Inleiding De Package on Package (PoP)-assemblage past componenten verticaal aan om zo cruciale ruimte op de printplaat te besparen. Deze verticale integratie combineert logica- en geheugencomponenten op een krachtige manier. PoP-assemblage wordt gebruikt voor de fabricage van de complexe elektronische apparaten van vandaag. In deze handleiding leert u het volledige proces van Package on Package-assemblage kennen. Wat is Package on Package […]

Inleiding Het verschil tussen keramische dunnefilm-PCB's en dikkefilm-PCB's zit hem in de verhouding tussen precisie en integratie. Met een keramische dunnefilm-PCB kunnen ultradunne circuits met spoorbreedtes tot 5 µm worden gemaakt. Daarentegen kunnen weerstanden op het substraat worden geprint met een keramische dikkefilm-PCB. Deze handleiding zal

Inleiding Inzicht in veelvoorkomende soldeerfouten op printplaten helpt u bij het bouwen van betrouwbare circuits en het beoordelen van geassembleerde printplaten. Soldeerproblemen op printplaten komen vaker voor naarmate componenten kleiner worden. Of u nu handmatig soldeert of gebruikmaakt van geautomatiseerde SMT- en through-hole-productie, het is cruciaal om schone verbindingsoppervlakken te behouden. Deze handleiding helpt u bij het identificeren van de verschillende soorten soldeerfouten die u kunt tegenkomen.