Taal wijzigen
Introductie
Bij het omgaan met elektronica in de wereld van vandaag is het cruciaal om prioriteit te geven aan de betrouwbaarheid en efficiëntie van uw printplaten. Een probleem dat vaak een bedreiging vormt voor deze aspecten is het voorkomen van koude soldeerverbindingen. Deze blogpost gaat dieper in op een onderzoek naar koude soldeerverbindingen. Inzicht in hun aard, vormingsproces en betekenis in elektronische systemen.
Wat is een koude soldeerverbinding?
Wanneer soldeer tijdens het solderen niet goed smelt door onvoldoende warmte van de soldeerdraad of soldeerbout, of wanneer de verbinding wordt verstoord voordat het soldeer goed is uitgehard, spreken we van een koude soldeerverbinding. Dit kan leiden tot een verbinding tussen componenten op de printplaat die er dof en ruw uitziet in plaats van glanzend en glad, zoals gewenst. De gevolgen van koude soldeerverbindingen kunnen geleidingsproblemen en zelfs defecten aan de printplaat zijn. Het is essentieel om de juiste warmte toe te passen en de soldeerverbindingen zorgvuldig te hanteren om de vorming van zwakke soldeerverbindingen te voorkomen en sterke, betrouwbare verbindingen op uw printplaten te realiseren.
Veelvoorkomende oorzaken van koude soldeerverbindingen
Als u de oorzaak van dit probleem op de printplaat kent, kunt u voorkomen dat het zich voordoet.
Onvoldoende warmte
Koude soldeerverbindingen ontstaan vaak doordat beide oppervlakken niet voldoende worden verwarmd tijdens het soldeerproces, wat gebeurt wanneer de temperatuur van de soldeerbout te laag is of wanneer deze niet lang genoeg in contact is met de componentpin. Het gebrek aan warmte zorgt ervoor dat het soldeermateriaal niet goed smelt, wat resulteert in zwakke en onbetrouwbare verbindingen. Een ander veelvoorkomend probleem is het verwarmen van één oppervlak, zoals de pin of de pad, in plaats van beide tegelijkertijd te verwarmen. Het ontbreken van verwarming op beide oppervlakken belemmert het vermogen van het soldeermateriaal om effectief aan beide oppervlakken te hechten.
Slechte schoonmaak
Onvoldoende reiniging kan leiden tot het ontstaan van koude soldeerverbindingen in assemblages of componentcircuits, door vuil of oxidatie die de soldeerverbinding op oppervlakken die niet goed zijn gereinigd, belemmeren. De aanwezigheid van verontreiniging verstoort de soldeerstroom en leidt tot onbetrouwbare verbindingen. Kleine resten kunnen koude verbindingen veroorzaken die de integriteit van de verbinding beïnvloeden. Het is cruciaal om componenten en PCB-oppervlakken grondig te reinigen om mogelijke problemen te voorkomen.
Onvoldoende soldeertoepassing
Een veelvoorkomende oorzaak van slechte soldeerverbindingen is het gebruik of de toepassing van soldeer op de verbinding. Dit kan leiden tot een onvoldoende hoeveelheid soldeer die de opening tussen het component en de printplaat overbrugt, waardoor een zwakke en onbetrouwbare verbinding ontstaat. De oppervlakken worden mogelijk niet goed bedekt met soldeer, wat resulteert in een verbinding met een slechte elektrische geleidbaarheid.
Storingen tijdens het koelen
Het verplaatsen of schudden van de printplaat of componenten voordat het soldeer volledig is gestold, kan problemen veroorzaken met de sterkte en kwaliteit van de verbinding, omdat het verstoren van soldeer kan resulteren in zwakke en onjuist gevormde verbindingen en kan leiden tot een oneffen of ruw oppervlak dat de betrouwbaarheid van de verbinding beïnvloedt. Om dit probleem te voorkomen; Zorg ervoor dat zowel de printplaat als de componenten onaangeroerd blijven totdat het soldeer volledig is afgekoeld en uitgehard. Het is belangrijk om het soldeer ongestoord te laten zitten om ervoor te zorgen dat de verbinding sterk en stabiel is, zodat uw PCB correct werkt.
Problemen met temperatuurregeling
U moet zeker op de soldeertemperatuur letten. Als deze niet hoog genoeg is, resulteert dit in zwakke of onvolledige verbindingen. Een hoge temperatuur kan daarentegen schadelijk zijn voor de printplaat of componenten. Het is essentieel om de temperatuur te regelen om een soepele soldeerstroom te garanderen en stevige verbindingen te creëren. Om deze problemen te voorkomen, is het belangrijk om te controleren of uw soldeerapparatuur is afgesteld op de juiste temperatuur en deze regelmatig te kalibreren. Het is belangrijk om op de temperatuurinstellingen te letten bij het produceren van betrouwbare en eersteklas gesoldeerde verbindingen.
Ongeëvenaarde componentgeometrie
Tijdens SMT-assemblageprocessen in elektronica-productieomgevingen zoals printplaatassemblagelijnen, is een van de oorzaken van koude soldeerverbindingen gerelateerd aan geometrische afwijkingen van componenten. Een printplaatcomponent die niet goed is uitgelijnd met de daarvoor bestemde pads kan de soldeerstroom belemmeren, wat leidt tot zwakke of instabiele verbindingen. Deze verkeerde uitlijning veroorzaakt soldeervorming doordat de onderdelen niet goed op de pads passen tijdens de assemblage – wat uiteindelijk problemen met koude soldeerverbindingen veroorzaakt die de functionaliteit van de printplaatassemblage als geheel beïnvloeden.
Hoe u koude soldeerverbindingen kunt identificeren
Om soldeerpunten op uw printplaat nauwkeurig te lokaliseren en de optimale conditie ervan te garanderen, kunt u verschillende eenvoudige technieken gebruiken en deze combineren voor effectieve identificatie.
Visuele inspectie
Om koude soldeerpunten effectief te herkennen, begint u met een visuele controle van de printplaat (PCB). Bekijk elke soldeerpunt en let op tekenen van ruwheid of oneffenheden die kunnen duiden op een koude verbinding in plaats van een goed gesoldeerde. Let ook op scheuren of ruimtes tussen het soldeer en de componentdraden, want dit zijn duidelijke tekenen van slechte verbindingskwaliteit. Een andere aanwijzing om op te letten is het uiterlijk van het soldeer zelf. Als het er dof of minder glanzend uitziet in vergelijking met de verbindingen, kan dit duiden op mogelijke problemen met de betrouwbaarheid van uw PCB. Zorg ervoor dat u op deze visuele details let, want ze kunnen onderliggende problemen blootleggen die van invloed zijn op de prestaties van uw PCB.
Testen met een multimeter
Bij het opsporen van slechte soldeerverbindingen in elektronische componenten is een multimeter een handige methode. Volg hiervoor de volgende stappen: Stel uw multimeter eerst in op de continuïteits- of weerstandsmodus. Test vervolgens elke soldeerverbinding zorgvuldig door de meetpennen van de multimeter aan te sluiten op zowel de aansluitingen van het component als de contactpunten op de printplaat. Een goede soldeerverbinding heeft een lage weerstand of geeft een pieptoon, wat aangeeft dat de verbinding stevig is. Een slechte soldeerverbinding kan een hoge weerstandswaarde laten zien. Dit betekent dat het soldeer niet goed is gevloeid of gehecht, waardoor er een verbinding tussen de componenten is ontstaan. Door elke verbinding te controleren, kunt u deze probleemgebieden identificeren die bij een visuele inspectie mogelijk onopgemerkt blijven.
Verschillen in uiterlijk met loodvrij solderen
Loodvrij soldeer heeft doorgaans een ander uiterlijk dan traditioneel soldeermateriaal: het ziet er vaak doffer en korreliger uit, in plaats van glanzend en glad zoals het standaard soldeer dat we gewend zijn te zien op printplaten. Het is belangrijk om op deze visuele verschillen te letten bij het controleren van uw printplaat op soldeerproblemen. Slecht gesoldeerde verbindingen met loodhoudend soldeer kunnen een ruwe en oneffen textuur of een doffe afwerking vertonen, die afsteekt tegen de gladde en glanzende uitstraling van correct gesoldeerde verbindingen op de printplaat. Loodvrije soldeerverbindingen kunnen een oppervlaktestructuur vertonen die kan wijzen op onvoldoende soldeerdoorstroming.
De weerstand testen
Om te controleren op koude soldeerpunten met een multimeter, stelt u de multimeter in om de weerstand te meten. Plaats de probes op de componentdraden en PCB-pads. Een koude soldeerpunt vertoont doorgaans meer weerstand dan een goed gesoldeerde punt. Soms is er helemaal geen meting vanwege de slechte elektrische verbinding, in koude soldeerpunten. Door de weerstand van elk soldeerpunt afzonderlijk te testen, kunt u punten met verschillende metingen identificeren.
Thermische beeldvorming
Deze techniek omvat het gebruik van een camera om de temperatuur van uw PCB te onderzoeken. Wanneer u het bord verwarmt en door de cameralens kijkt, zal een koude soldeerverbinding zich doorgaans manifesteren als een gebied met een temperatuur die contrasteert met de aangrenzende verbindingen op het oppervlak van het bord. Koude soldeerverbindingen kunnen warmtegeleidende eigenschappen vertonen, waardoor ze koeler lijken of onregelmatige temperatuurvariaties vertonen wanneer ze worden gecontroleerd met behulp van thermische beeldvormingstechnologie die helpt bij het moeiteloos detecteren van deze lastige plekken.
X-ray inspectie
Met deze inspectie kunt u in uw PCB kijken zonder dat u deze fysiek hoeft te demonteren. Wanneer u hiervoor een röntgenapparaat gebruikt, kunt u de soldeerpunten observeren. Onderzoek eventuele interne problemen. Koude soldeerpunten zijn doorgaans zichtbaar op de röntgenfoto, als inconsistente patronen. Deze punten kunnen zich manifesteren als holtes of openingen, wat suggereert dat het soldeer niet goed vloeide of hechtte. Door deze röntgenfoto's te analyseren, kunt u verbindingen identificeren die mogelijk onopgemerkt blijven tijdens een visuele inspectie.
Effecten van koude soldeerverbindingen op de prestaties van PCB's
Koude soldeerverbindingen kunnen op verschillende manieren invloed hebben op de prestaties van printplaten. Daarom is het belangrijk om deze problemen aan te pakken om te garanderen dat uw printplaat soepel en efficiënt werkt.
Problemen met elektrische geleidbaarheid
Wanneer een soldeerpunt niet goed wordt opgewarmd tijdens het soldeerverbindingsproces in elektronica-assemblagewerkplaatsen of reparatiewerkplaatsen, kan het geen elektriciteit overbrengen. Dit kan leiden tot onderbroken verbindingen of een volledige uitval van het circuitsysteem. Dit kan resulteren in onregelmatig gedrag van het apparaat of een volledige storing van uw elektronische gadgets. Dit komt door de slechte verbindingen die worden veroorzaakt door koude soldeerpunten. Deze belemmeren de vlotte doorstroming van elektrische stroom en maken uw printplaat minder betrouwbaar voor normaal gebruik.
Mechanische instabiliteit
Wanneer soldeerverbindingen niet goed worden verhit tijdens het assemblageproces en daarna snel afkoelen, vormen ze vaak onbetrouwbare of inconsistente verbindingen met de componenten die ze moeten verbinden. Dit gebrek aan sterkte in de verbinding kan ertoe leiden dat deze geleidelijk breekt of loslaat, vooral wanneer de printplaat wordt blootgesteld aan beweging of trillingen. Tekenen van dit probleem kunnen zijn dat componenten losraken of verbindingen kapotgaan onder druk. De mechanische instabiliteit die voortkomt uit koude soldeerverbindingen kan leiden tot gevallen waarin reparaties nodig zijn en een afname van de algehele levensduur van uw elektronische apparaten. Bovendien kan deze instabiliteit ook een reden zijn achter storingen of defecten die onvoorspelbaar optreden.
Oververhitte gewrichten
Wanneer soldeerverbindingen niet gelijkmatig worden opgewarmd wanneer ze koud zijn, kunnen gebieden oververhit raken door een onvolledige vloei of hechting van het soldeer. Hierdoor wordt de warmte ongelijkmatig verdeeld, wat schade aan de printplaat of aangrenzende componenten tot gevolg heeft en de algehele efficiëntie van uw elektronische gadget beïnvloedt. U kunt indicatoren waarnemen zoals verbrande onderdelen of verkleurde gebieden op de printplaat, wat ook bijdraagt aan een verminderde betrouwbaarheid en mogelijke storingen in uw gadget.
Onvoldoende bevochtiging
Als het soldeer niet goed vloeit en de draden van componenten en PCB-pads niet bedekt, kan dit leiden tot problemen, met elektrische verbindingen en zwakke verbindingen die ontstaan als gevolg van onvolledige dekking. U kunt zien dat het soldeer er ongelijk uitziet of niet volledig over de pads verspreidt, wat kan leiden tot verbindingen of zelfs een volledige breuk van het circuit. Onvoldoende bevochtiging kan ook zorgen voor betrouwbaarheidsproblemen, omdat de kwetsbare verbindingen mogelijk niet goed bestand zijn tegen spanning of beweging.
Soldeerhonger en bruggen
Een ontoereikende soldeertoevoer leidt tot soldeertekort, waardoor verbindingen onvoldoende worden bedekt en er openingen of zwakke plekken ontstaan die kunnen leiden tot defecte elektrische verbindingen of circuitstoringen. Soldeerbruggen ontstaan doordat meerdere pads of aansluitingen met te veel soldeer worden verbonden. Dit kan kortsluiting veroorzaken . Beide situaties kunnen de prestaties en betrouwbaarheid van uw printplaat beïnvloeden en mogelijk leiden tot storingen of zelfs totale uitval van het apparaat als ze niet worden verholpen.
Preventiemethoden voor koude soldeerverbindingen
De betrouwbaarheid en functionaliteit van uw elektronica hangt af van de soldeerpunten die worden gebruikt tijdens de PCB-assemblage. Om problemen te voorkomen, moet u zich op dit gebied houden aan deze essentiële technieken.
Zorgen dat componenten en printplaten correct worden gereinigd
Voordat u begint met het solderen van de printplaat (PCB) en componenten, is het essentieel om deze grondig te reinigen met isopropylalcohol en pluisvrije doekjes. Dit garandeert betrouwbare verbindingen zonder problemen door stof- of vetophoping. Laat de printplaat vervolgens volledig aan de lucht drogen voordat u begint met solderen. Dit voorkomt corrosie en zorgt voor een optimaal resultaat.
Voldoende verwarming implementatie
Als het soldeer niet voldoende wordt opgewarmd, kan dit de stroming ervan tijdens het proces beïnvloeden. Dit kan resulteren in verbindingen tussen de componenten op de printplaat (PCB). Het is belangrijk om zowel de componentleiding als de PCB-pad te verwarmen om in deze fase een goede soldeerverbinding te krijgen, zodat het soldeer volledig smelt en een sterke verbinding tussen hen creëert. Gebruik altijd een soldeerboutset, op de temperatuur om schade aan de componenten te voorkomen wanneer ze aan elkaar worden gesoldeerd, omdat overmatige hitte mogelijk schade kan veroorzaken. Om de warmteoverdracht tijdens het soldeerproces te vergemakkelijken, moet u ervoor zorgen dat de soldeerbout voldoende is opgewarmd voordat u met het werk begint. Als deze niet heet genoeg is, zal het soldeer niet goed smelten.
Juiste toepassing van soldeer
U moet proberen een hoeveelheid soldeer te gebruiken om de verbinding volledig te bedekken, maar wees ook voorzichtig om het niet te overdrijven; te weinig kan gaten achterlaten, terwijl te veel onbedoelde verbindingen tussen de printplaatpads kan veroorzaken. Het is cruciaal dat het soldeer zowel de componentleiding als de PCB-pad effectief bedekt om een verbinding tussen hen tot stand te brengen. Om ervoor te zorgen dat het soldeer gemakkelijk stroomt en een verbinding vormt tussen de componenten, verwarmt u de verbinding tijdens het soldeerproces. Om te helpen een constante stroom soldeer op uw verbindingen te garanderen, houdt u uw ijzerpunt schoon en goed vertind. Houd in gedachten dat precisie cruciaal is als het op taken aankomt.
Minimaliseren van verstoringen
Om te voorkomen dat er verbindingen ontstaan bij het solderen van elektronische componenten op een PCB-bord of substraat, is het van vitaal belang om het gebied stabiel en ongestoord te houden tijdens het afkoelen en stollen van het soldeermateriaal. Probeer de printplaat of componenten niet te verschuiven of te verstoren totdat het soldeer is afgekoeld, omdat beweging de vorming van een verbinding kan belemmeren en mogelijke betrouwbaarheidsproblemen in verbindingen kan veroorzaken. Zorg ervoor dat alle elementen stevig op hun plaats zitten voordat u begint met solderen door ze vast te zetten met behulp van klemmen of bevestigingen. Zorg daarnaast voor een omgeving zonder abrupte temperatuurschommelingen of trillingen die de integriteit van de soldeerverbindingen tijdens hun uithardingsperiode negatief kunnen beïnvloeden. Houd een positie aan en houd alles stabiel tijdens het solderen om ervoor te zorgen dat het soldeer soepel stroomt en sterke verbindingen vormt wanneer het stolt.
Gebruik van hoogwaardige soldeerpasta
Kwaliteitssoldeerpasta speelt een rol bij het vergemakkelijken van de juiste vloei en hechting van soldeerpunten tijdens het soldeerproces. Wanneer u kiest voor pasta van topkwaliteit, smelt soldeer consistent. Hecht effectief aan de punten. Deze aanpak verkleint de kans op verbindingen. Het is raadzaam om de soldeerpasta te inspecteren op de textuur en de houdbaarheidsdatum voor toepassing. Verouderde of inferieure pasta kan resulteren in vloei of ongelijkmatige soldeertechnieken. Het aanbrengen van soldeerpasta moet nauwkeurig worden gedaan om overmatig of ondermatig gebruik te voorkomen.
Goede voeding
Het is cruciaal om een stabiele en betrouwbare stroombron te garanderen. Dit is om de warmte voor uw soldeergereedschappen te behouden om betrouwbare soldeerverbindingen te produceren. Als er schommelingen of tekortkomingen zijn in de stroomvoorziening, kan dit de temperatuur van uw soldeerbout beïnvloeden, wat kan leiden tot mogelijke problemen, zoals slecht gesmolten soldeer en zwakke verbindingen. Om problemen te voorkomen, is het belangrijk om uw soldeerbout aan te sluiten op een stabiel stopcontact dat de juiste spanning levert. Onderhoud uw stroomvoorziening regelmatig om onderbrekingen te voorkomen.
Loodvrij solderen
Om koude soldeerverbindingen in uw elektronica-projecten of reparaties te voorkomen, kunt u het beste loodvrij soldeer gebruiken in plaats van soldeer met lood. Loodvrij soldeer is doorgaans betrouwbaarder in het voorkomen van deze problemen. Soldeer met lood smelt meestal bij een temperatuur die, indien niet voldoende verwarmd, kan leiden tot onvolledig smelten en zwakke verbindingen. Loodvrij soldeer daarentegen heeft een hogere temperatuur nodig om goed te smelten, wat zorgt voor een robuustere en betrouwbaardere verbinding. Bij het werken met loodhoudend soldeer zijn mogelijk enkele aanpassingen in de soldeertechniek nodig, zoals het gebruik van hogere temperaturen en het aanpassen van de vloeirichting. Maar loodvrij soldeer is over het algemeen betrouwbaarder in het voorkomen van het probleem van koude soldeerverbindingen dat vaak voorkomt bij het solderen met loodhoudend soldeer.
Verschillende soorten koude soldeerverbindingen
Er bestaan veel soorten koude soldeerverbindingen. Elk type heeft zijn eigen kenmerken en invloed op de werking van de PCB. Deze verbindingen kunnen er visueel anders uitzien en kunnen verschillende problemen veroorzaken. U kunt het probleem beter diagnosticeren en oplossen als u de verschillende soorten koude soldeerverbindingen die er kunnen zijn, herkent en begrijpt.
Droge soldeerverbindingen
Een defect treedt op wanneer soldeer niet nat wordt of hecht aan de draden van componenten en de PCB-pads. Het uiterlijk zal een doffe, korrelige verbinding zijn in plaats van glanzend en glad. Soms is het mogelijk om te zien dat het soldeer de pad of de draad niet bedekt. Dit zal resulteren in slechte elektrische verbindingen. Droge soldeerverbindingen kunnen verschijnen waar het soldeer niet volledig rond het component is gevloeid. Deze hebben openingen in het midden of bedekken het slechts gedeeltelijk. Met deze kenmerken is het gemakkelijk te zien dat het soldeer nooit correct is gehecht. Het kan resulteren in intermitterende of onbetrouwbare verbindingen in uw circuit.
Gebarsten soldeerverbindingen
Het probleem is cruciaal voor printplaatassemblages. De meeste van deze scheuren beginnen namelijk bij soldeerverbindingen en kunnen zich gemakkelijk uitbreiden wanneer de verbindingen worden blootgesteld aan omgevingsinvloeden. De belangrijkste oorzaken zijn onder andere verzwakking van de verbinding door mechanische overbelasting tijdens de fabricage. Andere oorzaken zijn de aanwezigheid van vaste verontreinigingen tijdens het galvaniseren , die het soldeer kunnen verzwakken. Gescheurde verbindingen kunnen ook ontstaan door overmatige trillingen of mechanische schokken tijdens gebruik. Vaker wel dan niet ontstaan scheurtjes in soldeerverbindingen door een simpele montagefout, zoals onjuiste hantering of uitlijning van de onderdelen.
Verdeelde koude gewrichten
Dit is een klasse van soldeerdefecten die eigenaardige kenmerken heeft. Concaviteit, zult u opmerken, kenmerkt deze verbindingen en de pennen van de componenten lijken gekanteld te zijn. In plaats van de glanzende, onberispelijke look die kenmerkend is voor goed gemaakte soldeerverbindingen, hebben de verspreide koude verbindingen kristallijne, ijzige kenmerken. Dit gebeurt wanneer het soldeer niet goed vloeide vanwege de beweging van de PCB of de soldeerbout tijdens het soldeerproces. Wat u krijgt is een zwakke, onbetrouwbare verbinding die elektrische storingen in uw circuit kan veroorzaken.
Hoe koude soldeerverbindingen te repareren?
Gelukkig zijn er verschillende manieren om koude soldeerverbindingen te repareren wanneer u ze tegenkomt. Sterker nog, door deze problemen te verhelpen, krijgt u de functionaliteit en betrouwbaarheid van uw PCB-assemblage terug.
1. Het opnieuw verwarmen en opnieuw laten vloeien van de verbinding
Een van de eenvoudige en efficiënte methoden om koude soldeerverbindingen te repareren, is door de verbinding opnieuw te verwarmen en te laten vloeien. De allereerste stap is het opwarmen van de soldeerbout tot de juiste temperatuur. Breng de punt voorzichtig in contact met de koude soldeerverbinding. De warmte zal het soldeer smelten, laten vloeien en de verbinding correct maken. Zorg ervoor dat de soldeerbout lang genoeg op de verbinding blijft om het soldeer te laten vloeien , maar niet te lang, zodat andere componenten niet oververhit raken. Wanneer het soldeer goed gesmolten en gevloeid is, haal je de soldeerbout eraf en laat je de verbinding op natuurlijke wijze afkoelen.
2. Oude soldeer verwijderen en opnieuw aanbrengen
Als alleen verwarmen en opnieuw vloeien van de verbinding zelf niet voldoende is om de koude soldeerverbinding te repareren, moet u mogelijk het oude soldeer verwijderen en nieuw soldeer aanbrengen. Begin met een soldeerzuiger of desoldeervlecht om het oude soldeer voorzichtig van de verbinding te verwijderen. Wees voorzichtig om schade aan de PCB of andere componenten te voorkomen. Nadat u het oude soldeer hebt verwijderd, reinigt u de resten van het gebied met isopropylalcohol. Breng vervolgens nieuw soldeer aan op de verbinding. Neem uw soldeerbout en verwarm de verbinding totdat het nieuwe soldeer smelt en op zijn plaats vloeit. Laat het afkoelen en vervolgens stollen.
3. Vervangen van componenten indien nodig
Als het opnieuw verwarmen en opnieuw vloeien van de verbinding of het verwijderen en opnieuw aanbrengen van soldeer de koude soldeerverbinding niet laat werken, is het misschien tijd om het onderdeel te vervangen. Desoldeer eerst voorzichtig het defecte onderdeel van de PCB met een soldeerbout en desoldeerlint of een soldeerzuiger om al het oude soldeer te verwijderen. Maak het gebied schoon met isopropylalcohol en verwijder alle overgebleven soldeer of ander vuil. Plaats een nieuw onderdeel op zijn plaats en zorg ervoor dat het goed is uitgelijnd met de PCB-pads. Soldeer het nieuwe onderdeel erin en zorg ervoor dat elke verbinding stevig is en vrij is van te veel soldeer. U moet ook wat tests uitvoeren om te controleren of het nieuwe stuk op zijn plaats is bevestigd en er geen koude soldeerverbinding overblijft.
Veelgestelde Vragen / FAQ
Inmiddels weet u al veel over koude soldeerverbindingen, maar u heeft misschien nog een paar vragen over dit PCB-probleem. Laten we ze beantwoorden!
Hoe ziet een goede soldeerverbinding eruit?
Het moet glanzend en concaaf van vorm zijn. Het moet een gemakkelijke helling hebben, maar bij voorkeur tussen de 40 en 70 graden. Er mag geen overtollig soldeer op de verbinding zitten. Soldeer moet in alle richtingen rond de verbinding stromen en eindigen in een extreem glad, vlak en licht gebold oppervlak. Als u een grote ronde soldeerklodder rond de verbinding ziet, is dit soort dingen helemaal niet goed voor professionele assemblages. Om precies te zijn, zo'n klodder kan resulteren in onbetrouwbare verbindingen of waarschijnlijk ook problemen in het circuit veroorzaken. Voor de beste manier om koud solderen te vermijden, is het het beste om een betrouwbaar PCB-assemblagebedrijf zoals PCBTok in te schakelen.
Wat is het verschil tussen een koude joint en een droge joint?
Een droge soldeerverbinding ontstaat wanneer het soldeer wordt bewogen voordat het volledig is afgekoeld en gestold. Niet-eutectische soldeerlegeringen hebben een beperkt plastisch bereik; daarom mag de verbinding niet worden bewogen tijdens het afkoelen door zowel de liquidus- als de solidustemperatuur. Als de verbinding in deze afkoelfase wordt bewogen, resulteert dit in zwakke en onbetrouwbare verbindingen. Aan de andere kant ontstaat een koude soldeerverbinding wanneer het soldeer tijdens het soldeerproces niet goed genoeg smelt. Dit komt door een onvoldoende werkende soldeerbout of een slechte dosering van het soldeer. Koude soldeerverbindingen zijn slecht gevormd en kunnen geen elektriciteit goed geleiden.
Conclusie
Kortom, een goed begrip van defecten in koude soldeerverbindingen en het verhelpen ervan is nodig. Dit is nodig om de assemblages van de printplaten betrouwbaar te maken en goed te laten presteren. Deze defecten zijn te wijten aan onvoldoende warmte, onjuiste reiniging en onjuiste soldeertoepassing. Deze kunnen leiden tot kritieke problemen zoals problemen met de elektrische geleiding, mechanische instabiliteit en oververhitting. Dergelijke defecten kunnen worden gedetecteerd en gecorrigeerd voordat ze problemen kunnen veroorzaken met iemands elektronische apparaten door identificaties met behulp van effectieve methoden. Dit kan visuele inspectie, weerstandstesten en zelfs thermische beeldvorming en röntgeninspectie omvatten. Zoals vaak het geval is, is een onsje voorkomen beter dan een pond genezen, en naleving van best practices in reiniging, warmtetoepassing en kwaliteit van soldeerpasta zal een lange weg afleggen om koude soldeerverbindingen te voorkomen.
