De buitengewoon geconstrueerde 16-laags PCB van PCBTok
PCBTok's 16-Layer PCB is gebouwd met perfectie; gemaakt om zijn aangewezen functie te vervullen met een zeer opmerkelijke prestatie zonder gebreken.
- Alle PCB's zijn goedgekeurd voor IPC-klassen 2 en 3.
- Talrijke gelaagdheidskeuzes (1-40 lagen).
- Ervaring in het veld voor meer dan een decennium.
- Voorafgaand aan de PCB-constructie krijgt u een gedetailleerde CAM.
- Wij zijn bereid en in staat u te helpen met elke op maat gemaakte printplaat.
Voorbeeldige 16-laags PCB-producten van PCBTok
Onze 16-laags printplaat van PCBTok ondergaat een grondig productieproces om de hoogst mogelijke prestaties te leveren, zodat u er lang plezier van zult hebben.
We testen voortdurend methoden die een meer premium 16-laags PCB kunnen produceren. PCBTok heeft dit gedaan om u een waardige PCB te leveren.
Een van de missies van PCBTok is om u een 16-laags PCB-product te leveren dat foutloos en vrij van defecten is door de hulp van onze hoogopgeleide medewerkers.
Wij zijn een bedrijf gedreven door uw tevredenheid.
We gedijen voortdurend vanwege uw tevredenheid. Om u consequent eersteklas 16-laags PCB's te bieden, verbeteren en verbeteren we voortdurend de vaardigheden van onze experts.
16-laags PCB per functie
De HDI 16-Layer PCB is beroemd geworden bij consumenten vanwege het vermogen om talrijke componenten op te nemen in compacte platen. Een van de redenen voor zijn populariteit is omdat het apparaat dat dit bord gebruikt, een langere levensduur kan hebben.
De Rigid 16-Layer PCB is het meest voorkomende type bord op de markt; dit type board staat bekend om zijn stijfheid en zorgt zo voor een goede stabilisatie tussen de componenten. Bovendien wordt het beschouwd als een board dat behoorlijk goed bestand is tegen hitte.
De High TG 16-laags printplaat is bij uitstek geschikt voor toepassingen die te maken hebben met extreme schokken en trillingen, hoge temperaturen en zelfs in apparaten die gevoelig zijn voor chemische componenten, zoals auto- onderdelen, ruimtevaartraketten , enz.
De Rigid-Flex 16-Layer PCB wordt vaak ingezet in toepassingen met beperkte ruimtes zoals smartphones en digitale camera's vanwege zijn veelzijdigheid. Een andere reden waarom ze de voorkeur hebben, is dat ze gemakkelijk kunnen worden onderhouden en gerepareerd.
De Prototype 16-Layer PCB is ideaal voor uw toepassingen als u eerst een aantal apparaten wilt testen; dit soort kan fouten in de vroege stadia van het bord detecteren. Het kan dus op de lange termijn uw kosten verlagen, omdat u de fouten meteen kunt corrigeren.
16-laags PCB op dikte (5)
16-laags PCB op materiaal (6)
Voordelen van 16-laags PCB's:

PCBTok kan 24 uur per dag online ondersteuning voor u bieden. Als je PCB-gerelateerde vragen hebt, neem dan gerust contact met ons op.

PCBTok kan snel uw PCB-prototypes bouwen. We bieden ook 24-uurs productie voor sneldraaiende PCB's in onze fabriek.

We verzenden goederen vaak via internationale expediteurs zoals UPS, DHL en FedEx. Als ze dringend zijn, gebruiken we Priority Express-service.

PCBTok is geslaagd voor ISO9001 en 14001 en heeft ook UL-certificeringen in de VS en Canada. We volgen strikt de IPC klasse 2 of klasse 3 normen voor onze producten.
PCBTok's 16-laags PCB-voordelen:
De voordelen van het gebruik van de 16-laags PCB van PCBTok zijn onder meer:
- Gewicht - Zelfs als het veel lagen heeft, is het verrassend licht van gewicht.
- Grootte - Door middel van lamineren wordt het formaat compact gemaakt.
- Duurzaamheid - Dit gelaagde bord is bestand tegen extreme hitte.
- Kracht - Het kan worden ingezet bij hogesnelheidsoperaties vanwege zijn hoge vermogen.
Kom langs in onze inbox als je benieuwd bent naar de mogelijkheden van onze 16-Layer PCB. Het heeft meer te bieden in uw toepassingen; de voordelen die we zojuist hebben genoemd, zijn slechts het topje van de ijsberg. U kunt ons ook schrijven als u meer wilt weten over de beperkingen ervan.

Funderingscomponenten van 16-laags PCB
Er zijn veel lagen die een 16-laags PCB heeft. Al die lagen hebben hun verschillende componenten om uitvoer van hoge kwaliteit te produceren. Hier zijn enkele van de componenten:
- Prepreg-platen - Het fungeert als isolatiemateriaal; samengesteld uit geweven glasvezeldoek met een coating van het harssysteem.
- Koperfolieplaten - Het fungeert als een belangrijk geleidend materiaal; primair verantwoordelijk voor het overbrengen van signalen.
- Laminaatplaten - Het fungeert als een hulpmiddel om glaslaminaten te hechten; gemaakt van glas of harselementen.
Schrijf ons voor een gedetailleerde uitleg van deze componenten.
De levensduur van 16-laags PCB's optimaliseren
Een van de dingen die u op uw printplaat moet doen, is het optimaliseren van de levensduur. Dit zal helpen bij het verminderen van toekomstige kosten. Onderhoud is dus essentieel voor een printplaat.
Het geheim van het verlengen van de levensduur van een 16-laags printplaat is niets anders dan goed onderhoud. Dit kan seizoensgebonden of jaarlijks; het is echter raadzaam om het seizoensgebonden te onderhouden om de prestaties te controleren.
- Reiniging – Verwijder eventuele stofophoping.
- Component – Voer een regelmatige inspectie van de componenten uit; vervang onderdelen die aan vervanging toe zijn.
Als je meer wilt weten over hoe we het onderhoud op de juiste manier uitvoeren, stuur ons dan een inbox.

De kracht van PCBTok bij het leveren van uitzonderlijke 16-laags PCB's


Onze bekwame ingenieurs en technisch personeel houden persoonlijk toezicht op het 16-laags PCB-productieproces van PCBTok om ervoor te zorgen dat de productie correct wordt uitgevoerd. Daarnaast zetten we ze in de faciliteit in om het product regelmatig te onderzoeken op gebreken.
Op het moment dat onze hoogopgeleide engineers en technisch personeel een fout in het productieproces constateren, stellen ze de bouw direct uit.
Dit wordt gedaan om verdere fouten te voorkomen en om toekomstige kosten voor het repareren van de beschadigde planken te voorkomen. Nadat ze het proces zorgvuldig hebben afgehandeld, zullen ze het onmiddellijk door verschillende tests laten lopen om de mogelijkheden ervan te evalueren en andere fouten te detecteren die ze hebben gemist.
U kunt erop vertrouwen dat al uw 16-laags PCB-items in goede staat verkeren, aangezien we ze voortdurend inspecteren zonder prioriteit voor u.
16-laags PCB-fabricage
Het meest essentiële onderdeel van het produceren van een 16-laags PCB is de inspectie en het onderzoek om de functionaliteit en prestaties te beoordelen.
We zullen u geen 16-laags PCB leveren of PCB-producten die geen inspectie hebben ondergaan, omdat we u een product willen leveren dat perfect is.
PCBTok voert in-circuit testen , flying probe testen, AOI-testen , burn-in testen, röntgeninspectie en functionele testen uit.
We doen dit om verdere dure gevolgen aan uw kant te voorkomen. Daarom verzekeren we voortdurend de prestaties ervan, voordat we het bij u thuis afleveren.
Als u vragen heeft over de genoemde tests, schrijf ons dan gewoon.
Wij van PCBTok willen transparant met u zijn bij het produceren van uw 16-laags PCB; daarom zullen we het proces dat we uitvoeren met u delen.
Het productieproces van een 16-laags PCB gaat door van het ontwerpen van schema, PCB-stack-up, via's, signaalintegriteit, stroomintegriteit, storingspatroon, testen en verzending.
Bij het vervaardigen van uw 16-laags printplaat is het essentieel om zorgvuldig te kijken naar elke fase die het heeft doorgemaakt, omdat het ingewikkeld is om te produceren.
Eén fout in het productieproces kan het hele bord verpesten en kan leiden tot geldverlies; daarom zetten we in de productie alleen ervaren personeel in.
Als u het proces zelf wilt controleren en zien, kunt u ons een bericht sturen.
OEM & ODM 16-laags PCB-toepassingen
Er wordt aangenomen dat een 16-laags PCB een product van hoge kwaliteit kan produceren; daarom hebben ze sterk de voorkeur in de medische industrie.
Een van de voordelen van een 16-laags PCB is zijn kracht; het is meer dan in staat om snelle signalen te verwerken, waardoor het geschikt is voor communicatie.
Vanwege het compacte formaat van een 16-laags PCB hebben ze meer de voorkeur in de computerindustrie vanwege hun meerdere lagen en het vermogen om warmte te verdragen.
Met het vermogen van 16-Layer PCB's om op efficiënte wijze high-speed signalen te verzenden, ontvangen en verwerken met minder interferentie, worden ze ingezet in satellietsystemen.
De meeste huishoudelijke apparaten stoten een grote hoeveelheid warmte uit in hun apparaten. Dankzij 16-Layer PCB zullen opwarmingsverschijnselen nooit een probleem zijn.
16-laags PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ):5/8 .) | 1.43OZ (negatief ):5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″;HASL Loodvrij 22″*24″;Flash goud 24″*24″;Hard goud 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″;Onderdompelingstin 16″*21″;Onderdompeling zilver 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″;HASL Loodvrij 10″*10″;Flash goud 12″*16″;Hard goud 3″*3″;Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (< 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
![]()
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.

3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
![]()
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
![]()
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
16-laags PCB: de ultieme gids met veelgestelde vragen
Als u onlangs een nieuwe printplaat heeft gekocht, vraagt u zich waarschijnlijk af hoe deze wordt gemaakt. Dit kan een moeilijk proces zijn, dus een FAQ-gids zoals deze kan helpen. Gelukkig hebben we een lijst samengesteld met enkele van de meest gestelde vragen om het proces zo eenvoudig mogelijk te maken. Blijf lezen voor meer informatie! De ultieme FAQ-gids voor 16-laagse PCB's beantwoordt al uw vragen en meer!
Leer eerst de basisprincipes van circuitontwerp. De eerste stap is het identificeren van de onderdelen die ontworpen moeten worden. Daarna kun je soldeerresistlagen en zeefdrukken toevoegen . Zodra je hebt besloten welke componenten op de printplaat komen, kun je beginnen met het ontwerpen van de printplaat. Je kunt deze printplaat zelfs gebruiken om de circuitlay-out te ontwerpen.
Nadat u uw componenten hebt gekozen, moet u uw bord ontwerpen. De lay-out van uw bord bepaalt hoe de componenten worden aangesloten. Het kiezen van de componenten die met elkaar worden verbonden, is van cruciaal belang en u moet overwegen hoeveel ruimte u nodig heeft. Gelukkig bevat PCB-software een verscheidenheid aan handige hulpmiddelen om u bij deze taak te helpen. Door de eenvoudige lay-out kunt u snel en eenvoudig wijzigingen aanbrengen.
Als uw ontwerp meerdere via's vereist, moet u een strategie ontwikkelen om elke laag met elkaar te verbinden via deze verborgen sporen. Dit kan worden bereikt door draden op de bovenste of onderste laag te leggen. Gebruik vervolgens de via's om de uitlijning naar het middelste pad te verplaatsen. Het proces is vergelijkbaar met het leggen van sporen op een tweelaagse printplaat , met als verschil dat de draden verborgen zijn in de via's.


Taal wijzigen




































