Taal wijzigen
Fijn gestructureerde 14-laags PCB van PCBTok
De 14-laags PCB van PCBTok wordt zorgvuldig behandeld door onze zeer ervaren ingenieur en technisch personeel om te garanderen dat u alleen het beste product van ons ontvangt.
- Onze retourmogelijkheden worden binnen 24 uur na de aankoop aangeboden.
- Alle uren van de dag en nacht, technische en verkoopexperts zijn beschikbaar.
- Elke week sturen we je een statusupdate van je item.
- Meer dan twaalf jaar professionele ervaring.
- Als het gaat om uw op maat gemaakte printplaat, kunt u volledige ondersteuning verwachten.
Spectaculaire 14-laags PCB-producten van PCBTok
Sinds meer dan tien jaar geleden heeft PCBTok's 14-Layer PCB de eisen van zijn consumenten afgeschrikt. Alle producten die wij leveren hebben een lager foutpercentage.
Bij PCBTok garanderen we altijd dat u een 14-laags printplaat krijgt die de moeite waard is; een product dat u lang kunt gebruiken en dat optimaal functioneert.
Wij zorgen ervoor dat u een product krijgt dat u kunt gebruiken, zelfs voor het zwaarste gebruik. Bij de producten leveren wij ook instructiemateriaal voor uw printplaten.
We koesteren je en willen alleen het beste voor je.
PCBTok vervult zijn missie al jaren en we willen deze de komende jaren voortzetten en verbeteren in de branche.
14-laags PCB per functie
De meerlaagse printplaat (MCPC) is een populaire keuze in de medische sector, bijvoorbeeld voor hartmonitoren en andere testapparatuur, vanwege het compacte formaat en de uitstekende functionaliteit. Ook in mobiele apparaten en hoogwaardige elektronica worden ze veel gebruikt vanwege hun elektrische eigenschappen.
De HDI-printplaat heeft de voorkeur van computer- en telefoonenthousiastelingen omdat deze in staat is om complexe circuits te integreren in een apparaat met een strak ontwerp. Bovendien wordt van het HDI-bord erkend dat het een traceroutering heeft die dicht is, waardoor signalen snel worden verzonden.
Van de Heavy Copper PCB wordt erkend dat deze een groot thermisch uithoudingsvermogen heeft en een lovenswaardig vermogen heeft om stroom te voeren bij een zeer compact formaat. Daarom worden ze vaak gebruikt door consumenten in zonne-energieomvormers, stroomlijnmonitors en opslagpompinstallaties.
De Rigid-Flex PCB is het meest populaire type printplaat in vergelijking met standaard printplaten, omdat deze minder ruimte inneemt en een betrouwbare constructie heeft. Het type printplaat wordt veel gebruikt in consumentenproducten zoals mobiele telefoons en in ruimtevaarttoepassingen, waaronder radarapparatuur.
De High TG PCB kan temperaturen van meer dan 170°C tot een bereik van 225°C verdragen. Als je op zoek bent naar een betrouwbaar en stabiel board, kies dan voor de High TG. Bovendien kan dit type bord worden gebruikt in ruwe omgevingen, omdat het bestand is tegen hitte, vocht, chemicaliën en andere.
De hoogfrequente printplaat is de perfecte optie voor uw toepassing als u deze wilt gebruiken in apparaten die speciale signaaloverdracht vereisen. Dit type 14-laags printplaat wordt vaak gebruikt in mobiele apparaten, magnetrons en andere toepassingen met hoge snelheden.
14-laags PCB op materiaal (5)
De Isola 14-Layer PCB wordt veel gebruikt in de lucht- en ruimtevaart, hoogwaardige consumentenelektronica en netwerkapparatuur vanwege de hoogwaardige laminaatmaterialen. Dit materiaal wordt continu ontwikkeld om te voldoen aan de meest veeleisende toepassingen.
De Shengyi 14-laags PCB staat bekend om zijn uitzonderlijke weerstand tegen thermische eigenschappen en anti-CAF-prestaties en maakt gebruik van halogeenvrije materialen. Dit type materiaal is geschikt voor communicatieapparatuur en computers.
De Nanya 14-laags printplaat (PCB) maakt gebruik van halogeenvrije materialen, waardoor deze milieuvriendelijk is. Deze printplaten worden veel gebruikt in huishoudelijke elektrische apparaten en mobiele telefoons. Bovendien kunnen ze onder extreme omstandigheden functioneren.
De Teflon 14-Layer PCB staat bekend om zijn lage vochtopname, uitzonderlijke betrouwbaarheid en stabiele signaaloverdracht. Ze worden dus vaak gebruikt in toepassingen die allemaal cruciaal zijn, zoals hoogfrequente velden en communicatiesystemen.
De FR4 14-laags PCB staat algemeen bekend om zijn prijzenswaardige diëlektrische eigenschappen die cruciaal zijn bij het isoleren van elektrische eigenschappen. Dit type materiaal wordt vaak gebruikt in maritieme toepassingen, omdat het geen water opneemt en bestand is tegen vocht.
14-laags PCB door Vias (5)
De Through-Hole 14-Layer PCB Vias is een soort gat dat het bord van boven naar beneden doorsnijdt. Bovendien is dit type vias-gat het gemakkelijkst en kostenvriendelijkst om te fabriceren.
De Blind 14-Layer PCB Vias lijkt veel op through hole vas. Het enige verschil is echter dat het niet helemaal tot aan de bodem doorloopt. Het gat begint vanaf de bovenkant tot aan de binnenste laag.
De Buried 14-Layer PCB Vias is ideaal voor minder bordruimtes, omdat het de algehele functionaliteit van het bord kan vergroten. Het gat bevindt zich in het midden; het gaat niet door de bodem of de bovenkant.
De Mircovia 14-Layer PCB, zoals de naam al aangeeft, is dit type gat de kleinere versie van de andere via maar met een andere structuur van het gat; het heeft een kleine diameter die een afgeknotte vorm heeft.
De gestapelde 14-laags PCB-via's is een subcategorie van een microvia. Deze via is een gestapelde microvia. Deze worden door consumenten gebruikt om over meerdere lagen te verbinden; ze zijn echter minder betrouwbaar.
Voordelen van het gebruik van PCBTok's 14-laags PCB
De 14-laags PCB van PCBTok kan op veel manieren nuttig zijn. Hier zijn er een paar:
- Betrouwbaarheid - Dit bord bestaat uit diëlektrische materialen die bestand zijn tegen thermische en mechanische druk, waardoor dit een duurzaam bord is.
- Kracht - Door zijn meerdere lagen produceert het uitzonderlijke snelheid.
- Ontwerp – Het is lichtgewicht en compact, ongeacht het aantal lagen.
- Signaaloverdracht - Het kan minder tot geen signaalverlies bieden tijdens gegevensoverdracht vanwege het goede overdrachtsprotocolpad.
Er zijn meer goede dingen die een 14-Layer PCB van PCBTok kan bieden. Als je er meer over wilt weten, stuur ons dan een inbox en we zullen je meteen antwoorden.
Optimaliseer de prestaties van de 14-laags PCB
Het onderhouden van uw 14-laags printplaat is een van de taken die u moet uitvoeren om de levensduur te optimaliseren. Hieruit leer je hoe je voor je board moet zorgen.
- Schoonmaken – Let op stofophoping en veeg het regelmatig af.
- Componenten – Naast uw reinigingssessie wilt u misschien ook controleren op kapotte of defecte componenten. Vervang hem meteen.
- Droge siliconen - Controleer de droog siliconen hittevet als het een vervanging nodig heeft. Verander het meteen als het er niet zo goed uitziet.
Naast het genoemde onderhoud, observeer en controleer je regelmatig de prestaties van je board. Als je er meer over wilt weten, stuur ons dan een vraag.
14-laags PCB: gemeenschappelijke laagopstelling
Het evalueren van PCB-stack-uithoudingsvermogen is cruciaal als het gaat om PCB-stack-up. In dit deel geven we u de standaard laagconfiguratie voor onze 14-laags PCB.
De stapeling gaat van laag 1, pre-preg, laag 2, pre-preg, kern, laag 3, pre-preg, laag 4, kern, laag 5, pre-preg, laag 6, kern, laag 7, pre -preg, laag 8, kern, laag 9, pre-preg, laag 10, kern, laag 11, pre-preg, laag 12, kern, laag 13, pre-preg, laag 14.
Afhankelijk van uw toepassing zijn er tal van manieren om de 14-laags PCB-stack-up te rangschikken. Met PCBTok kunnen we het aanpassen aan uw behoeften.
Het bestaat in wezen uit de verschillende grond-, stroom- en signaalvlakken. Stuur ons een bericht als je meer wilt weten.
De expertise van PCBTok in het vervaardigen van de voortreffelijke 14-laags PCB
We volgen een nauwgezette benadering voor het maken van onze 14-laags PCB in PCBTok. We konden onze productie-expertise gebruiken om het proces op die manier te helpen ontwikkelen.
Onze meer dan tien jaar ervaring in het vak heeft ons in staat gesteld een methode te identificeren die aanzienlijk efficiënter is voor het creëren van producten die boven en buiten perfect zijn.
Naast het verbeteren van de productie van een 14-laags printplaat, hebben we ook onze apparatuur en technologie enorm verbeterd. Bovendien trainen we onze medewerkers voortdurend, zodat ze effectiever met uw borden kunnen werken.
Onze klanten kunnen altijd op ons rekenen voor een consistent product en service. Om een eersteklas 14-laags PCB te maken, verbeteren we voortdurend onze mogelijkheden en procedures.
14-laags PCB-fabricage
Heeft u zich ooit afgevraagd hoe wij uw uitzonderlijke 14-laags printplaat produceren? Hier vindt u een kort overzicht van hoe wij dit uitvoeren.
Het vervaardigen van een 14-laags printplaat kan moeilijk zijn. Met de expertise van PCBTok kunnen we u echter een product produceren dat van goede kwaliteit is.
Het proces gaat van het ontwerpen van de 14-laags PCB-stack-up, het printen, de productie, het inspectieproces, het lay-upproces en de levering.
De eerste productiefase kan door de consument worden uitgevoerd. We kunnen gewoon direct naar de tweede fase gaan als dat het geval is.
Neem contact met ons op voor een diepgaand begrip van elke fase.
Een van de belangrijkste aspecten van een oppervlakteafwerking van uw 14-laags printplaat is om het koper te beschermen tegen blootstelling aan omgevingsomstandigheden.
Daarnaast is het voor u van cruciaal belang om te weten welk type afwerking geschikt is voor het solderen van uw componenten en om het algehele imago te verbeteren.
HASL, OSP , Immersion Silver, Immersion Tin , ENIG, ENEPIG , loodvrije HASL en elektrolytisch draadgebonden gouden oppervlakteafwerkingen.
Alle genoemde oppervlakteafwerkingen zijn wat we kunnen bieden. De meest populaire afwerking voor een 14-laags PCB is echter de ENIG.
Kom langs in onze inbox en we helpen je bij het kiezen van de geschikte afwerking voor je bord.
OEM & ODM 14-laags PCB-toepassingen
Vanwege de hoge stroomgeleiding van 14-laags PCB's die het snelle transmissies kan bieden, worden ze vaak gebruikt in veel satellietapparaten.
De meeste medische apparatuur vereist een type board van hoge kwaliteit, omdat ze belangrijk zijn in de industrie; een 14-laags printplaat kan dat bieden.
Een van de voordelen van het gebruik van een 14-laags printplaat is de grote duurzaamheid; deze is bestand tegen extreme hitte en druk, waardoor ze uitermate geschikt is voor de automobielindustrie.
Tegenwoordig vereist consumentenelektronica een bord met een compact formaat omdat ze zijn geïntegreerd in apparaten met een kleine ruimte; een 14-laags printplaat kan dat bieden.
Van de 14-laags PCB is bekend dat deze een groter vermogen heeft, wat een geweldige aanvulling is op de meeste industriële toepassingen van de huidige tijd.
14-laags PCB-productiedetails als follow-up
- Productiefaciliteit
- PCB-mogelijkheden:
- Verzendmethode
- Betaalmethoden:
- Stuur ons een vraag
| NEE | Item | technische specificaties | ||||||
| Standaard | Geavanceerd | |||||||
| 1 | Aantal lagen | 1-20-lagen | 22-40 laag | |||||
| 2 | Basis materiaal | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 PTFE-laminaten (Rogers-serie 、 Taconic-serie 、 Arlon-serie 、 Nelco / Nelco-serie Rogers 4 、 PTFE-serie) -4350 materiaal (inclusief gedeeltelijk Ro4B hybride lamineren met FR-XNUMX) | ||||||
| 3 | PCB-type | Stijve PCB/FPC/Flex-rigide | Backplane、HDI、Hoge meerlagige blinde en begraven PCB、Geïntegreerde capaciteit、Geïntegreerde weerstandskaart、Zware koperen stroom-PCB、Backdrill. | |||||
| 4 | Lamineringstype: | Blind & begraven via type | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 3 keer lamineren | Mechanische blind & begraven via's met minder dan 2 keer lamineren | ||||
| HDI PCB | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 (n begraven vias≤0.3mm), kan laser blind via plateren vullen | ||||||
| 5 | Afgewerkte plaatdikte | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Minimale kerndikte | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Koperdikte | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | PTH-muur | 20um (0.8mil) | 25um (1mil) | |||||
| 9 | Maximale bordgrootte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Gat | Min. Laserboormaat | 4mil | 4mil | ||||
| Max. laserboormaat | 6mil | 6mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor gatenplaat | 10:1 (gatdiameter: 8mil) | 20:1 | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor laser via vulplaten | 0.9: 1 (diepte inclusief koperdikte) | 1: 1 (diepte inclusief koperdikte) | ||||||
| Max aspect ratio voor mechanische diepte- besturingsboorplaat (blindgatboordiepte / blinde gatmaat) | 0.8: 1 (boorgereedschap maat≥10mil) | 1.3: 1 (afmeting boorgereedschap ≤ 8 mil), 1.15: 1 (afmeting boorgereedschap ≥ 10 mil) | ||||||
| Min. diepte van Mechanische diepteregeling (achterboor) | 8mil | 8mil | ||||||
| Min spleet tussen gat muur en geleider (Niet blind en begraven via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Min. opening tussen gatwandgeleider (blind en begraven via PCB) | 8mil (1 keer lamineren), 10mil (2 keer lamineren), 12mil (3 keer lamineren) | 7mil (1 keer lamineren), 8mil (2 keer lamineren), 9mil (3 keer lamineren) | ||||||
| Min gab tussen gat muur geleider (laser blind gat begraven via PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Minimale ruimte tussen lasergaten en geleider | 6mil | 5mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in verschillende netten | 10mil | 10mil | ||||||
| Minimale ruimte tussen gatenwanden in hetzelfde net | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | 6mil (thru-hole & lasergat PCB), 10mil (mechanische blind & begraven PCB) | ||||||
| Min. ruimte tussen NPTH-gatwanden | 8mil | 8mil | ||||||
| De tolerantie van de gaten | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| NPTH-tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Pressfit gaten tolerantie: | ± 2mil | ± 2mil | ||||||
| Verzinkdiepte tolerantie | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| Tolerantie voor verzinkgatgrootte: | ± 6mil | ± 6mil | ||||||
| 11 | Pad (ring) | Min Pad-maat voor laserboringen | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | 10mil (voor 4mil laser via), 11mil (voor 5mil laser via) | ||||
| Min Pad-maat voor mechanische boringen | 16mil (8mil boringen) | 16mil (8mil boringen) | ||||||
| Min BGA-padgrootte | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 10mil (7mil is ok voor flash-goud) | HASL:10mil, LF HASL:12mil, andere oppervlaktetechnieken zijn 7mi | ||||||
| Padgroottetolerantie (BGA) | ±1.5mil (padgrootte≤10mil); ±15% (padgrootte>10mil) | ± 1.2 mil (padgrootte: 12 mil); ± 10% (padgrootte: 12 mil) | ||||||
| 12 | Breedte/ruimte | Interne laag | 1/2OZ (3/3mil) | 1/2OZ (3/3mil) | ||||
| 1OZ: 3/4mil | 1OZ: 3/4mil | |||||||
| 2OZ: 4/5.5mil | 2OZ: 4/5mil | |||||||
| 3OZ: 5/8mil | 3OZ: 5/8mil | |||||||
| 4OZ: 6/11mil | 4OZ: 6/11mil | |||||||
| 5OZ: 7/14mil | 5OZ: 7/13.5mil | |||||||
| 6OZ: 8/16mil | 6OZ: 8/15mil | |||||||
| 7OZ: 9/19mil | 7OZ: 9/18mil | |||||||
| 8OZ: 10/22mil | 8OZ: 10/21mil | |||||||
| 9OZ: 11/25mil | 9OZ: 11/24mil | |||||||
| 10OZ: 12/28mil | 10OZ: 12/27mil | |||||||
| Externe laag | 1/3OZ (3.5/4mil) | 1/3OZ (3/3mil) | ||||||
| 1/2OZ (3.9/4.5mil) | 1/2OZ (3.5/3.5mil) | |||||||
| 1OZ: 4.8/5mil | 1OZ: 4.5/5mil | |||||||
| 1.43OZ (positief): 4.5/7 | 1.43OZ (positief): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (negatief ）:5/8 .) | 1.43OZ (negatief ）:5/7 .) | |||||||
| 2OZ: 6/8mil | 2OZ: 6/7mil | |||||||
| 3OZ: 6/12mil | 3OZ: 6/10mil | |||||||
| 4OZ: 7.5/15mil | 4OZ: 7.5/13mil | |||||||
| 5OZ: 9/18mil | 5OZ: 9/16mil | |||||||
| 6OZ: 10/21mil | 6OZ: 10/19mil | |||||||
| 7OZ: 11/25mil | 7OZ: 11/22mil | |||||||
| 8OZ: 12/29mil | 8OZ: 12/26mil | |||||||
| 9OZ: 13/33mil | 9OZ: 13/30mil | |||||||
| 10OZ: 14/38mil | 10OZ: 14/35mil | |||||||
| 13 | Dimensietolerantie | Gat Positie: | 0.08 (3 mil) | |||||
| Leiderbreedte (W) | 20% Afwijking van Master A / W | 1mil Afwijking van Master A / W | ||||||
| outline Dimension | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| Geleiders en overzicht (C-O) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| Warp en Twist | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Soldeer masker | Max. boormaat voor via gevuld met soldeermasker (enkelzijdig) | 35.4mil | 35.4mil | ||||
| Soldeermasker kleur | Groen, Zwart, Blauw, Rood, Wit, Geel, Paars mat / glanzend | |||||||
| Zeefdruk kleur | Wit, Zwart, Blauw, Geel | |||||||
| Max gatgrootte voor via gevuld met blauwe lijm aluminium | 197mil | 197mil | ||||||
| Afwerking gatmaat voor via gevuld met hars | 4-25.4 mil | 4-25.4 mil | ||||||
| Maximale beeldverhouding voor via gevuld met harsbord | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Minimale breedte van soldeermaskerbrug | Basiskoper: 0.5 oz (onderdompelingstin) 7.5 mil (zwart), 5.5 mil (andere kleur), 8 mil (op kopergebied) | |||||||
| Basiskoper: 0.5 oz, afwerkingsbehandeling niet onderdompelingstin 5.5 mil (zwart, extremiteit 5mil), 4mil (overig) kleur, extremiteit 3.5mil), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Base coppe 1 oz: 4mil (groen), 5mil (andere kleur), 5.5mil (zwart, extremiteit 5mil), 8mil (op koperen gebied) | ||||||||
| Basiskoper 1.43 oz: 4mil (groen), 5.5mil (andere kleur), 6mil (zwart), 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| Basiskoper 2 oz-4 oz: 6mil, 8mil (op kopergebied) | ||||||||
| 15 | Oppervlakte behandeling | Loodvrij | Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) 、 ENIG 、 Hard goud 、 Flitsgoud 、 HASL Loodvrij 、 OSP 、 ENEPIG 、 Zacht goud 、 Onderdompelingszilver 、 Onderdompelingstin 、 ENIG + OSP, ENIG + Gouden vinger, Flitsgoud (gegalvaniseerd goud) + Gouden vinger , Onderdompeling zilver + Gouden vinger, Onderdompelingstin + Gouden rand | |||||
| gelode | Loodhoudende HASL | |||||||
| beeldverhouding | 10: 1 (HASL loodvrij 、 HASL lood 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Max afgewerkte maat | HASL Lood 22″*39″；HASL Loodvrij 22″*24″；Flash goud 24″*24″；Hard goud 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 21″*48 ″；Onderdompelingstin 16″*21″；Onderdompeling zilver 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Min afgewerkte maat | HASL Lood 5″*6″；HASL Loodvrij 10″*10″；Flash goud 12″*16″；Hard goud 3″*3″；Flash goud (gegalvaniseerd goud) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4, onderdompeling zilver 2, * 4, OSP 2, * 2, | |||||||
| PCB dikte | HASL Lood 0.6-4.0 mm, HASL Loodvrij 0.6-4.0 mm, Flash goud 1.0-3.2 mm, Hard goud 0.1-5.0 mm, ENIG 0.2-7.0 mm, Flash goud (gegalvaniseerd goud) 0.15-5.0 mm, Immersion Tin 0.4- 5.0 mm (immersie zilver 0.4-5.0 mm, OSP 0.2-6.0 mm) | |||||||
| Max hoog tot gouden vinger | 1.5inch | |||||||
| Min ruimte tussen gouden vingers | 6mil | |||||||
| Min blokruimte tot gouden vingers | 7.5mil | |||||||
| 16 | V-snijden | Paneelgrootte | 500 mm X 622 mm (max.) | 500 mm X 800 mm (max.) | ||||
| Board Dikte | 0.50 mm (20mil) min. | 0.30 mm (12mil) min. | ||||||
| Blijf dikte | 1/3 borddikte | 0.40 +/- 0.10 mm (16 +/- 4 mil) | ||||||
| Tolerantie | ± 0.13 mm (5 mil) | ± 0.1 mm (4 mil) | ||||||
| Groefbreedte | max. 0.50 mm (20mil) | max. 0.38 mm (15mil) | ||||||
| Groef naar Groef | 20 mm (787mil) min. | 10 mm (394mil) min. | ||||||
| Groef om te traceren | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Sleuf | Sleufmaat tol.L≥2W | PTH-sleuf: L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | PTH-sleuf: L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| NPTH-sleuf (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05 (2mil) | NPTH-sleuf (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05 (2mil) | |||||||
| 18 | Min. afstand van de rand van het gat tot de rand van het gat | 0.30-1.60 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (gatdiameter) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Minimale afstand tussen de rand van het gat en het circuitpatroon | PTH-gat: 0.20mm (8mil) | PTH-gat: 0.13mm (5mil) | |||||
| NPTH-gat: 0.18 mm (7 mil) | NPTH-gat: 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Afbeeldingsoverdracht Registratietool | Circuitpatroon vs. indexgat | 0.10 (4mil) | 0.08 (3mil) | ||||
| Circuitpatroon vs. 2e boorgat | 0.15 (6mil) | 0.10 (4mil) | ||||||
| 21 | Registratie tolerantie van voor/achter afbeelding | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Meerlaags | Verkeerde registratie van laag-laag | 4 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 lagen: | 0.10 mm (4 mil) max. | ||
| 6 lagen: | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 lagen: | 0.13 mm (5 mil) max. | |||||
| 8 lagen: | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 lagen: | 0.15 mm (6 mil) max. | |||||
| Min. Afstand van gatrand tot binnenlaagpatroon | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Min.afstand van omtrek naar binnenlaagpatroon | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. plaatdikte: | 4 lagen: 0.30 mm (12 mil) | 4 lagen: 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 lagen: 0.60 mm (24 mil) | 6 lagen: 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 lagen: 1.0 mm (40 mil) | 8 lagen: 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolerantie plaatdikte | 4 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 lagen: +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 lagen: +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 lagen: +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 lagen: +/- 0.20 mm (8mil) | 8-12 lagen: +/- 0.15 mm (6mil) | |||||||
| 23 | Isolatieweerstand | 10KΩ~20MΩ (typisch: 5MΩ) | ||||||
| 24 | Geleidingsvermogen | <50Ω (typisch: 25Ω) | ||||||
| 25 | Test spanning | 250V | ||||||
| 26 | Impedantiecontrole | ± 5 ohm (＜ 50 ohm), ± 10% (≥50 ohm) | ||||||
PCBTok biedt flexibele verzendmethoden voor onze klanten, u kunt kiezen uit een van de onderstaande methoden.
1.DHL
DHL biedt internationale expresdiensten in meer dan 220 landen.
DHL werkt samen met PCBTok en biedt zeer scherpe tarieven aan klanten van PCBTok.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen voordat het pakket over de hele wereld wordt afgeleverd.
2. UPS
UPS krijgt de feiten en cijfers over 's werelds grootste pakketbezorgingsbedrijf en een van de toonaangevende wereldwijde leveranciers van gespecialiseerde transport- en logistieke diensten.
Het duurt normaal gesproken 3-7 werkdagen om een pakket af te leveren op de meeste adressen in de wereld.
3. TNT
TNT heeft 56,000 medewerkers in 61 landen.
Het duurt 4-9 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
4. FedEx
FedEx biedt leveringsoplossingen voor klanten over de hele wereld.
Het duurt 4-7 werkdagen om de pakketten bij de hand te hebben
van onze klanten.
5. Lucht, zee/lucht en zee
Als uw bestelling een groot volume heeft bij PCBTok, kunt u ook kiezen:
verzenden via lucht, zee/lucht gecombineerd, en zee indien nodig.
Neem contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
Opmerking: als u andere nodig heeft, neem dan contact op met uw verkoopvertegenwoordiger voor verzendoplossingen.
U kunt de volgende betaalmethoden gebruiken:
Telegrafische overschrijving (TT): Een telegrafische overschrijving (TT) is een elektronische methode voor het overmaken van geld, die voornamelijk wordt gebruikt voor internationale transacties. Het is een zeer handige manier om geld over te maken.
Bankoverschrijving: Om via bankoverschrijving te betalen, dient u met de overschrijvingsgegevens naar het dichtstbijzijnde bankfiliaal te gaan. Uw betaling wordt binnen 3-5 werkdagen na de overschrijving verwerkt.
PayPal: Betaal eenvoudig, snel en veilig met PayPal. Veel andere creditcards en betaalpassen worden ook via PayPal geaccepteerd.
Creditcard: U kunt betalen met een creditcard: Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Gerelateerde Producten
14-laags PCB - De ultieme FAQ-gids
Als u met 14-laags printplaten werkt, wilt u wellicht weten wat u van deze handleiding kunt verwachten. Ten eerste moet u er rekening mee houden dat dit type printplaat veel ruimte tussen componenten en bedrading vereist. Deze ruimte is nodig voor bedrading, solderen en inspectie. Het gebruik van componenten met een vergelijkbare oriëntatie is de beste manier om fouten te voorkomen. Voor de productie van 14-laags printplaten moet gebruik worden gemaakt van geavanceerde technologie.
Stapelstrepen worden gebruikt om aan te geven waar de lagen beginnen en eindigen. Deze strepen kunnen worden gebruikt als een snelle visuele controle voor kwaliteitsborging en fabrikanten. De stapelstrepen moeten minimaal 250 mil dik zijn. Na de eerste laag kunnen de overige lagen enkele honderden millimeters verschoven worden. Dit zorgt ervoor dat het bord zo nauwkeurig mogelijk is. Gebruik dezelfde techniek als voor de vorige lagen om deze streep te maken.
Hoe wordt de 14-laags printplaat gemaakt? De ingenieur begint het proces om ze uit te leggen. Nadat hij of zij een ontwerp heeft gekozen, gebruikt hij of zij een softwareprogramma om de lay-out van het bord te maken. De lay-out specificeert de locatie van elk onderdeel op de printplaat. De engineer gebruikt vervolgens de lay-out om een bord te maken dat voldoet aan de specificaties. Koperen sporenlagen, diëlektrica en via's zijn veelvoorkomende componenten van 14-laagse PCB's. De printplaat wordt vervaardigd nadat het ontwerp is goedgekeurd.