids. Het helpt je bij het plannen van je via's en lay-out. Het houdt je board overzichtelijk en gemakkelijk te bouwen.
  • IPC-2226 – Gebruik dit voor materiaalcontroles en ontwerpstappen. Het laat zien hoe u microvia's vormt en wat u moet vermijden. Het helpt uw ​​printplaat betrouwbaar te houden.
  • IPC/JPCA-4104 – Dit vertelt je welke diëlektrische materialen je moet gebruiken. Het legt ook uit hoe ze zich moeten gedragen onder hitte of spanning. Het zorgt ervoor dat je printplaat langer meegaat.
  • IPC-6016 – Deze bekijkt het volledige bord. Hij controleert of je HDI-stack sterk is en voldoet aan de basiskwaliteitsniveaus. Ideaal voor de eindbeoordeling.
Belangrijkste HDI PCB-materialen

Met koper bekleed laminaat

Dit is koperfolie die op één of beide zijden van een massieve basis is geperst. Die basis is een uitgeharde, of volledig geharde, isolatielaag. De meest voorkomende types zijn FR4, FR-5 en sommige PTFE-varianten. Je ziet meestal enkelzijdige CCL.

Hars gecoat koper

Dit is koperfolie die bedekt is met een dunne harslaag. Het hecht direct aan de binnenste lagen. RCC is ideaal voor microvia-ontwerpen. Sommige soorten zijn geschikt voor natte processen, andere niet. Als het niet geschikt is voor natte processen, heb je plasma of laser nodig om schone gaten te boren.

prepreg

Ook wel B-stage of bonding sheet genoemd, prepreg is glasvezelweefsel gevuld met ongeharde hars. Het is nog niet volledig uitgehard. Wanneer het in een pers wordt verhit, smelt de hars, vloeit het en hecht het de lagen aan elkaar. Het houdt koper, laminaat of andere onderdelen stevig vast in uw HDI-stapel.

Wat is het verschil tussen HDI-PCB en multilayer-PCB?

HDI-printplaten en meerlaagse printplaten lijken misschien op elkaar, maar ze zijn niet op dezelfde manier gebouwd. Meerlaagse printplaten gebruiken gestapelde koperlagen die aan elkaar zijn verbonden. HDI-printplaten gaan een stap verder door gebruik te maken van kleine gaatjes – microvia's genaamd – en geavanceerde laserboringen. Deze gaatjes maken het mogelijk om meer verbindingen te maken zonder dat er meer ruimte nodig is. HDI-printplaten gebruiken ook begraven en blinde via's om het ontwerp compact te houden. U krijgt een groter aantal lagen, strakkere bedrading en kleinere printplaten.

Minimale prepregdikte voor laserblindvia's?

De minimale prepregdikte hiervoor is 0.06 mm. Deze dunne laag maakt nauwkeurig laserboren mogelijk zonder omliggende materialen te beschadigen. Het is net genoeg om microviavorming te ondersteunen en tegelijkertijd de printplaat compact te houden.

Minimale kerndikte voor laserblindvia's?

De minimale kerndikte voor HDI PCB-prototyping is 0.1 mm. Dit biedt voldoende sterkte om de via's te ondersteunen en tegelijkertijd de lagen dun te houden. Het helpt ook de nauwkeurigheid te behouden tijdens het laserboren.

Cookievoorkeuren bijwerken
Scroll naar boven