Taal wijzigen
Wat u moet weten over BGA PCB
BGA PCB is een type printplaat die gebruik maakt van ball grid array-verbindingen om de elektrische verbindingen tussen geïntegreerde schakelingen en componenten te maken. De term BGA kan ook verwijzen naar de soldeerloze chipdragers die worden gebruikt in oppervlaktemontagetechnologie.
PCBTok is de beste plaats om BGA-printplaten te kopen. We hebben een breed scala aan opties beschikbaar en onze prijzen zijn de laagste in de branche. Bovendien hebben we een team van experts die u kunnen helpen erachter te komen wat voor soort BGA-printplaat u voor elk project nodig heeft.
Betrouwbaarheid en betrouwbaarheid van BGA PCB
De betrouwbaarheid en betrouwbaarheid van een BGA-printplaat is een belangrijke factor in het succes van een product. Een goede BGA-printplaat is er een die jarenlang probleemloos kan worden gebruikt. BGA PCB's maken gebruik van de nieuwste technologie en hebben strenge tests ondergaan voordat ze op de markt werden gebracht.
Een goede BGA-printplaat heeft een hoge mate van betrouwbaarheid, omdat deze is ontworpen door experts die ervoor zorgen dat alle onderdelen naadloos samenwerken. De componenten zijn ook zorgvuldig geselecteerd, zodat er geen risico is op storingen tijdens gebruik of opslag.
PCBTok is de beste plaats om BGA PCB te kopen. Onze kwaliteit is top en we bieden concurrerende prijzen. Wij zitten al meer dan 12 jaar in de branche en hebben veel ervaring opgedaan met allerlei soorten PCB's. We weten wat er nodig is om producten van hoge kwaliteit te produceren en ons doel is om ervoor te zorgen dat elke klant een positieve ervaring met ons heeft.
BGA-PCB per pakkettype
Ontworpen voor gebruik in interconnectietoepassingen met hoge dichtheid. Keramische verpakkingen bieden superieur thermisch beheer en elektrische prestaties in vergelijking met plastic verpakkingen.
Kunststof BGA- of ball grid array-pakketten bieden hoge prestaties en betrouwbaarheid, zijn bestand tegen hoge temperaturen en thermische cycli en bieden superieure bescherming tegen elektrostatische ontlading (ESD).
Metalen BGA-behuizingen zijn de meest voorkomende behuizingen voor microprocessoren. Ze bieden uitstekende thermische eigenschappen en kunnen hoge elektrische stroomdichtheden aan.
Tape BGA is een type ball grid array met een tape-behuizing, waardoor het veel goedkoper is dan andere typen BGA-behuizingen. Het is gemaakt van fijnmazige koper- of aluminiumdraden.
Micro-BGA is een ball grid array-component die veel gebruikt wordt in elektronische apparaten zoals computers , mobiele telefoons en digitale camera's. Het is een micro-behuizing en verbindt geïntegreerde circuits met componenten in elektronische producten.
Flip-chip BGA, ook wel bekend als flip-chip ball grid array of simpelweg flip chip, is een speciale verpakkingstechnologie. Bij flip-chip BGA loopt de elektrische interface tussen de chip en het substraat loodrecht op elkaar.
Wat is BGA (Ball Grid Array) in een PCB?
Een ball grid array (BGA) is een type surface mount packaging (SMD) dat wordt gebruikt om IC 's (geïntegreerde schakelingen) op een printplaat (PCB) te monteren. De BGA-behuizing bestaat uit een substraat, soldeerbolletjes en een geïntegreerde schakeling in het midden van de printplaat.
Bij een BGA-assemblageproces wordt de chip op het BGA-substraat gemonteerd en vervolgens worden alle aansluitingen van de chip in een rasterpatroon aan de soldeerbolletjes gesoldeerd. Daarna wordt de gehele structuur ingekapseld met hars.
BGA-pakketten zijn te vinden in veel consumentenelektronica, zoals mobiele telefoons, slimme horloges en laptops.
Productie met BGA PCB: proces en inspectie
BGA PCB-productie is een proces dat wordt gebruikt om printplaten te maken met daarop gesoldeerde balrasterarrays. Deze circuits worden over het algemeen gebruikt in high-end computers en andere producten die een groot aantal verbindingen tussen de verschillende componenten van het systeem vereisen.
Het proces begint met het maken van een ontwerp voor de printplaat, die wordt afgedrukt op een fotoresistlaag bovenop een siliciumwafel. Deze fotoresistlaag wordt vervolgens blootgesteld aan UV-licht, waardoor het uithardt tot een ondoorzichtige vorm, waardoor patronen ontstaan die overeenkomen met waar elektronische componenten tijdens de montage moeten worden geplaatst.
De inspectie van BGA-printplaten is een belangrijke stap in het productieproces. Het is belangrijk om ervoor te zorgen dat alle componenten correct worden geplaatst, gesoldeerd en uitgelijnd. Zo weet u zeker dat uw product na het fabricageproces naar wens zal werken.
Waarom hebben BGA-printplaten een speciale behandeling nodig?
BGA-printplaten hebben een speciale behandeling nodig vanwege de manier waarop ze zijn ontworpen. BGA staat voor Ball Grid Array en verwijst naar de manier waarop de aansluitingen op een BGA-printplaat zijn aangelegd.
De aansluitingen op een BGA-printplaat zijn in een rasterpatroon gelegd met kleine balletjes soldeer tussen elke aansluiting. Dit betekent dat als je gewoon op het bord zou drukken, je waarschijnlijk alle verbindingen zou laten raken en je bord zou kortsluiten.
BGA-printplaten hebben een speciale behandeling nodig omdat de soldeerverbindingen delicaat zijn en de verpakking gemakkelijk kan worden beschadigd. De PCB's zijn ook vatbaarder voor storingen als ze worden gebogen of gebogen.
PCBTok | Top BGA PCB-fabrikant
PCBTok is een toonaangevende BGA PCB-fabrikant met meer dan 12 jaar ervaring. Wij bieden onze klanten de meest betrouwbare en kwalitatief hoogwaardige PCB's in de industrie. Onze componenten worden getest en geïnspecteerd door ons ervaren kwaliteitsborgingsteam en we bieden een volledig scala aan diensten om ervoor te zorgen dat uw producten aan uw specificaties voldoen.
We leveren sinds 2010 elektronicaproductiediensten, met name BGA-printplaten, en hebben in de loop van de tijd sterke relaties met onze klanten ontwikkeld. Ons doel is om u hoogwaardige producten te bieden tegen betaalbare prijzen, met behoud van hoge normen voor veiligheid en verantwoordelijkheid voor het milieu.
BGA PCB-fabricage
BGA staat voor Ball Grid Array, terwijl FBGA staat voor Fine Pitch Ball Grid Array. Het verschil zit in de toonhoogte van de pinnen en pads op het bord.
In een BGA-bord is de afstand (of steek) tussen elke pin klein, wat betekent dat het gemakkelijker is om afzonderlijke componenten op dit type bord te solderen. Door zijn kleine formaat is het echter moeilijker om mee te werken dan een FBGA-bord.
Een FBGA-bord is groter dan een BGA-bord omdat de afstand tussen pinnen of pads groter is dan op een BGA-bord. Dit maakt het gemakkelijker om mee te werken dan een BGA-bord, omdat je meer bewegingsruimte op het bord hebt wanneer je componenten op hun plaats soldeert.
De BGA PCB-assemblageprintplaat is een testprintplaat waarmee u uw product in een realistische omgeving kunt testen. De printplaat maakt gebruik van echte BGA-componenten en heeft connectoren voor de kabels die erop aangesloten worden. Daarnaast beschikt de printplaat over diverse testpunten waarmee u verschillende onderdelen van uw product kunt testen.
Door uw product te testen voordat u het verzendt, kunt u tijd, geld en moeite besparen door ervoor te zorgen dat alle onderdelen goed samenwerken voordat ze worden verzonden naar klanten die erop wachten. Het is ook een goede gewoonte omdat u zo kunt zien hoe goed al uw producten samenwerken voordat ze worden verzonden, wat later problemen kan helpen voorkomen.
BGA PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
De kwaliteit van de BGA-printplaat wordt bepaald door verschillende factoren. Sommigen van hen zijn het type BGA, de kwaliteit van de BGA-plaatsing en de dikte van het bord.
Het type BGA is van invloed op de kwaliteit van uw printplaat, omdat elk type zijn eigen eisen stelt. Sommige BGA's hebben bijvoorbeeld een onderlaag van folie nodig om ze tijdens het solderen op hun plaats te houden. Anderen hebben mogelijk een isolerende laag nodig om te voorkomen dat er korte broeken ontstaan wanneer ze op het oppervlak worden geplaatst.
De plaatsingskwaliteit is ook van invloed op de kwaliteit van uw BGA-printplaat, omdat deze de prestaties van uw product kan maken of breken. Als een technicus niet de juiste opleiding heeft gevolgd om ervoor te zorgen dat zijn BGA-plaatsing nauwkeurig is, kan hij eindigen met een defect product dat niet goed werkt, of erger nog, gevaarlijke situaties voor consumenten creëert!
De dikte van je bord heeft invloed op de kwaliteit als het te dun of te dik is in vergelijking met wat het zou moeten zijn voor de elektronica erin; dit kan problemen veroorzaken zoals kortsluiting of zelfs brandgevaar als je het niet goed doet!
Hoewel BGA-herbewerking een ingewikkelder proces is dan de andere soorten herbewerking, is het ook een van de meest voorkomende. Bij een BGA-rework moet u het oude soldeer voorzichtig van de pads verwijderen en vervangen door nieuw soldeer. Dit kan met een heteluchtpistool of met een soldeerlontgereedschap. U moet ook overtollig soldeer onder elke pad verwijderen voordat u nieuwe soldeerpasta aanbrengt.
Nadat u het oude soldeer hebt verwijderd, moet u het oppervlak van elke pad reinigen en vervolgens nieuwe soldeerpasta aanbrengen. Daarna kunt u uw componenten terug op hun respectieve pads plaatsen en ze opnieuw in een oven plaatsen. De oven moet worden ingesteld op de laagste temperatuurinstelling, die doorgaans rond de 200 graden Celsius (392 Fahrenheit) ligt.
Er zijn veel verschillende manieren om een BGA-printplaat schoon te maken, maar het belangrijkste dat u moet weten, is dat u nooit een oplosmiddel mag gebruiken. Oplosmiddelen zoals aceton of alcohol kunnen de BGA-connectoren beschadigen, waardoor ze na verloop van tijd kapot kunnen gaan.
In plaats daarvan moet u een stomerijmethode gebruiken. De beste manier om dit te doen is met perslucht of een luchtstofzuiger. U kunt ook een ultrasone reiniger gebruiken als u die beschikbaar heeft.
Als u niet over een van deze opties beschikt, kunt u een tandenborstel gebruiken om het oppervlak van de printplaat schoon te maken zonder deze te beschadigen of resten achter te laten.