Taal wijzigen
DPC-keramiek en het gebruik ervan in het digitale tijdperk
Direct geplateerd koper (DPC) in keramiek kent een breed scala aan toepassingen. Het is gebruikt bij de productie van elektrische componenten, zoals condensatoren, weerstanden en inductoren.
Direct geplateerd koperkeramiek is populair vanwege het vermogen om hoge temperaturen te weerstaan zonder zijn fysieke eigenschappen te verliezen of kapot te gaan.
Beproefde en geteste DPC keramiekfabrikant | PCBTok
Direct Plated Ceramic (DPC) van PCBTok wordt gebruikt in het digitale tijdperk en heeft veel voordelen ten opzichte van traditionele materialen.
Als u op zoek bent naar een beproefde DPC-keramische fabrikant, hoeft u niet verder te zoeken dan PCBTok. We zijn sinds onze oprichting in 2012 bezig met het maken van printplaten en we bieden onze klanten al die tijd hoogwaardige diensten.
We hebben de ervaring, knowhow en expertise om ervoor te zorgen dat uw Direct Plated Ceramic perfect wordt ontworpen en vervaardigd, en we kunnen dit doen tegen een prijs die betaalbaar is voor bedrijven van elke omvang.
PCBTok streeft ernaar onze klanten kwaliteitsproducten te bieden die aan hun behoeften en normen voldoen. Onze missie is om onze klanten producten van hoge kwaliteit te bieden die aan hun behoeften en normen voldoen.
DPC-keramiek op substraatdikte
De DPC Ceramic wordt geleverd met een substraat dikte van 0.25 mm, wat betekent dat het bestand is tegen hoge temperaturen zonder te barsten of te vervormen.
DPC-keramiek met een substraatdikte van 0.38 mm is een keramiek met een hoge thermische geleidbaarheid, hoge hardheid en hoge sterkte voor een betere betrouwbaarheid van apparaten.
We hebben onze 0.5 mm DPC-keramiek genomen en deze gecombineerd met een substraatdikte van 0.5 mm voor ultraduurzame en duurzame printplaten.
Een van de meest gebruikte DPC-keramiek in elektronische apparaten, zoals mobiele telefoons, computers en andere consumentenelektronica.
Hoogwaardige, krachtige DPC-keramiek met een substraatdikte van 1.5 mm. Gemaakt van een materiaal dat bestand is tegen vocht en corrosie.
Het keramische substraat is gemaakt van hoogwaardige, zeer duurzame materialen die bestand zijn tegen elk type weer of omgeving die je erop kunt gooien.
Identificatie van DPC-keramiek
Direct Plated Copper (DPC) keramische PCB's zijn de beste optie voor high-speed, high-power toepassingen.
DPC-keramiek wordt gemaakt door: plating een dunne laag koper bovenop het keramiek, gevolgd door een dikke toplaag van nikkel, die de buitenste laag van het eindproduct vormt. Dit proces wordt in één stap voltooid, waardoor deze boards veel kosteneffectiever zijn dan andere boards zoals FR-4 or Rogers plaatwerk producten.
Deze producten hebben een uitstekende thermische geleidbaarheid vanwege hun lage weerstand en hoge thermische geleidbaarheidswaarden. Ze hebben een veel hogere stroomdichtheid dan andere keramische substraten vanwege hun hoge belastbaarheid.
DPC-keramiek voor krachtige toepassingen
Direct Plated Copper (DPC) is een ontwikkelde technologie die kan worden toegepast op high-power PCB's. Het DPC-proces maakt de fabricage van high-power halfgeleiderapparaten met verhoogde vermogensdichtheid en hogere betrouwbaarheid.
De direct geplateerde koperen keramische PCB heeft ook een hoge thermische geleidbaarheid en uitstekende elektrische isolatieprestaties. Het is geschikt voor toepassingen met hoog vermogen zoals omvormers, voedingenen elektronische componenten.
Bovendien is het materiaal zeer stabiel met een goede mechanische sterkte en corrosieweerstand. De elektrische eigenschappen van direct geplateerd koperkeramiek zijn superieur aan die van andere soorten diëlektrica, zoals glasepoxy of ander keramiek.
Hoe kiezen tussen DBC en DPC?
Kiezen tussen een Direct Plated Copper PCB en een Direct Bond Copper PCB kan moeilijk zijn, maar de beslissing komt er echt op neer hoe u wilt dat uw eindproduct eruitziet.
Een DBC-bord wordt gemaakt door koper op een bord op epoxybasis te coaten voordat een dunne laag soldeer wordt aangebracht. Dit maakt het ideaal voor prototyping en kleine series, omdat het minder kost dan andere methoden, en het is ook gemakkelijk om mee te werken.
Een DPC-bord wordt gemaakt door soldeer rechtstreeks op een bord op epoxybasis aan te brengen voordat er nog een laag soldeer overheen wordt aangebracht. Deze methode zorgt voor een duurzamer product met consistentere resultaten dan andere methoden, wat het ideaal maakt voor grootschalige productieruns of projecten waarbij betrouwbaarheid belangrijk is.
PCBTok | Uw one-stop-shop voor DPC-keramiek
PCBTok bestaat al meer dan 12 jaar en staat bekend om ons kwaliteitswerk en snelle doorlooptijden. We zijn er trots op dat we aan de behoeften van onze klanten kunnen voldoen, of ze nu op zoek zijn naar grootschalige productie of slechts een paar stuks om een nieuw ontwerp uit te proberen.
PCBTok is een toonaangevende fabrikant van DPC-keramiek. We bieden onze klanten materialen en diensten van de hoogste kwaliteit, zodat ze altijd tevreden zijn met hun aankopen. Of u nu op zoek bent naar een nieuwe leverancier of meer wilt weten over hoe wij u kunnen helpen, aarzel dan niet om vandaag nog contact met ons op te nemen!
DPC keramische fabricage
De thermische geleidbaarheid van een materiaal is het vermogen van dat materiaal om warmte te geleiden. Hoe hoger de thermische geleidbaarheid, hoe beter het zal zijn om warmte weg te leiden van een apparaat of systeem.
DPC keramische printplaten (PCB's) hebben een superieure thermische geleidbaarheid in vergelijking met andere PCB's, wat betekent dat ze de warmte beter kunnen afvoeren.
Dit betekent dat apparaten met DPC-printplaten koeler kunnen werken en met minder risico op storingen of schade door oververhitting.
De combinatie van hoge thermische geleidbaarheid en lage CTE betekent dat DPC-printplaten een uitstekende optie zijn voor apparaten die onder extreme omstandigheden moeten werken, zoals hoge temperaturen of in een ruimte met weinig luchtdruk.
DPC keramische printplaten (PCB's) zijn een uitstekende keuze voor een breed scala aan toepassingen, omdat ze zowel goedkoop zijn als hoge prestaties leveren.
DPC keramische printplaten zijn gemaakt van keramisch materiaal, dat zeer goed bestand is tegen hitte en vlammen. Ze bieden ook de beste elektrische isolatie-eigenschappen in de industrie. Als gevolg hiervan kunnen ze worden gebruikt in toepassingen waar andere PCB's zouden worden beschadigd of vernietigd door hitte of vuur.
DPC keramische printplaten zijn ook zeer duurzaam en gaan lang mee, dus u hoeft zich geen zorgen te maken dat u ze te vaak moet vervangen. Dit maakt ze een uitstekende keuze voor veel verschillende soorten elektronische apparaten die regelmatig gedurende lange tijd moeten worden gebruikt.
OEM & ODM DPC keramische toepassingen
DPC keramische printplaten worden gebruikt in hoge helderheid; LED verlichting toepassingen. Ze zijn een geweldig alternatief voor glasvezelversterkte epoxyplaten en aluminium planken.
DPC keramische printplaten zijn een uitstekende keuze voor: magnetron apparaten. Ze hebben uitstekende thermische, elektrische en mechanische eigenschappen waardoor ze perfect zijn voor dit soort toepassingen.
Keramische printplaten worden in auto's gebruikt voor verschillende doeleinden, zoals het regelen van motorfuncties, het bewaken van de prestaties, airconditioning en het reguleren van het brandstofverbruik.
DPC keramische printplaten voor: Zonnecelcomponent zijn de meest populaire en meest gebruikte ter wereld. Ze worden voornamelijk gebruikt in zonnecellen, ruimtesatellieten, stroomgeneratoren en andere velden.
Wij kunnen maatwerk leveren – DPC keramische printplaten voor: RF pakketten zoals die worden gebruikt in mobiele telefoons, GPS-apparaten, satellietradio's en meer.
DPC Keramische productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overdracht (TT): Een telegrafische overboeking (TT) is een elektronische methode voor het overboeken van geld die voornamelijk wordt gebruikt voor buitenlandse overboekingen. Het is erg handig om over te zetten.
Bank overschrijving: Om per bankoverschrijving te betalen met uw bankrekening, moet u naar uw dichtstbijzijnde bankfiliaal gaan met de gegevens van de bankoverschrijving. Uw betaling wordt 3-5 werkdagen nadat u de overboeking heeft voltooid, voltooid.
Paypal: Betaal gemakkelijk, snel en veilig met PayPal. vele andere creditcards en betaalpassen via PayPal.
Kredietkaart: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
