Taal wijzigen
De premium en betaalbare HASL PCB-leverancier
Wij leveren u op korte termijn de altijd betaalbare HASL-printplaat.
- Wij zijn de beste one-stop-shop voor PCB-productie
- Verkoop en technische technische ondersteuning zijn 24 uur per dag, alle dagen van de week beschikbaar
- We passen PCB-ontwerpen aan uw productspecificaties aan.
- Kwaliteitscontrole en kwaliteitscontroles – 100%
Vertrouw alleen op de PCB-leider in Shenzhen voor uw veiligheid en gemak.
De populaire oppervlakteafwerking: HASL
We bieden een breed scala aan HASL PCB-items om u te helpen bij uw project- en zakelijke behoeften.
HASL PCB voldoet aan de meeste eisen voor printplaten van militaire kwaliteit.
Hoewel het niet de meest gewilde optie is voor de best presterende HDI-kaarten, is het nog steeds een relevante optie.
We hebben meer dan 12 jaar productie-ervaring, dus vertrouw erop dat u uw bestelling niet verknoeit.
Neem contact met ons op voor meer informatie.
De toepassing van HASL PCB-oppervlakteafwerking zorgt voor een goede balans in de kostprijsberekening.
Bekijk deze pagina voor alle essentiële informatie.
HASL PCB per functie
Omdat de FR4 compatibel is met HASL, is dit het favoriete PCB-materiaal. Dit resulteert in FR4 HASL PCB, die gemiddelde kosten heeft.
Voor klanten die PCB's gebruiken met langdurige blootstelling aan agressieve elementen, wordt Rigid HASL PCB aanbevolen.
Het hoogfrequente bereik is niet bijzonder geschikt voor HASL, toch dringen sommige klanten er om budgetredenen op aan.
Als naleving van RoHS uw probleem is, dan is loodvrije HASL PCB uw oplossing. Het is veilig gifvrij.
Een temperatuurbereik van 130 graden Celsius is de norm. Maar High Tg HASL PCB kan ook 170 Celsius en 180 aan.
HASL-printplaat op type (6)
Voor Buried Via PCB is dit typische bord meerlaags. De speciale gaten worden geboord met lasergereedschap.
Wanneer u een Blind Via HASL PCB gebruikt, kunt u er zeker van zijn dat de binnenste lagen van de PCB's goed zijn aangesloten en veilig zijn.
Als SMT niet beschikbaar is, wordt de Through Hole-techniek toegepast. Weerstanden en condensatoren zijn hier bevestigd.
Bij het prototypen van een PCB wordt nog steeds gebruik gemaakt van PTH HASL PCB of Through Hole PCB. We bieden ook een service met de naam Through Hole Assembly.
Neem contact met ons op als u een andere oppervlakteafwerking voor uw printplaat nodig heeft. Naast HASL-printplaten kunnen we ook printplaten met tincoating leveren.
Zeefdruk HASL PCB-inkt is vaak op epoxybasis. Om deze reden hebben we Taiyo Ink PCB's op voorraad. Het is een product met een lage CTE dat helemaal geschikt is.
HASL PCB per laag (5)
Enkellagige PCB's kunnen niet concurreren met de verscheidenheid aan meerlagige PCB's, maar het past goed bij kleine apparaten.
Als u verder wilt gaan dan enkellaagse PCB-ontwerpen, kunt u dubbellaagse PCB's gebruiken. Maar het vergroot je elektrische verbindingen in beperkte mate.
Je kunt niet fout gaan met een meerlaagse PCB. Gerenommeerde computermerken gebruiken ze ook wanneer ze van PCBTok kopen als hun OEM.
Vanwege het uitgebreide gebruik van telecomapparatuur, wordt het aantal hoge lagen, zoals de 20 Layer PCB, steeds belangrijker en gewilder.
Als u een efficiënt PCB-stack-upontwerp overweegt, is een 30-laags PCB zowel haalbaar als economisch. Het is ook belangrijk voor thuisapparaten.
Geen enkele andere HASL-PCB kan vergelijken
Wij leveren eersteklas HASL PCB- en PCB- assemblagediensten.
Voor uw aankoopmonster ontvangt u desgewenst een COC-rapport, een microsectie en eventueel ook een soldeermonster.
We hebben technische expertise omdat we meer dan 500 professionals in dienst hebben.
Zij houden uw bestellingen bij om ervoor te zorgen dat de HASL-printplaat die u ontvangt foutloos is.
Met onze ingebouwde kennis wordt uw product eersteklas.
Juiste PCB-inspecties en onderhoud
We willen dat u zich op uw gemak voelt voordat we aan onze HASL-transactie beginnen.
Wat de betaling betreft, willen we dat je het gevoel hebt dat je een eerlijke prijs hebt gekregen.
Onze voorwaarden zijn flexibel en aanpasbaar.
Een andere factor die ons onderscheidt van andere inferieure HASL PCB-fabrikanten, is dat we Engineering- en QC-inspecties hebben.
Experts staan XNUMX uur per dag voor u klaar en spreken vloeiend Engels.
Evenzo zijn we OK met fabrieks- en externe audits.
Beste HASL-PCB tegen minimale kosten
We moeten perfect zijn als uw fabrikant van HASL-printplaten en koste wat het kost complicaties vermijden.
We zijn hier om u te helpen het meeste uit het beschikbare geld te halen.
De constante monitoring van het HASL PCB-proces is nodig om fouten langs de route te voorkomen.
Fabricagefouten zijn duur en zouden nooit mogen voorkomen.
We bieden voorbeeldproducten, omdat dit gebruikelijk is bij prototype-PCB's en de grote verkoop van HASL-PCB's.
PCBTok is de juiste HASL PCB-fabrikant voor u
Als je in de halfgeleidersector werkt , is de HASL-printplaat van PCBTok ideaal.
Door zijn inherente stabiliteit is het een veelzijdig product met vele toepassingen.
Het is ook vrij langdurig, omdat het in de tijd is getest.
Er is een grote behoefte aan meerlaagse PCB's die net zo betaalbaar zijn als de HASL PCB.
Massaproductie is standaard in onze fabriek.
We garanderen dat er geen tekorten aan PCB-toevoer zullen zijn.
HASL PCB-fabricage
Als u erover denkt de beste in uw branche te zijn, moet u slim zijn.
Hoewel we de laagste prijzen beloven, kunt u erop vertrouwen dat dit de industriestandaard is.
De HASL-printplaat die we hebben, zal de tand des tijds doorstaan.
Ze zullen uw kosten verlagen om uw winst te maximaliseren—
Zo kunt u de beste zijn van uw tegenstanders op de elektronicamarkt.
Informeer nu om te profiteren!
HDI- en hoogfrequente PCB's maken de installatie van complexe PCB-componenten mogelijk.
HASL daarentegen is gespecialiseerd in meerlaagse producten met een lagere toonhoogte, evenals de enkelzijdige/dubbelzijdige producten.
Het grootste kenmerk van HASL is de bevochtigbaarheid, daarom wordt het soms verkozen boven ENIG-
ENIG is de meest populaire oppervlakteafwerking van de laatste jaren.
HASL PCB bevat 37 procent lood, met een verhouding van 63/37.
Maar we beloven het in de veiligste situatie te gebruiken.
OEM & ODM HASL PCB-toepassingen:
Een van onze populairste verkopers is HASL PCB voor communicatietoepassingen. Klanten op dit gebied nemen toe naarmate de mobiele communicatie-industrie organisch groeit.
Als iedereen een laptop/tablet heeft, dan heeft iedereen wel eens gehoord van een HASL PCB voor laptops/tablets. Hetzelfde geldt voor elk computerapparaat.
HASL PCB's voor medische apparatuur worden gebruikt in cauterisatieapparatuur, cytologieapparatuur, laryngoscopen en cardiotocografen.
HASL PCB wordt veel gebruikt in digitale consumentenelektronica. De HASL-printplaat is compatibel met een breed scala aan 5G-, draadloze en mobiele telefoons.
Motorcontrollers, encoders, randapparatuur voor gelijkstroommotoren en dergelijke zijn voorbeelden van HASL-printplaten die in de industrie worden toegepast.
HASL PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
HASL PCB: de ultieme FAQ-gids
HASL staat voor hetelucht-soldeer-niveau en is een proces waarbij een laag soldeer op een PCB wordt aangebracht. In dit proces wordt de PCB verwarmd tot 265 graden Celsius om delaminatie en andere problemen te detecteren die kunnen leiden tot een slechte plaatvorming. Dip tin (een metalen afwerking die het koper beschermt tegen oxidatie) wordt vervolgens op het oppervlak aangebracht.
Ooit was HASL de industriestandaard voor printplaten. Dit werd bereikt door het bord in gesmolten soldeer te dompelen en vervolgens het overtollige weg te blazen met een "luchtmes". HASL vormt een dunne coating die het koper beschermt tegen oxidatie en de soldeerbaarheid verbetert. De PCB moet het gesmolten soldeer absorberen en een goede padbevochtiging en koperdekking hebben om een succesvolle HASL te bereiken.
De voedingslaag, signaallaag en onderste overlay zijn de lagen waaruit de PCB bestaat. Scheiders moeten worden gebruikt om elke laag te scheiden. Meestal zijn deze lagen evenwijdig aan elkaar. Ook moeten signalen met een lage snelheid worden aangesloten op de vermogenslaag. Daarom moet de vermogensvlaklaag worden gekoppeld aan de lage-snelheidssignaallaag. In sommige gevallen worden extra signaallagen toegevoegd. Op de uiteindelijke PCB kan een GND-hulplaag worden aangebracht om als afscherming voor de hogesnelheidssignalen te dienen.
Hot Air Soldering Level (HASL) is de meest voorkomende oppervlaktebehandeling voor koper op PCB's. Bij dit proces wordt het koper bedekt met soldeer. Het bord wordt vervolgens ondergedompeld in een pot met soldeer. Het overtollige soldeer wordt dan weggeblazen. HASL, dat al sinds de jaren zeventig bestaat, is moeilijk te verknoeien.
Veel voorkomende oppervlaktebehandeling op PCB's is heteluchtsoldeernivellering (HASL). HASL is een loodvrije soldeerlegering bestaande uit 63% tin en 37% lood. Loodvrije printplaten zijn ook een optie. De techniek omvat het onderdompelen van de plaat in een gesmolten legering en vervolgens het verwijderen van overtollig soldeer met een heteluchtmes.
Dubbelzijdig HASL PCB-voorbeeld
HASL is al tientallen jaren een populaire oppervlaktebehandeling, maar heeft zijn nadelen. Het was redelijk geprijsd en duurzaam, maar werd ongeschikt bevonden voor assemblages met een fijne toonhoogte. Hoewel HASL loodvrij kan zijn, moet u, als uw product een hoge betrouwbaarheid en kwaliteit vereist, andere loodvrije afwerkingen overwegen. Dit artikel onderzoekt het gebruik van HASL bij de productie van PCB's.
De meest voorkomende oppervlakteafwerking voor printplaten is HASL. Het is ook de meest betaalbare. Het is geschikt voor doorsteekcomponenten en een breed scala aan SMT- componenten. Het is ook geschikt voor nauwe toleranties. Het gaat echter minder lang mee dan HASL. Het is ook gevoeliger voor oxidatie. Als u OSP op printplaten wilt gebruiken, moet u een loodvrije oppervlaktebehandeling voor printplaten gebruiken.
Hoewel HASL nog steeds veel wordt gebruikt, heeft ENIG vaak de voorkeur in veel toepassingen. het proces wordt gekenmerkt door een gladde, huidloze oppervlakteafwerking. ENIG vereist aanvullende informatie over de soldeeratmosfeer, zoals temperatuur, vochtigheid en condensatieatmosfeer, die van cruciaal belang is voor het eindproduct. Beide procedures zijn effectief en voordelig, maar in de meeste gevallen heeft de laatste meestal de voorkeur.
ENIG heeft veel voordelen ten opzichte van HASL. Het heeft een uitstekende corrosieweerstand en wordt aanbevolen voor toepassingen die een uitstekende hechting aan componenten vereisen. Het heeft ook een goede soldeerbaarheid en een lange houdbaarheid. ENIG is duurder dan HASL, maar biedt uitstekende prestaties in veel toepassingen. Het is geschikt voor zowel fine-pitch-technologie als aluminiumdraadverlijming. Het is ook erg goed voor het milieu.
ENIG is een uitstekende keuze voor corrosiebestendige toepassingen met fosfor. De gouden aambeeldconstructie is ook populair in telecommunicatie en drukwerk. ENIG biedt ook uitstekende oppervlakteafwerkingen, waardoor het de beste keuze is voor telecommunicatie- en printerapparatuur. Hoewel ENIG niet zo aanpasbaar is als HASL, biedt het enkele duidelijke voordelen. Meer informatie over ENIG vindt u in de onderstaande vergelijkingstabel.
ENIG PCB-voorbeeld:
Zowel HASL als ENIG hebben voor- en nadelen. HASL is duurder en werkt niet binnen nauwe toleranties, terwijl ENIG een uitstekende vlakheid en een hoge soldeerweerstand heeft. ENIG is misschien een betere keuze dan HASL als het gaat om het beschermen van koperdraad. Met ENIG kunt u componenten sneller solderen.
Als je een loodvrije afwerking wilt toevoegen aan je printplaat, dan heb je geluk. HASL (Hot Air Solder Levels) soldeer is gemaakt van loodvrije legeringen. Omdat ze veiliger in gebruik zijn en niet leiden tot loodophoping, zijn deze legeringen beter voor het milieu dan tin-loodlegeringen. Het bord wordt vervolgens bevochtigd met soldeer en afgeschraapt met een luchtmes dat is ingesteld op een temperatuur boven het smeltpunt van het soldeer. De plaat wordt vervolgens schoongemaakt om eventuele flux te verwijderen en HASL is nu klaar voor gebruik.
Het belangrijkste verschil tussen ENIG- en HASL-afwerkingen is het metaal dat in de coating wordt gebruikt en de kwaliteit van de oppervlakteafwerking. Hoewel HASL goedkoper is dan ENIG, voldoet het mogelijk niet aan dezelfde kwaliteitsnormen. De productiekosten van de PCB zijn een andere factor die de kosten van de afwerking beïnvloedt. Sommige PCB's zijn duurder dan andere, en misschien wilt u duurdere afwerkingen gebruiken op uw PCB's voor consumentenelektronica.
Meerlaags HASL PCB-monster
Wat is het verschil tussen HASL loodvrije afwerkingen en loodvrij soldeer? Tin-lood en loodvrije HASL-coatings hebben verschillende soldeerlaagdiktes. Loodvrij HASL is typisch dunner dan tin-lood HASL en heeft een goede coplanariteit. Het is van cruciaal belang om PCB-afwerkingen te onderzoeken voordat u de ene boven de andere kiest.
Hoewel het egaliseren van heteluchtsoldeer veel voordelen heeft, heeft het ook enkele belangrijke nadelen. In de wereld van Six Sigma-processen wordt het beschouwd als een One Sigma-proces en de inconsistentie ervan is een belangrijk nadeel. Niet alleen veroorzaakt het egaliseren van heteluchtsoldeer geen uniforme dikte over het paneel, maar het veroorzaakt ook spanning en vermoeidheid op koperen platen en printplaten.
Een van de belangrijkste nadelen van solderen met lood is het beperkte gebruik van lood, dat uiterlijk eind 2007 uitgefaseerd moet zijn. Bovendien kunnen componenten met een fijne pitch oneffen oppervlakken hebben, wat kan leiden tot problemen met de dikte en soldeerbruggen. Deze problemen kunnen het uiteindelijke assemblageproces in gevaar brengen . Hoewel het nivelleren met hete lucht verschillende voordelen heeft, moet worden opgemerkt dat het niet voor alle toepassingen geschikt is.
HASL-machine
Met HASL kan een uniforme soldeerlaag worden aangebracht op het blanke koper op de printplaat. Na het egaliseren met hete lucht blijft er echter een dun laagje soldeer op het blanke koper achter. Hierdoor biedt het niet voldoende bescherming voor de draadzijden, maar verbetert het wel de betrouwbaarheid en verlengt het de bewaartijd van de printplaat. Het egaliseren van heteluchtsoldeer is een veelgebruikt SMT-proces.
Loodvrije soldeerspray is de meest voorkomende vorm van heteluchtsolderen. Loodvrij HASL bevat 0.6% koper en 99.3% tin, wat veel hoger is dan loodvrij soldeer, maar er zijn nog steeds aanpassingen aan het reflow-proces nodig. Het egaliseren van heteluchtsoldeer is een goedkope oppervlaktebehandeling van PCB's met een lange houdbaarheid.