BGA-technologie in printplaatassemblage: de complete handleiding

Introductie

BGA (Ball Grid Array) is een loodvrije, op het oppervlak te monteren behuizing die veel gebruikt wordt bij de assemblage van printplaten met een hoge dichtheid. De soldeerbolletjes aan de onderkant zorgen voor betere signaal- en thermische prestaties. BGA-technologie is belangrijk bij de assemblage van printplaten. Deze handleiding bespreekt de verschillende behuizingstypen, assemblagemethoden en veelvoorkomende defecten van BGA.

Wat is een Ball Grid Array (BGA)?

Een Ball Grid Array (BGA) verbindt componenten met je printplaat door middel van soldeerbolletjes aan de onderkant. Binnenin de behuizing zorgen minuscule geleiders ervoor dat signalen naar deze bolletjes kunnen worden geleid. Tijdens de SMD BGA-assemblage worden deze geleiders gesmolten om het component stevig vast te zetten.

Deze ball grid array verhoogt de I/O-dichtheid aanzienlijk. Bovendien zijn de verbindingsdraden korter in vergelijking met oudere componenten met aansluitdraden. Hierdoor behaalt u betere prestaties in uw snelle elektronische ontwerpen.

Soorten BGA (Ball Grid Array)-pakketten

U kunt BGA-componenten kiezen die voldoen aan verschillende elektrische en thermische eisen. We bieden een verscheidenheid aan basismaterialen en constructieontwerpen. Daardoor zijn ze ideaal voor zowel alledaagse consumentenproducten als hoogwaardige toepassingen in de lucht- en ruimtevaart. Laten we eens kijken naar de meest voorkomende opties voor uw BGA-printplaatassemblage.

PBGA (Plastic Ball Grid Array)

De kunststof behuizing en het organische substraat van PBGA bieden een goede balans tussen kwaliteit en kosten. Deze behuizing maakt doorgaans gebruik van standaardmaterialen zoals FR-4 of BT- hars. Hierdoor zijn de geïntegreerde schakelingen voor algemeen gebruik uitstekend produceerbaar. Deze budgetvriendelijke optie is nog steeds erg populair in de industrie. Je vindt ze vaak terug in alledaagse consumentenelektronica.

FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)

De interne siliciumchip van de FCBGA is met de voorkant naar beneden gemonteerd en maakt verbinding mogelijk via microbumps en minuscule soldeerbolletjes. Deze flip-chip-configuratie reduceert de belangrijke signaalpaden aanzienlijk. Hierdoor worden de algehele elektrische en thermische prestaties aanzienlijk verbeterd. Dit krachtige pakket is dan ook zeer geschikt voor zware verwerkingstaken. FCBGA is de ideale keuze voor krachtige processors, GPU's en complexe netwerkchips.

CBGA (Ceramic Ball Grid Array)

Het keramische substraat dat in CBGA-chips wordt gebruikt, garandeert een uitzonderlijke thermische stabiliteit in ve veeleisende omgevingen. Dit robuuste materiaal heeft een thermische uitzettingscoëfficiënt die goed aansluit op die van de siliciumchip. Hierdoor treden er minder storingen op als gevolg van spanning tijdens extreme temperatuurschommelingen. Deze stevige behuizing beschermt kritieke elektronica voor maximale duurzaamheid op lange termijn. CBGA-chips worden over het algemeen gebruikt in veeleisende toepassingen in de lucht- en ruimtevaart, het leger en de industrie.

CDPBGA (Cavity-Down Plastic Ball Grid Array)

De verzonken holte van CDPBGA zorgt ervoor dat de chip dichter bij de printplaat gemonteerd kan worden. Deze unieke structuur plaatst de chip dichter bij de printplaat, waardoor de warmteafvoer efficiënter verloopt. Bovendien wordt de totale hoogte van de behuizing aanzienlijk verlaagd. Hierdoor komt waardevolle verticale ruimte vrij in compacte apparaten. Het resultaat is een veel hogere efficiëntie dan standaard PBGA-ontwerpen.

TBGA (Tape Ball Grid Array)

TBGA vervangt stijve materialen door een flexibel substraat van polyimidetape. Deze innovatieve aanpak resulteert in een uitzonderlijk laag gewicht in combinatie met solide elektrische prestaties. Het flexibele tapesubstraat brengt echter complexe verwerkings- en assemblage-uitdagingen met zich mee, waardoor het in de moderne productie weinig wordt toegepast. Bijgevolg wordt dit specifieke pakket tegenwoordig zelden gebruikt in moderne assemblages.

H-PBGA (High-Thermal Plastic Ball Grid Array)

H-PBGA is een standaard plastic ontwerp met een metalen warmteverspreider. Dit zorgt voor zeer effectieve warmtegeleiding voor gevoelige componenten. Hierdoor wordt de warmteafvoer aanzienlijk verbeterd. Bovendien is het nog steeds veel goedkoper dan volledig keramische varianten. Kies daarom voor deze oplossing voor budgetvriendelijk thermisch beheer van BGA-chips.

Pakket op pakket (PoP)

De Package-on-Package -technologie verbetert de functionele integratie door verticale stapeling. Tijdens de assemblage van Package-on-Package BGA's worden deze stapels elektrisch met elkaar verbonden. In de meeste gevallen worden geheugenapparaten direct op logische processors geplaatst. Hierdoor is de footprint op de printplaat zeer compact. Deze technologie is ideaal voor moderne smartphones en krachtige embedded systemen.

Stappen van BGA-assemblage

Het BGA-assemblageproces begint met de voorbereiding van de printplaat en de plaatsing van de componenten, gevolgd door het reflow-solderen en de inspectie van de verbindingen. Het is essentieel om deze stappen effectief te beheren om betrouwbare verbindingen te garanderen. Precisie speelt bovendien een cruciale rol in een hoogwaardige productie. Laten we de belangrijkste stappen eens nader bekijken.

PCB-voorbereiding

Om met de voorbereiding van de printplaat te beginnen, moet soldeerpasta gelijkmatig op de contactpunten worden aangebracht. Deze essentiële pasta bevat een speciale mix van flux met kleine legeringsdeeltjes. Hierdoor wordt het oppervlak voorbereid op het daaropvolgende BGA SMT-assemblageproces. Bovendien versterkt het de verbinding. Een nauwkeurige applicatie voorkomt dus latere defecten.

Plaatsing van BGA's

Het correct plaatsen van BGA-componenten vereist dat de onderste soldeerbolletjes zorgvuldig op de voorbereide soldeerpasta-pads worden gepositioneerd. Meestal worden hiervoor geautomatiseerde pick-and-place-machines gebruikt. Deze machines garanderen een hoge precisie voor uw printplaat.

Solderen met reflow

Uw geassembleerde printplaat wordt tijdens het BGA-soldeerproces door een reflow-oven geleid. De machine verwarmt de printplaat om de aangebrachte soldeerpasta te smelten. Hierdoor vloeien de soldeerbolletjes goed naar de doelpads. Dit resulteert in sterke elektrische verbindingen.

Koeling en inspectie

Na het reflow-proces moet de printplaat afkoelen zodat de nieuwe soldeerverbindingen goed uitharden. Vervolgens controleert u op verborgen defecten zoals kortsluitingen of onderbrekingen. Normaal gesproken gebruikt u hiervoor BGA-röntgeninspectie of geautomatiseerde optische systemen. Zo kunt u gemakkelijk onder de behuizing kijken en de structurele integriteit waarborgen.

Secundaire processen

Uw eindproduct voldoet dankzij secundaire processen aan strenge kwaliteits- en betrouwbaarheidsnormen. Afhankelijk van de projectvereisten kunt u de printplaten reinigen om fluxresten te verwijderen. U kunt ook een beschermende coating aanbrengen voor gebruik in veeleisende omgevingsomstandigheden. Daarnaast worden functionele tests uitgevoerd om de prestaties te bevestigen. En tot slot heeft u uw op maat gemaakte BGA-printplaat succesvol geproduceerd.

Beste ontwerppraktijken voor BGA

BGA PCB-ontwerp is efficiënt voor signaalroutering en betrouwbare soldeerverbindingen. Vooruit plannen voorkomt kostbare productiefouten in een vroeg stadium. Bovendien kan het maken van de juiste lay-outkeuzes de algehele kwaliteit van uw printplaat verbeteren. Laten we eens kijken naar tips om uw ontwerp te verbeteren.

NSMD- versus SMD-padontwerp: welke is betrouwbaarder?

Niet-gesoldeerde pads zijn doorgaans betrouwbaarder dan pads die met een soldeermasker zijn gedefinieerd. Bij NSMD hecht het soldeer zich stevig aan de zijkanten van de koperen pad. Hierdoor ontstaat bij deze BGA-padlay-out een aanzienlijk betere mechanische verbinding. SMD-pads daarentegen creëren spanningspunten. Daarom raden experts NSMD ten zeerste aan voor een optimaal BGA-voetafdrukontwerp.

Via-in-Pad-technologie voor routing met hoge dichtheid

Door geleidende via's rechtstreeks in de SMD-pads te plaatsen, bespaart de via-in-pad-technologie waardevolle ruimte op de printplaat. Alle BGA-assemblages met een kleine pin-afstand vereisen dit proces voor een hoge dichtheid. Het gebruik van BGA-routingtechnieken verkort kritieke signaalpaden aanzienlijk. Bovendien moeten deze via's worden afgedicht om het doorsijpelen van soldeer te voorkomen. Zo wordt het routinggebied geoptimaliseerd.

Voordelen en nadelen van Ball Grid Array (BGA)

Voordelen van BGA-pakketten

BGA-verpakkingen hebben een ongeëvenaarde verbindingsdichtheid en uitzonderlijke elektrische prestaties als belangrijkste voordelen. Hierdoor kunt u zeer compacte componenten ontwikkelen.

• Maximale I/O-dichtheid: Je kunt duizenden verbindingen leggen, veel meer dan met de oude, loodhoudende pakketten.
• Prestaties bij hoge snelheid: Een lagere elektrische weerstand door korte interne paden resulteert in snelle processoren.
• Efficiënte warmteafvoer: Uitstekende warmteafvoer dankzij een vergroot raster voor efficiënt thermisch beheer van krachtige BGA-chips.
• Betrouwbare verbindingen: U ontvangt een mechanisch duurzaam onderdeel dat gemakkelijk bestand is tegen temperatuurschommelingen en trillingen.

Uitdagingen en beperkingen van BGA-pakketten

BGA-componenten bieden weliswaar hoogwaardige routingmogelijkheden, maar kennen complexe routingproblemen en strikte productiebeperkingen. Daarom is een zorgvuldige planning van het productieproces essentieel.

• Complexe montage: Strikte controle van de reflow-profielen is vereist om BGA-holtes in de printplaatassemblage te voorkomen.
• Moeilijke route: Om aan dichte signaalpieken te ontsnappen, zijn vaak dure meerlaagse printplaten en via-in-pad-structuren nodig.
• Verborgen verbanden: Standaard optische controles zijn onmogelijk; u moet gebruikmaken van BGA-röntgeninspectie.
• Strikte behandeling: Om ernstige delaminatie van verpakkingen te voorkomen, moet er op de juiste manier met vocht worden omgegaan.

Typische toepassingen van BGA-technologie

Moederborden met hoge dichtheid

BGA-componenten op moederborden met een hoge dichtheid maken enorme rekenkracht mogelijk in een kleine ruimte. Laptops, bedrijfsservers en gameconsoles draaien vaak op deze componenten. Door gebruik te maken van de BGA-assemblage met hoge dichtheid, zullen uw complexe moederbordontwerpen een feilloze en stabiele werking bereiken.

Telecommunicatieapparatuur

BGA-componenten worden in telecomproducten gebruikt om snel grote hoeveelheden data te verwerken. Deze chips zijn vaak te vinden in bedrijfsrouters, switches en basisstations. Standaard BGA-printplaatassemblage geeft uw netwerkinfrastructuur dus de mogelijkheid om snelle, continue en wereldwijde connectiviteit te bieden.

Consumer Electronics

Consumentenelektronica is ongelooflijk compact dankzij het ontwerp van moderne BGA-pakketten. Je vindt deze componenten vaak terug in standaard smartphones, tablets en huishoudelijke apparaten. Door gebruik te maken van micro-BGA-assemblage kan de omvang van je apparaat worden verkleind zonder dat dit ten koste gaat van de thermische prestaties.

High-Performance Computing (HPC) & AI-acceleratoren

Krachtige computers en AI-acceleratoren vereisen extreem hoge verwerkingskracht en bandbreedte. Deze chips, die complex en energieverslindend zijn, hebben BGA-pakketten nodig om te functioneren. Een goed uitgevoerde BGA-printplaatassemblage voorkomt ernstige knelpunten in geavanceerde AI-systemen en zorgt voor een razendsnelle gegevensverwerking.

Automotive ADAS & Autonoom rijden

Automotive ADAS- en autonome rijsystemen moeten onder zware fysieke omstandigheden feilloos functioneren. Geavanceerde BGA-componenten worden gebruikt om complexe sensorgegevens in realtime te verwerken. Strikte normen voor BGA-assemblage garanderen daarom de veiligheid van zowel de passagiers als de auto.

5G-infrastructuur en RF-modules

BGA-chips zijn essentieel voor superieure hoogfrequente prestaties in 5G-infrastructuur en geavanceerde RF-modules . Deze componenten minimaliseren signaalverlies in complexe telecommunicatienetwerken. Draadloze communicatie en wereldwijde connectiviteit worden mogelijk gemaakt door betrouwbare BGA-technologie in printplaatassemblage.

Lucht- en ruimtevaart en defensie-avionica

De avionica in de lucht- en ruimtevaart en defensie moet extreem duurzaam zijn. Keramische BGA-componenten worden vaak gebruikt in omgevingen met hoge atmosferische druk en straling. Een grondige visuele inspectie en inspectie van de BGA-verbindingen garanderen de totale betrouwbaarheid van de systemen. Hierdoor worden storingen in de vluchtbesturing voorkomen.

Medische beeldvormingssystemen

Medische beeldvormingssystemen gebruiken dicht opeengepakte BGA-chips om grote hoeveelheden beeldgegevens te verwerken. Deze elementen zijn essentieel voor geavanceerde MRI- en CT-scanners. Deze levensreddende apparatuur functioneert perfect dankzij goed georganiseerde BGA-soldeerverbindingen voor nauwkeurige diagnoses.

Geïntegreerde industriële besturingssystemen

Industriële besturingssystemen gebruiken duurzame BGA-componenten om zware productiemachines te automatiseren. U kunt deze componenten integreren om trillingen, stof en elektrische ruis te beheersen. Een hoogwaardige BGA-printplaat voorkomt onverwachte stilstand en zorgt ervoor dat uw geautomatiseerde assemblagelijnen soepel blijven draaien.

Draagbare IoT-apparaten

Draagbare IoT-apparaten vereisen sterk geminiaturiseerde componenten in extreem compacte behuizingen. De geavanceerde behuizingen die u gebruikt, helpen bij de integratie van complexe sensoren in smartwatches. Uw lichtgewicht en zeer functionele draagbare ontwerpen worden mogelijk gemaakt door gespecialiseerde BGA-assemblage met fijne pitch.

Belangrijke aandachtspunten bij BGA-assemblage

Om de betrouwbaarheid van de verbindingen op lange termijn te garanderen, moet u rekening houden met complexe lay-out- en thermische uitdagingen. Zorgvuldige planning verlaagt daarom het algehele productierisico vóór de daadwerkelijke productie.

• Lay-outdichtheid: Plan uw padontwerp zorgvuldig om een ​​goede afvoer van kabels voor dicht opeengepakte arrays mogelijk te maken.
• Soldeerbalafstand: Het gebruik van BGA-assemblage met fijne pitch verhoogt de complexiteit van uw productieproces aanzienlijk.
• Warmtedissipatie: Voor een effectief thermisch beheer van BGA's kunt u gebruikmaken van dikke koperen vlakken en thermische via's.

BGA-inspectietechnieken

Elektrisch testen

Elektrische testen zijn een eenvoudige manier om de continuïteit van basiscircuits te controleren. Door stroom toe te passen, kunnen onderbrekingen en kortsluitingen op de printplaat gemakkelijk worden opgespoord. Hierdoor kunnen met deze simpele test snel belangrijke fabrieksfouten worden ontdekt.

Grensscan inspectie

Boundary scan inspectie is een specifieke testmethode waarbij een speciale testpoort wordt gebruikt om elk soldeerpunt op de connector te controleren. Dankzij deze ingebouwde functie kunt u nauwkeurig detecteren of een component onderbroken of kortgesloten is, zonder een fysieke meetsonde te gebruiken. Hierdoor kunt u snel complexe verbindingen op een dichte printplaat controleren.

Geautomatiseerde röntgeninspectie

Geautomatiseerde röntgeninspectie van BGA-componenten onderzoekt de verborgen soldeerverbindingen onder uw componenten. Interne defecten, zoals gevaarlijke holtes en luchtbellen, kunnen door middel van BGA-röntgeninspectie worden opgespoord, in tegenstelling tot optische controles. Dit helpt u snel verkeerde uitlijning, slechte soldeerverbindingen, ernstige bruggen en ontbrekende soldeerbolletjes te identificeren.

Veelvoorkomende BGA-defecten

Soldeerverbindingsholtes

Luchtbellen in soldeerverbindingen ontstaan ​​wanneer gas tijdens het productieproces in de smeltverbinding wordt opgesloten. Deze gevaarlijke luchtbellen zijn meestal het gevolg van te veel vloeimiddel of een onjuist reflow-profiel. Om dit probleem op te lossen, moet de temperatuurstijging worden verbeterd. Bovendien vermindert het gebruik van een stikstofomgeving de hoeveelheid opgesloten gas aanzienlijk. Hierdoor ontstaan ​​solide verbindingen.

Hoofd-in-kussen (HiP) defect

Een 'kop in kussen'-defect treedt op wanneer de soldeerbal niet goed hecht aan de soldeerpasta. Deze onvolledige bevochtiging wordt vaak veroorzaakt door geoxideerde ballen of ongelijkmatige verwarmingstemperaturen. Om dit te voorkomen, moet u de omgeving van de componenten nauwlettend in de gaten houden. Gebruik bovendien altijd verse soldeerpasta.

Overbruggen en kortsluitingen

Kortsluiting kan optreden als de soldeerverbinding twee pads raakt. Meestal wordt dit defect veroorzaakt door een onjuiste hoeveelheid soldeerpasta of een slechte plaatsing van de componenten. Om dit te verhelpen, moet u de dikte van uw stencil correct instellen. Daarnaast is het belangrijk om de hoeveelheid soldeerpasta te optimaliseren om overlopen te voorkomen.

Koude of niet-natte verbindingen

Koude soldeerverbindingen worden veroorzaakt door reflow-temperaturen die niet het niveau bereiken dat nodig is voor een goede verbinding. Ook kan het zijn dat de gesmolten legering niet goed bevochtigd wordt door vervuilde soldeerpunten. Zorg er daarom voor dat u de oppervlakken van uw printplaat grondig reinigt voordat u begint. Controleer vervolgens zorgvuldig de activiteit van het fluxmiddel. De juiste reflow-profielen zorgen voor sterke verbindingen.

Gebarsten of gebroken soldeerballen

Soldeerbolletjes hebben de neiging te barsten bij te veel thermische belasting of kromtrekking van de printplaat. Deze fysieke beschadigingen verstoren direct de elektrische verbindingen en leiden tot uitval van de apparatuur. Om dit te voorkomen, moet u materialen kiezen met vergelijkbare thermische uitzettingscoëfficiënten. U moet ook de koelsnelheid nauwlettend in de gaten houden.

BGA-herwerkingsproces

Lokale verwarming

Door bepaalde gebieden zorgvuldig te verwarmen, kunt u specifieke defecten verhelpen zonder nabijgelegen componenten op de printplaat te beschadigen. Tijdens de reparatie moet u de hoge temperatuur nauwlettend beperken tot het defecte onderdeel. Deze nauwkeurige temperatuurregeling voorkomt schade aan nabijgelegen gevoelige onderdelen en daarmee onbedoelde schade.

Het gebruik van speciale fabrieksapparatuur verwijdert defecte onderdelen tijdens het BGA-reparatieproces . Om BGA-reparaties en -herwerkingen op een printplaat succesvol uit te voeren, is een BGA-reparatiestation essentieel.

• Infrarood verwarming: Een infraroodverwarmingselement verwarmt alleen de beschadigde verpakking, waardoor de andere onderdelen koud blijven.
• Temperatuurbewaking: Met thermokoppels meet je de exacte temperatuur in realtime.
• Vacuümheffen: Met behulp van een vacuümhefmechanisme kunt u het opgetilde pakket van de onderliggende plaat tillen.

PCBTok: BGA-assemblagefabrikant en -mogelijkheden

Bij PCBTok beschikken we over meer dan 20 jaar expertise in HDI PCB- en BGA-assemblage. Onze geavanceerde BGA PCBA-mogelijkheden garanderen het succes van uw project.

• Ondersteunde BGA-typen: Wij assembleren diverse chipbehuizingen, waaronder PBGA, CBGA, micro-BGA, gestapelde behuizingen en loodvrije opties zoals CSP en WLCSP.
• Minimale hellingshoekcapaciteit: Je kunt extreem kleine componentafstanden tot 0.2 mm gebruiken met minuscule kogeldiameters van 0.14 mm.
• Opties voor de inkoop van componenten: U kunt flexibel kiezen voor een volledig turnkey-pakket, een gedeeltelijk turnkey-pakket of simpelweg uw eigen onderdelen aanleveren.
• Kwaliteitstestprotocollen: We garanderen een vlekkeloze verbinding door middel van verplichte BGA-röntgeninspectie, geautomatiseerde optische controles en functionele tests.
• Herstel van de BGA-assemblage: Onze specialisten verzorgen het complete BGA-reballingproces, reparaties aan soldeerpunten, aanpassingen aan de locatie en veilige vervanging van componenten.

Stuur ons vandaag nog de Gerber-bestanden en de stuklijst (BOM) van uw BGA-project . Wij verzorgen snel een gratis DFM-controle en een vrijblijvende offerte.

Conclusie

De uitvinding van BGA-technologie in de printplaatassemblage heeft geleid tot de miniaturisatie van elektronica. Daarom is inzicht in het gebruik van deze technologie cruciaal voor uw geavanceerde productieprojecten. Door het BGA-assemblageproces en de oplossingen voor defecten te leren kennen, zorgt u ervoor dat elke printplaat die u produceert uiterst betrouwbaar is.

Veelgestelde vragen

Waarin verschilt BGA van andere soorten PCB-verpakkingen?

BGA gebruikt soldeerbolletjes aan de onderkant in plaats van pinnen of aansluitingen om componenten op de printplaat aan te sluiten. In vergelijking met QFN of oudere behuizingen biedt BGA veel meer aansluitmogelijkheden op een veel kleinere behuizing. Bovendien verbetert het de signaalintegriteit en de algehele warmteafvoer aanzienlijk.

Kunnen BGA-pakketten gerepareerd worden?

Ja, het is mogelijk om BGA-componenten te repareren met de juiste verwarming en technieken. Om de chip veilig los te maken tijdens BGA-reparaties en -herbewerkingen op een PCBA, moet je de onderliggende soldeerballen zorgvuldig opnieuw smelten. Dit lastige proces moet worden uitgevoerd door een ervaren technicus die de plaatselijke warmte op de juiste manier kan toepassen zonder de printplaat te beschadigen.

Wat zijn veelvoorkomende defecten in BGA-assemblages?

BGA-soldeerfouten omvatten interne soldeerholtes, verkeerde uitlijning en zwakke koude verbindingen. Deze over het hoofd geziene problemen kunnen de prestaties van uw apparaat ernstig verslechteren. Om deze fabricagefouten snel te detecteren en te repareren, moeten geavanceerde röntgenbeeldvorming en boundary scan-testen worden gebruikt.

Zijn BGA-componenten geschikt voor de assemblage van printplaten met een hoge componentdichtheid?

Ja, deze kleine behuizingen zijn de perfecte oplossing voor BGA-assemblage met een hoge dichtheid. Doordat het raster zich volledig onder de chip bevindt, wordt een aanzienlijk deel van het kostbare oppervlak bespaard. Hierdoor is het met dit ontwerp mogelijk om zeer complexe, moderne printplaten met een hoge componentdichtheid te routeren.

Wat zijn de belangrijkste uitdagingen op het gebied van thermisch beheer bij BGA-assemblage, en hoe worden deze aangepakt?

De grootste uitdaging is het afvoeren van de warmte die zich onder het component vastzet. Doordat de chip vlak op de printplaat ligt, kan deze niet op natuurlijke wijze afkoelen. Voor effectief thermisch beheer van BGA-componenten moeten thermische via's direct in de pads worden ontworpen. Door dikke koperen vlakken te gebruiken, wordt de warmte veilig afgevoerd. Een goed BGA-printplaatontwerp voorkomt dus oververhitting van componenten.